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부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법 및 이에 의해 제조된 소자를 갖는 파워 앰프

  • 기술번호 : KST2015084518
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 부정형 고전자이동도 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 소자를 포함하는 파워 앰프에 관한 것으로, 에피 기판 상에 소오스 및 드레인을 형성하고, 상기 에피 기판을 건식법 및 습식법을 포함하는 게이트 리세스 에칭하여 리세스 영역을 형성하고, 상기 리세스 영역에 게이트를 형성하는 것을 포함하는 방법으로 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자를 제조하는 것을 특징으로 한다. 화합물 반도체 소자, PHEMT, 파워 앰프, 네가티브 피드백 회로
Int. CL H01L 29/772 (2006.01) H01L 27/04 (2006.01)
CPC H01L 29/66431(2013.01) H01L 29/66431(2013.01) H01L 29/66431(2013.01) H01L 29/66431(2013.01)
출원번호/일자 1020080118554 (2008.11.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1066601-0000 (2011.09.15)
공개번호/일자 10-2010-0060108 (2010.06.07) 문서열기
공고번호/일자 (20110922) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.11.27)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김해천 대한민국 대전광역시 유성구
2 강동민 대한민국 대전광역시 유성구
3 지홍구 대한민국 대전광역시 유성구
4 안호균 대한민국 대전광역시 유성구
5 문재경 대한민국 대전광역시 유성구
6 임종원 대한민국 대전광역시 유성구
7 장우진 대한민국 대전광역시 서구
8 김동영 대한민국 대전광역시 유성구
9 이상흥 대한민국 대전광역시 서구
10 유현규 대한민국 대전광역시 유성구
11 남은수 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-0817707-80
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0603669-29
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0033789-28
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0033788-83
6 등록결정서
Decision to grant
2011.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0492544-95
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
에피 기판을 제공하고; 상기 에피 기판 상에 소오스 및 드레인을 형성하고; 상기 에피 기판을 건식법 및 습식법을 포함하는 게이트 리세스 에칭하여 리세스 영역을 형성하고; 그리고 상기 리세스 영역에 게이트를 형성하는 것을; 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 에피 기판을 제공하는 것은: 반절연성 갈륨비소(GaAs) 기판을 제공하고; 상기 반절연성 기판 상에 버퍼층을 형성하고; 상기 버퍼층 상에 활성화층을 형성하고; 그리고 상기 활성화층을 메사 에칭하는 것을; 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 버퍼층을 제공하는 것은: 상기 반절연성 기판 상에 비도핑된 갈륨비소(undoped GaAs)를 포함하는 제1 버퍼층을 형성하고; 그리고 상기 제1 버퍼층 상에 초격자 구조의 알루미늄갈륨비소(AlGaAs)/갈륨비소(GaAs)를 포함하는 제2 버퍼층을 형성하는 것을; 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
4 4
제2항에 있어서, 상기 활성화층을 형성하는 것은: 상기 버퍼층 상에 제1 밴드갭을 갖는 비도핑된 알루미늄갈륨비소(AlGaAs)를 포함하는 전자공급층을 형성하고; 상기 전자공급층 상에 제1 도핑 농도의 하부 실리콘 면도핑층, 하부 스페이서, 상기 제1 밴드갭에 비해 좁은 제2 밴드갭을 갖는 비도핑된 인듐갈륨비소(InGaAs), 상부 스페이서 및 상기 제1 도핑 농도에 비해 작은 제2 도핑 농도의 상부 실리콘 면도핑층이 순차 적층된 전자주행층을 형성하고; 상기 전자주행층 상에 도핑된 알루미늄갈륨비소(AlGaAs)를 포함하는 쇼트키층을 형성하고; 그리고 상기 쇼트키층 상에 비도핑된 갈륨비소(GaAs)를 포함하는 캡층을 형성하는 것을; 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 소오스 및 드레인을 형성하는 것은: 상기 캡층 상에 금게르마늄(AuGe)/니켈(Ni)/금(Au)을 포함하는 소오스/드레인 금속막을 증착하고; 그리고 상기 소오스/드레인 금속막을 급속열처리(RTA)하여 상기 캡층과 오믹 접촉시키는 것을: 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
6 6
제4항에 있어서, 상기 리세스 영역을 형성하는 것은: 상기 캡층의 일부를 노출시켜 게이트 영역을 한정하는 실리콘질화막을 포함하는 보호막을 형성하고; 상기 게이트 영역을 통해 노출된 상기 캡층을 상기 알루미늄갈륨비소(AlGaAs)에 대해 상기 갈륨비소(GaAs)를 선택적으로 에칭할 수 있는 건식 에칭으로써 에칭하여 상기 쇼트키층을 노출시키고; 그리고 상기 노출된 쇼트키층을 습식 에칭으로써 에칭하는 것을; 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 쇼트키층을 습식 에칭하는 것은: 인산(H3PO4)과 과산화수소(H2O2)를 포함하는 에천트를 이용하여 상기 전자주행층 상에 형성된 상기 알루미늄갈륨비소(AlGaAs)를 에칭하되, 포화전류를 측정하면서 포화전류값이 목표값에 도달할 때까지 상기 습식 에칭을 진행하는 것을; 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
8 8
제4항에 있어서, 상기 게이트를 형성하는 것은: 상기 리세스 영역에 타이타늄(Ti)/백금(Pt)/금(Au)을 포함하는 게이트 금속막을 증착하고; 그리고 상기 게이트 금속막을 리프트-오프시켜 상기 쇼트키층과 쇼트키 접촉시키는 것을: 포함하는 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 제조방법
9 9
제1항의 방법으로 제조된 복수개의 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자와; 상기 복수개의 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 복수개의 게이트와 전기적으로 연결된 게이트 패드와; 상기 복수개의 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 복수개의 소오스와 전기적으로 연결된 소오스 패드와; 상기 복수개의 부정형 고전자이동도 트랜지스터 소자의 복수개의 드레인과 전기적으로 연결된 드레인 패드와; 그리고 상기 게이트 및 드레인 패드와 병렬 연결되고, 커패시터와 레지스터가 직렬 연결된 네가티브 피드백 회로를; 포함하는 파워 앰프
10 10
제9항에 있어서, 상기 커패시터는 금속-절연체-금속(MIM) 커패시터를 포함하고, 상기 레지스터는 니켈크롬(NiCr) 박막 레지스터를 포함하는 파워 앰프
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.