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멤스 마이크로폰 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015086633
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 멤스(MEMS : Micro Electro Mechanical System) 마이크로폰 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 기판의 상부 공정만을 통해 멤스 마이크로폰을 제작함으로써, 기판의 상하부 공정을 모두 이용하던 종래에 비하여 제조 공정을 단순화할 수 있는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따르면 간단하고 용이한 제조 공정에 의해 제조 공정에서 발생되는 불량을 최소화하여 제조수율을 증대시킬 수 있으며, 멤스 마이크로폰의 내구성을 높여 외부환경에 대한 시스템의 안정성을 높일 수 있다. 멤스 마이크로폰, 후방음향챔버, 후방음향챔버 벤트홀, 하부전극
Int. CL H04R 31/00 (2006.01) H04R 19/04 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080131632 (2008.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1065292-0000 (2011.09.08)
공개번호/일자 10-2010-0073051 (2010.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20110919) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.22)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재우 대한민국 대전 유성구
2 박강호 대한민국 대전 유성구
3 김종대 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0880923-02
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0015489-61
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0156368-16
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0156371-54
6 등록결정서
Decision to grant		 2011.09.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0510192-39
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
기판; 상기 기판 내부에 형성된 후방음향챔버; 상기 기판 상부에 형성되며, 상기 후방음향챔버를 형성하기 위한 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀을 포함하는 하부전극; 및 상기 하부전극과 소정의 진동 공간을 사이에 두고 형성되며, 상기 진동 공간을 형성하기 위한 희생층 제거용 측면홀을 포함하는 진동판을 포함하고, 상기 진동판은 진동판 지지대에 의해 상기 기판에 고정되며, 상기 진동판 지지대는 상기 진동판의 소정 영역이 상기 기판까지 연장된 형태를 갖고, 상기 희생층 제거용 측면홀은 상기 진동판 지지대 사이의 빈 공간인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
2 2
제 1항에 있어서, 상기 후방음향챔버는 우물 형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
3 3
제 1항에 있어서, 상기 하부전극과 상기 기판 사이에 하부 절연막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
4 4
제 3항에 있어서, 상기 제1 후방음향챔버 벤트홀은 상기 하부전극의 안쪽에서 상기 하부전극 및 상기 하부 절연막의 일부분을 관통하는 형태로 형성되고, 상기 제2 후방음향챔버 벤트홀은 상기 하부전극의 안쪽에서 바깥쪽까지 확장되어 상기 하부전극 및 상기 하부 절연막의 일부분을 관통하는 형태로 형성되며, 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀에 의해 상기 기판 상부의 소정 영역이 노출되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제 1항에 있어서, 상기 희생층 제거용 측면홀은 상기 제 2 후방음향챔버 벤트홀이 형성된 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
8 8
제 1항에 있어서, 상기 기판 내부에 상기 하부전극을 지지하기 위한 하부전극 지지대가 더 형성된 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
9 9
제 1항에 있어서, 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀의 크기 및 개수에 따라 상기 진동판의 감쇄상수 크기가 조절되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
10 10
(a) 기판 상부에 하부 절연막 및 하부전극을 순차적으로 형성하는 단계; (b) 상기 하부 절연막 및 상기 하부전극의 일부분을 식각하여 후방음향챔버를 형성하기 위한 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀을 형성하는 단계; (c) 상기 하부전극 상부에 희생층을 형성하는 단계; (d) 상기 희생층 상부에 진동판 지지대 및 희생층 제거용 측면홀을 포함하는 진동판을 형성하는 단계; (e) 상기 희생층 제거용 측면홀을 통해 상기 희생층을 식각하여 소정의 진동 공간을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀을 통해 상기 기판의 내부를 소정 깊이로 식각하여 후방음향챔버를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
11 11
제 10항에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 기판 상부에 하부 절연막을 형성한 후 상기 하부 절연막의 중심 상부에 상기 하부전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
12 12
제 10항에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 상기 기판 상부의 소정 영역이 노출되도록 상기 하부 절연막 및 상기 하부전극의 일부분을 관통하는 형태로 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
13 13
제 12항에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 상기 하부전극의 안쪽에서 상기 하부 절연막 및 상기 하부전극의 일부분을 관통하는 형태로 상기 제1 후방음향챔버 벤트홀을 형성하는 제1 단계; 상기 하부전극의 안쪽에서 바깥쪽까지 확장하여 상기 하부 절연막 및 상기 하부전극의 일부분을 관통하는 형태로 상기 제2 후방음향챔버 벤트홀을 형성하는 제2 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
14 14
제 10항에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 상기 진동판의 형성시, 상기 진동판의 소정 영역이 상기 기판까지 연장된 형태의 진동판 지지대가 형성됨에 따라 상기 진동판 지지대 사이의 빈 공간에 의해 상기 희생층 제거용 측면홀이 형성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
15 15
제 14항에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 상기 희생층 제거용 측면홀을 상기 제 2 후방음향챔버 벤트홀이 형성된 부분에 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
16 16
제 10항에 있어서, 상기 (e) 단계에서, 상기 희생층 제거용 측면홀을 통해 표면미세기계가공 기술을 이용하여 상기 희생층을 식각하여 소정의 진동 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
17 17
제 10항에 있어서, 상기 (f) 단계에서, 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀을 중심으로 표면미세기계가공 기술 또는 건식 식각을 이용하여 상기 기판의 내부를 소정 깊이로 식각하여 후방음향챔버를 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
18 18
제 17항에 있어서, 상기 후방음향챔버의 단면이 우물형태가 되도록 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀을 통해 상기 기판의 내부를 소정 깊이로 식각하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
19 19
제 18항에 있어서, 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀을 통해 상기 기판의 내부가 식각됨에 따라 상기 기판 내부에 상기 하부전극을 지지하기 위한 하부전극 지지대가 형성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
20 20
제 10항에 있어서, 상기 제1, 2 후방음향챔버 벤트홀의 크기 및 개수를 조절하여 상기 진동판의 감쇄상수 크기를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
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1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 유비쿼터스 단말용 부품 모듈