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구리(Cu) 및 은(Ag)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 제1 입자;상기 제1 입자 사이를 전기적으로 연결하는 제2 입자; 상기 제1 및 제2 입자가 분산되고, 고분자 화합물, 경화제 및 환원제가 함유된 수지; 촉매제(catalyst); 그리고,변형제(deforming agent)를 포함하는 조성물에 있어서,상기 경화제는 아민(amine) 및 무수물(anhydride)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고,상기 환원제는 카르복실기를 포함하는 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 제1 입자는 상기 조성물의 5 내지 40 체적%를 차지하며,상기 제2 입자는 상기 조성물의 5 내지 40 체적%를 차지하는 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 입자의 총량은 30 내지 50 체적%를 차지하는 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 제2 입자는 주석(Sn), 비스무트(Bi), In(인듐), Ag(은), Pb(납) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 제2 입자는 60Sn/40Bi, 52In/48Sn, 97In/3Ag, 57Bi/42Sn/1Ag, 58Bi/42Sn, 52Bi/32Pb/16Sn 및 96
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제1항에 있어서,상기 고분자 화합물은 디글리시딜 에테르 비스페놀 A(diglycidyl ether of bisphenol A, DBEBA), 테트라글리시딜 4,4-디아미노디페닐 메탄(tertraglycidyl 4,4'-diaminodiphenyl methane, TGDDM), 트리 디아미노디페닐 메탄(tri diaminodiphenyl methane, triDDM), 이소시아네이트(isocyanate) 및 비스말레이미드(bismaleimide)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 단량체로 포함하는 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 경화제는 상기 고분자 화합물의 0
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제1항에 있어서,상기 경화제는 m-페닐렌디아민(m-phenylenediamine, MPDA), 디아미노디페닐 메탄(diaminodiphenyl methane, DDM), 디아미노디페닐 설폰(diaminodiphenyl sulphone, DDS), 메틸 나딕 무수물(methyl nadic anhydride, MNA), 도데세닐 숙신 무수물(dodecenyl succinic anhydride, DDSA), 말릭 무수물(maleic anhydride, MA), 숙신 무수물(succinic anhydride, SA), 메틸 테트라하이드로프탈릭 무수물(methyl tetrahydrophthalic anhydride, MTHPA), 헥사하이드로프탈릭 무수물(hexahydrophthalic Anhydride, HHPA), 테트라하이드로프탈릭 무수물(tetrahydrophthalic anhydride, THPA) 및 피로멜리틱 이무수물(pyromellitic dianhydride, PMDA)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 환원제는 상기 고분자 화합물 중량의 10phr(per hundred resin) 이하인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 환원제는 글루타르산(glutaric acid), 말산(malic acid), 아젤라산(azelaic acid), 아비에트산(abietic acid), 아티프산(adipic acid), 아스크로브산(ascorbic acid), 아크릴산(acrylic acid) 및 시트르산(citric acid)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 제1 입자의 직경은 1㎛ 내지 30㎛ 범위이고,상기 제2 입자의 직경은 5nm 내지 100㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 촉매제는 상기 수지 중량의 30phr 이하인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 촉매제는 벤질 디메틸 아민(benzyl dimethyl amine, BDMA), 보론 트리플루오리드 모노에틸아민 착물(boron trifluoride monoethylamine complex, BF3-MEA), 디메틸아미노 메틸 페놀(dimethylamino methyl phenol, DMP) 및 디메틸 벤졸 아민(dimethyl benzol amine, DMBA)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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제1항에 있어서,상기 변형제는 아크릴레이트 올리고머(acrlylate oligomer), 폴리그릴콜(polyglycols), 글리세라이드(glycerides), 폴리프로필렌 글리콜(polypropylene glycol), 디메틸 실리콘(dimethylsilicon), 시메치콘(simethicone), 트리부틸 포스페이트(tributyl phosphate), 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 충진 조성물
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