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태그 ＩＣ 모듈 장치 및 태그 ＩＣ 모듈 장치의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015086968
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 태그 IC 모듈 장치 및 태그 IC 모듈 장치의 제조 방법이 개시된다. 태그 IC 모듈 장치는 태그 IC(Integrated Circuit)와 직렬로 연결되는 n(n은 자연수)턴의 루프 코일과, 상기 태그 IC 하부에 위치하고, 상기 n턴의 루프 코일이 패터닝된 제1 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다.
Int. CL G06K 19/077 (2006.01)
CPC G06K 19/07783(2013.01) G06K 19/07783(2013.01) G06K 19/07783(2013.01) G06K 19/07783(2013.01)
출원번호/일자 1020120123117 (2012.11.01)
출원인 한국전자통신연구원, 전북대학교산학협력단, (주) 네톰
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0055798 (2014.05.09) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.26)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 전북대학교산학협력단 대한민국 전라북도 전주시 덕진구
3 (주) 네톰 대한민국 서울특별시 서초구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최원규 대한민국 대전 서구
2 채종석 대한민국 대전광역시 유성구
3 정승환 대한민국 전북 전주시 덕진구
4 박찬원 대한민국 대전 서구
5 표철식 대한민국 대전 서구
6 손해원 대한민국 전북 전주시 완산구
7 이건홍 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 전북대학교산학협력단 대한민국 전라북도 전주시 덕진구
3 (주) 네톰 대한민국 서울특별시 서초구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2012-0898248-84
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2013.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2013-0261268-69
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.18 수리 (Accepted) 4-1-2015-5034697-29
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-0064135-02
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2016-5013206-34
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0370822-38
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2016.07.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0718663-91
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2016-0718662-45
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2016.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0924272-10
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2017-0078562-88
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2017.01.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0078560-97
13 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2017.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0140266-14
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.10.24 수리 (Accepted) 4-1-2017-5168714-41
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.02.14 수리 (Accepted) 4-1-2019-5028642-82
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.02.27 수리 (Accepted) 4-1-2019-5038917-11
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5146985-61
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5146986-17
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5219602-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.12.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5260800-86
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149086-79
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
태그 IC(Integrated Circuit)와 직렬로 연결되는 n(n은 자연수)턴의 루프 코일; 및상기 태그 IC 하부에 위치하고, 상기 n턴의 루프 코일이 패터닝된 제1 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함하고,금속체로서의 전자제품 내 제2 인쇄 회로 기판에, 비도전성 접착제로 부착되는 경우,상기 태그 IC는, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 절연되고,상기 n턴의 루프 코일은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 접지면에 유기된 RF(Radio Frequency) 신호를 유도 결합하여, 절연된 상기 태그 IC로 전달 함으로써, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 방사체로서 이용하는 태그 IC 모듈 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 n턴의 루프 코일의 루프면은,상기 금속체에 수직으로 부착되는 태그 IC 모듈 장치
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 태그 IC와 상기 n턴의 루프 코일 사이에 리액턴스 정합을 위한 정합소자를 더 포함하고,상기 정합소자는,상기 태그 IC의 리액턴스 성분과 상기 n턴의 루프 코일과 연관되는 리액턴스 성분이 공액 관계(conjugate relation)가 되도록 하는 태그 IC 모듈 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 정합소자는,상기 태그 IC와 상기 n턴의 루프 코일 사이에 위치하거나, 또는 상기 n턴의 루프 코일 내부에 위치하는 태그 IC 모듈 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 제1 인쇄 회로 기판은,상면 또는 하면 중 적어도 하나에 도전성 패턴이 제조된 m(m은 자연수)개의 유전체 기판을 포함하는 태그 IC 모듈 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 n턴의 루프 코일은,상기 도전성 패턴과 상기 유전체 기판에 형성되는 비아 홀(via hole)이 연결되어 제조되는 태그 IC 모듈 장치
9 9
제1 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)에 n(n은 자연수)턴의 루프 코일을 패터닝하는 단계;상기 제1 인쇄 회로 기판을 태그 IC 하부에 위치시키고, 상기 태그 IC와 n턴의 루프 코일을 직렬로 연결하는 단계;금속체로서의 전자제품 내 제2 인쇄 회로 기판에, 비도전성 접착제로 부착됨에 따라, 상기 태그 IC를 상기 제2 인쇄 회로 기판과 절연하는 단계; 및상기 n턴의 루프 코일에 의해, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 접지면에 유기된 RF(Radio Frequency) 신호를 유도 결합하여, 절연된 상기 태그 IC로 전달 함으로써, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 방사체로서 이용하는 단계를 포함하는 태그 IC 모듈 장치의 제조 방법
10 10
삭제
11 11
제9항에 있어서,상기 태그 IC와 상기 n턴의 루프 코일 사이에 리액턴스 정합을 위한 정합소자를 연결하는 단계를 더 포함하고,상기 정합소자는,상기 태그 IC의 리액턴스 성분과 상기 n턴의 루프 코일과 연관되는 리액턴스 성분이 공액 관계(conjugate relation)가 되도록 하는 태그 IC 모듈 장치의 제조 방법
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1 US09098791 US 미국 FAMILY
2 US20140117095 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2014117095 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9098791 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 산업원천기술개발사업 개별물품 단위 응용을 위한 차세대 RFID 기술 개발