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노이즈 억제 및 신호 특성 개선을 위한 전자파 억제 구조물의 배치 구조

기술번호 : KST2015084412
담당센터 : 대전기술혁신센터
전화번호 : 042-610-2279

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 전기전자시스템에 사용되는 다층 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판) 및 패키지 (Package) 구조에서 발생된 불요 전자파의 전달을 억제하기 위한 전자파 억제 구조물의 배치 구조에 관한 것이다. 본 발명은, 전원면 혹은 접지면에 배치된 전자파 억제 구조물을 포함하고, 노이즈를 억제하기 위해 사용되는 전자파저지대 (Electromagnetic Bandgap: EBG)를 포함한 다양한 전자파 억제 구조물을 노이즈 발생소자 부근이나 노이즈에 민감한 부품 주변에만 배치하고 주요 신호선은 제어 구조가 배치되어 있지 않은 부분을 사용함으로써, 전자파 억제 구조물의 노이즈 억제 특성은 유지하면서 동시에 전자파 억제 구조물이 배치되지 않은 접지면 혹은 전원면을 고속 신호선에 대한 귀환 전류 경로(return current path)로 사용하여 시스템 전체의 신호 특성을 개선함을 목적으로 한다. 또한 부분적으로 배치되는 전자파 억제 구조물의 형태나 크기를 달리하여 억제 주파수 대역폭을 확장할 수 있다. 본 발명에 의하면, 다층 PCB 또는 패키지 구조에서 SSN (Simultaneous Switching Noise)을 효과적으로 감소시키고 SI/PI (Signal Integrity/Power Integrity) 및 EMI (Electromagnetic Interference) 특성을 개선하며, 시스템 전체의 신호 특성을 개선하여 시스템의 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.전자파, 억제 구조물, 전자파 저지대, 다층 PCB, 패키지, SSN, 배치 구조
Int. CL	H01L 23/12 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC
출원번호/일자	1020080131836 (2008.12.23)
출원인	한국전자통신연구원
등록번호/일자	10-1176800-0000 (2012.08.20)
공개번호/일자	10-2010-0073223 (2010.07.01) 문서열기
공고번호/일자	(20120827) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2008.12.23)
심사청구항수	9

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	권종화	대한민국	대전광역시 유성구
2	심동욱	대한민국	대전광역시 유성구
3	곽상일	대한민국	서울특별시 강동구
4	윤재훈	대한민국	대전광역시 중구
5	김창주	대한민국	대전광역시 유성구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	제일특허법인(유)	대한민국	서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)
2	김원준	대한민국	서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원		대전광역시 유성구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2008.12.23	수리 (Accepted)	1-1-2008-0881365-03
2	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2009.07.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2009-0468926-19
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.08.04	수리 (Accepted)	4-1-2009-5150899-36
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2011.12.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0782990-14
5	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.02.21	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0140787-59
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.02.21	수리 (Accepted)	1-1-2012-0140785-68
7	등록결정서 Decision to grant	2012.08.08	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0462354-14
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 전기·전자기기에서 사용하는 다층 PCB 및 패키지 구조에서 전원 공급을 위해 사용하는 전원면과 접지면으로 구성되는 전력분배망(Power Distribution Network)에 있어서, 전자파저지대를 포함한 전자파 억제 구조물을 포함하고,상기 전자파 억제 구조물은 노이즈 억제를 위해 상기 전원면 또는 상기 접지면의 일부분에 형성되는다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
2	2 제 1항에 있어서,상기 전자파 억제 구조물은 노이즈 발생원 또는 전자파에 민감한 소자 주변에 형성되는다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
3	3 삭제
4	4 제 1항에 있어서,상기 전자파 억제 구조물이 형성되지 않은 전원면 및 접지면 영역은 고속 신호에 대한 전류 귀환 경로로 사용되는다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
5	5 제 4항에 있어서,상기 전자파 억제 구조물이 형성되지 않은 전원면 및 접지면 영역 위에 고속 신호선이 형성된다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
6	6 제 1항에 있어서,상기 전자파저지대를 포함한 전자파 억제 구조물은 상기 전원면 또는 상기 접지면 중 어느 하나의 부분적 혹은 전체적으로 형성되는다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
7	7 제 1항에 있어서,상기 전자파저지대를 포함한 전자파 억제 구조물은 상기 전원면의 표면 및 상기 접지면의 표면 모두에 부분적 혹은 전체적으로 형성되는다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
8	8 제 7항에 있어서,상기 전원면에 형성된 전자파 억제 구조물과 상기 접지면에 형성된 전자파 억제 구조물은 서로 다른 크기 또는 형태를 가지는다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
9	9 삭제
10	10 제 1항에 있어서,상기 전자파저지대를 포함한 전자파 억제 구조물은 표면 전류에 대한 대역 저지 특성을 갖는다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
11	11 제 10항에 있어서,상기 전자파저지대를 포함한 전자파 억제 구조물은 차단 주파수가 다른 전자파 억제 구조물이 혼합되어 형성된다층 PCB 및 패키지 구조에서의 전자파 억제 구조물의 배치 구조
12	12 삭제
13	13 삭제

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US08004369	US	미국	FAMILY
2	US20100156523	US	미국	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US2010156523	US	미국	DOCDBFAMILY
2	US8004369	US	미국	DOCDBFAMILY

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	지식경제부 및 정보통신연구진흥원	한국전자통신연구원	IT원천기술개발	전자파 기반 진단 및 방호 기술 연구

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1176800-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20081223 출원 번호 : 1020080131836 공고 연월일 : 20120827 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120808 청구범위의 항수 : 9 유별 : H05K 9/00 발명의 명칭 : 노이즈 억제 및 신호 특성 개선을 위한 전자파 억제 구조물의 배치 구조 존속기간(예정)만료일 : 20170821

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	198,000 원	2012년 08월 21일	납입
제 4 년분	금 액	166,600 원	2015년 07월 28일	납입
제 5 년분	금 액	166,600 원	2016년 07월 26일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2008.12.23	수리 (Accepted)	1-1-2008-0881365-03
2	[명세서등 보정]보정서	2009.07.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2009-0468926-19
3	출원인정보변경(경정)신고서	2009.08.04	수리 (Accepted)	4-1-2009-5150899-36
4	의견제출통지서	2011.12.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0782990-14
5	[명세서등 보정]보정서	2012.02.21	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0140787-59
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.02.21	수리 (Accepted)	1-1-2012-0140785-68
7	등록결정서	2012.08.08	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0462354-14
8	출원인정보변경(경정)신고서	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44


과제고유번호	1415086683
세부과제번호	A1100-0802-1243
연구과제명	전자파기반진단및방호기술연구
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	정보통신연구진흥원
연구주관기관명	한국전자통신연구원
성과제출연도	2008
연구기간	200703~201102
기여율	1
연구개발단계명	개발연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

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