요약 | 전기-광학 변조 소자가 제공된다. 이 소자는 적어도 두 개의 측벽들을 갖는 수직 구조체가 형성된 광 도파로를 구비하되, 수직 구조체의 측벽들은 접합을 구성하는데 이용된다. |
---|---|
Int. CL | H01L 31/00 (2006.01) H01L 31/04 (2014.01) G02B 6/10 (2006.01) |
CPC | G02F 1/025(2013.01)G02F 1/025(2013.01)G02F 1/025(2013.01)G02F 1/025(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020100066675 (2010.07.12) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-1453473-0000 (2014.10.15) |
공개번호/일자 | 10-2011-0027549 (2011.03.16) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20141024) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 |
대한민국 | 1020090084581 | 2009.09.08
|
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2010.07.12) |
심사청구항수 | 18 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 김경옥 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
2 | 박정우 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
3 | 유종범 | 대한민국 | 경기도 성남시 중원구 |
4 | 김상기 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
5 | 김상훈 | 대한민국 | 서울특별시 양천구 |
6 | 김인규 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
7 | 주지호 | 대한민국 | 경기도 고양시 일산서구 |
8 | 김덕준 | 대한민국 | 대전광역시 서구 |
9 | 서동우 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
10 | 박상기 | 대한민국 | 대전광역시 서구 |
11 | 장기석 | 대한민국 | 대전광역시 대덕구 |
12 | 표정형 | 대한민국 | 서울특별시 마포구 |
13 | 김갑중 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
14 | 김도원 | 대한민국 | 대전광역시 서구 |
15 | 박대서 | 대한민국 | 인천광역시 부평구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 오세준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려) |
2 | 권혁수 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소) |
3 | 송윤호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자통신연구원 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2010.07.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0446094-46 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.08.01 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2013.08.26 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0070865-35 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.10.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0705822-93 |
5 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.12.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1144711-52 |
6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.12.13 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-1144709-60 |
7 | 최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal |
2014.03.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0227351-45 |
8 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2014.05.20 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2014-0472018-90 |
9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2014.05.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0472019-35 |
10 | 등록결정서 Decision to grant |
2014.09.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0675213-94 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 적어도 두 개의 측벽들을 갖는 수직 구조체가 형성된 광 도파로를 구비하되, 상기 수직 구조체의 측벽들은 접합(junction)을 구성하는데 이용되며,상기 광 도파로는 제 1 슬랩 부분(first slab portion), 제 2 슬랩 부분(second slab portion) 및 상기 제 1 및 제 2 슬랩 부분들 사이에 개재되는 립 부분(rib portion)을 포함하는 슬랩 도파로 구조를 갖고, 상기 수직 구조체는 상기 립 부분 내에 형성되고,상기 광 도파로는:상기 제 1 슬랩 부분으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 일 측벽에 접하는 제 1 몸체 영역; 및 상기 제 2 슬랩 부분으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 다른 측벽에 접하는 제 2 몸체 영역을 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 몸체 영역들은 제 1 도전형이고, 상기 수직 구조체는 상기 제 1 도전형과 다른 제 2 도전형을 갖는 적어도 하나의 수직 도핑 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
2 |
2 청구항 1에 있어서, 상기 광 도파로의 아래에 배치되는 매몰 절연막을 더 포함하되, 상기 광 도파로는 상기 매몰 절연막의 상부면을 노출시키는 측벽을 갖도록 형성되는 채널 도파로 구조인 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
3 |
3 삭제 |
4 |
4 삭제 |
5 |
5 청구항 1에 있어서, 상기 수직 구조체의 수직적 길이는 상기 립 부분의 두께와 동일하고, 상기 제1 및 제2 몸체 영역들은 상기 수직 구조체에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
6 |
6 청구항 1에 있어서, 상기 수직 도핑 영역과 제 1 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 배선 구조체; 및상기 슬랩 부분과 제 2 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 배선 구조체를 더 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 회로들은 상기 제1 및 제2 몸체 영역들과 상기 수직 구조체가 이루는 한 쌍의 피엔 접합들의 역-바이어스 동작을 위한 전위차를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
7 |
7 청구항 1에 있어서, 상기 제 1 슬랩 부분은 상기 제 1 도전형의 제 1 도핑 영역을 포함하고,상기 제 2 슬랩 부분은 상기 제 1 도전형의 제 2 도핑 영역을 포함하고, 상기 광 도파로는 상기 제 1 도핑 영역으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 일 측벽에 접하는 상기 제 1 몸체 영역; 및 상기 제 2 도핑 영역으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 다른 측벽에 접하는 상기 제 2 몸체 영역을 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 몸체 영역들은 진성 반도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
8 |
8 청구항 7에 있어서, 상기 제 1 도핑 영역, 상기 제 1 몸체 영역 및 상기 수직 구조체는 피아이엔 접합(PIN-junction)을 구성하고, 상기 제 2 도핑 영역, 상기 제 2 몸체 영역 및 상기 수직 구조체는 피아이엔 접합을 구성하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
9 |
9 청구항 8에 있어서, 상기 수직 도핑 영역과 제 1 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 배선 구조체; 및상기 슬랩 부분과 제 2 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 배선 구조체를 더 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 회로들은 상기 피아이엔 접합들의 순-바이어스 동작을 위한 전위차를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
10 |
10 삭제 |
11 |
11 청구항 1에 있어서, 상기 수직 구조체는 복수의 수직 도핑 영역들; 및 상기 수직 도핑 영역들 사이에 개재되는 적어도 하나의 내부 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
12 |
12 청구항 11에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 영역은 상기 수직 도핑 영역들과 다른 도전형을 갖는 내부 도핑 영역을 포함함으로써, 상기 수직 도핑 영역들과 피엔 접합(PN-junction)을 구성하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
13 |
13 청구항 11에 있어서, 상기 적어도 하나의 내부 영역은 한 쌍의 진성 영역들 및 상기 진성 영역들 사이에 개재되면서 상기 수직 도핑 영역들과는 다른 도전형을 갖는 내부 도핑 영역을 포함함으로써, 상기 수직 도핑 영역들과 적어도 두 개의 피아이엔 접합(PIN-junction)을 구성하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
14 |
14 청구항 11에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 슬랩 부분들은, 상기 제 1 도전형의 제 1 및 제 2 도핑 영역들을 각각 포함하되, 상기 내부 영역과 상기 제 1 및 제 2 도핑 영역들은 서로 다른 전압을 생성하는 회로들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
15 |
15 적어도 두 개의 측벽들을 갖는 수직 구조체가 형성된 광 도파로를 구비하되, 상기 수직 구조체의 측벽들은 접합(junction)을 구성하는데 이용되며,상기 광 도파로는 제 1 슬랩 부분(first slab portion), 제 2 슬랩 부분(second slab portion) 및 상기 제 1 및 제 2 슬랩 부분들 사이에 개재되는 립 부분(rib portion)을 포함하는 슬랩 도파로 구조를 갖고, 상기 수직 구조체는 상기 립 부분 내에 형성되고,상기 광 도파로는:상기 제 1 슬랩 부분으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 일 측벽에 접하는 제 1 몸체 영역; 및 상기 제 2 슬랩 부분으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 다른 측벽에 접하는 제 2 몸체 영역을 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 몸체 영역들은 제 1 도전형이고, 상기 수직 구조체는, 상기 제 1 도전형과 다른 제 2 도전형을 갖는, 적어도 하나의 수직 도핑 영역을 포함하고,상기 제 1 및 제 2 도핑 영역들은 상기 수직 구조체의 하부벽 아래에서 서로 전기적으로 연결되어 등전위 상태에 있는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
16 |
16 삭제 |
17 |
17 청구항 15에 있어서, 상기 제 1 슬랩 부분은 상기 제 1 도전형의 제 1 도핑 영역을 포함하고,상기 제 2 슬랩 부분은 상기 제 1 도전형의 제 2 도핑 영역을 포함하고, 상기 광 도파로는 상기 제 1 도핑 영역으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 일 측벽에 접하는 상기 제 1 몸체 영역; 및 상기 제 2 도핑 영역으로부터 연장되어 상기 수직 구조체의 다른 측벽에 접하는 상기 제 2 몸체 영역을 포함하되, 상기 제1 및 제2 몸체 영역들은 진성 반도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
18 |
18 삭제 |
19 |
19 청구항 15에 있어서,상기 립 부분은, 피엔 접합(PN-junction)을 구성하는 한 쌍의 측벽들과 하부벽을 갖는 수직 구조체(vertical structure)를 포함하고,상기 광 도파로는 상기 제 1 슬랩 부분과 상기 수직 구조체 사이에 개재되는 상기 제 1 몸체 영역(first body region) 및 상기 제 2 슬랩 부분과 상기 수직 구조체 사이에 개재되는 상기 제 2 몸체 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
20 |
20 삭제 |
21 |
21 삭제 |
22 |
22 청구항 15에 있어서, 상기 수직 구조체의 수직적 길이는 상기 립 부분의 두께보다 작고, 상기 제 1 및 제 2 몸체 영역들은 상기 수직 구조체의 아래에서 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
23 |
23 청구항 15에 있어서, 상기 수직 구조체와 제 1 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 배선 구조체; 및상기 제 1 및 제 2 슬랩 부분들과 제 2 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 배선 구조체를 더 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 회로들은 상기 제1 및 제2 몸체 영역들과 상기 수직 구조체가 이루는 한 쌍의 피엔 접합들의 역-바이어스 동작을 위한 전위차를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
24 |
24 청구항 17에 있어서,상기 립 부분은 적어도 두 개의 피아이엔 접합들(PIN-junctions)을 구성하는 수직 구조체(vertical structure)을 포함하고,상기 제1 및 제2 슬랩 부분들은 상기 제1 도전형의 제1 및 제2 도핑 영역들을 각각 포함하고, 상기 광도파로는 상기 제1 슬랩 부분과 상기 수직 구조체 사이에 개재되는 상기 제1 몸체 영역 및 상기 제2 슬랩 부분과 상기 수직 구조체 사이에 개재되는 상기 제2 몸체 영역을 포함하되,상기 제1 및 제2 몸체 영역들은 진성 반도체인 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
25 |
25 삭제 |
26 |
26 청구항 24에 있어서, 상기 수직 구조체와 제 1 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 배선 구조체; 및상기 제 1 및 제 2 슬랩 부분들과 제 2 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 배선 구조체를 더 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 회로들은 상기 피아이엔 접합들의 순-바이어스 동작을 위한 전위차를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 변조 소자 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US08548281 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20110058764 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2011058764 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US8548281 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 지식경제부 | 한국전자통신연구원 | IT원천기술개발 | 실리콘 기반 초고속 광인터커넥션 IC |
특허 등록번호 | 10-1453473-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20100712 출원 번호 : 1020100066675 공고 연월일 : 20141024 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140930 청구범위의 항수 : 18 유별 : H01L 31/04 발명의 명칭 : 전기-광학 변조 소자 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 373,500 원 | 2014년 10월 16일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 305,200 원 | 2017년 09월 27일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 218,000 원 | 2018년 10월 01일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 218,000 원 | 2019년 09월 25일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 392,000 원 | 2020년 09월 25일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2010.07.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0446094-46 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.08.01 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2013.08.26 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0070865-35 |
4 | 의견제출통지서 | 2013.10.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0705822-93 |
5 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.12.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1144711-52 |
6 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.12.13 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-1144709-60 |
7 | 최후의견제출통지서 | 2014.03.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0227351-45 |
8 | [명세서등 보정]보정서 | 2014.05.20 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2014-0472018-90 |
9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2014.05.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0472019-35 |
10 | 등록결정서 | 2014.09.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0675213-94 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1415100590 |
---|---|
세부과제번호 | KI001499 |
연구과제명 | 실리콘기반초고속광인터커넥션IC |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200602~201101 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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