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연성 기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015084535
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성 기판의 제조 방법에 대한 것으로서, 이 방법은 연성 기판 위에 무기폴리머를 포함하는 전구체를 도포하는 단계, 상기 무기폴리머를 포함하는 전구체를 경화하는 단계, 그리고 경화된 상기 무기폴리머를 포함하는 전구체의 표면을 산화하여 산화막을 형성하는 단계를 포함한다. 따라서, 한번의 박막 도포만으로도 유/무기 배리어막을 형성할 수 있으며, 이때, 사용되는 산소 플라즈마 처리나 적외선/오존 처리는 모두 상압에서 가능하므로 진공장비가 필요 없어 공정 비용뿐 아니라 장비 비용도 절감할 수 있다. 연성 기판, 보호막, 베리어, 플라스틱 기판, 표면처리, 무기 폴리머
Int. CL H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080125757 (2008.12.11)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1040175-0000 (2011.06.02)
공개번호/일자 10-2010-0067276 (2010.06.21) 문서열기
공고번호/일자 (20110616) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.11)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강승열 대한민국 대전 유성구
2 김기현 대한민국 대전광역시 유성구
3 김용해 대한민국 대전광역시 유성구
4 윤성민 대한민국 대전 서구
5 김철암 대한민국 서울특별시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0852873-16
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0000468-62
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0066926-50
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0066913-67
6 등록결정서
Decision to grant
2011.06.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0299959-01
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
연성 기판 위에 무기폴리머를 포함하는 전구체를 도포하는 단계, 상기 무기폴리머를 포함하는 전구체를 경화하는 단계, 그리고 경화된 상기 무기폴리머를 포함하는 전구체의 표면을 산화하여 산화막을 형성하는 단계 를 포함하는 연성 기판의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 전구체를 경화하는 단계는 상기 전구체를 광경화하거나, 열경화하는 연성 기판의 제조 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 산화막을 형성하는 단계는 산소 또는 산소혼합기체를 이용하여 상기 경화된 무기폴리머가 포함된 전구체를 플라즈마 처리하거나, 적외선/오존으로 처리하는 연성 기판의 제조 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 산화막의 형성 단계는 상압에서 이루어지는 연성 기판의 제조 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 전구체는 실록산, 메탈록산 또는 상기 실록산, 메탈록산과 고분자의 혼합물인 연성 기판의 제조 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 경화 및 산화막 형성하는 단계는 롤투롤(roll-to-roll) 방식으로 연속 진행하는 연성 기판의 제조 방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 전구체의 도포, 경화 및 산화막 형성의 단계를 1회 이상 반복 수행하여 다층막을 형성하는 연성 기판의 제조 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 산화막의 농도가 상기 기판으로 갈수록 낮아지는 연성 기판의 제조 방법
9 9
기판, 무기폴리머를 포함하며, 상기 기판 위에 형성되어 있는 유기막, 그리고 상기 유기막 위에 형성되어 있는 산화막 을 포함하는 연성 기판
10 10
제9항에 있어서, 상기 유기막과 상기 산화막은 단일층으로 형성되며, 상기 기판으로 갈수록 상기 산화막의 농도가 낮아지는 연성 기판
11 11
제9항에 있어서, 상기 기판은 적어도 2층의 상기 유기막과 산화막을 포함하는 연성 기판
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1 JP22141330 JP 일본 FAMILY
2 US20100151274 US 미국 FAMILY

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1 JP2010141330 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 US2010151274 US 미국 DOCDBFAMILY
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