| 1 |
1
기판 상에 접합제 패턴을 형성하는 단계;상기 기판 상에 개시제 용액을 도포하여 상기 접합제 패턴 상에 개시제를 결합시키는 단계;상기 기판 상에 금속 전구체 용액을 도포하고 도금 공정을 진행하여 상기 접합제 패턴 상의 개시제에 금속을 결합시키는 단계; 및세정 공정을 진행하여 상기 접합제 패턴 사이에서 상기 기판 상의 상기 개시제 용액과 상기 금속전구체 용액을 제거하는 단계를 포함하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 기판 상에 상기 접합제 패턴을 형성하는 단계는 리버스 오프셋 인쇄(Reverse offset print) 방법, 나노 임프린트, 그라버(Gravure), 마이크로 컨택(Micro-contact), 또는 잉크제팅(진행되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 기판 상에 상기 접합제 패턴을 형성하는 단계는,블랑켓 롤에 균일하게 접합제 용액을 도포하여 접합제막을 형성하는 단계;상기 블랑켓 롤을 제 1 패턴 형태의 돌출부를 가지는 인쇄기판 상에 회전하면서 압착시켜 상기 제 1 패턴과 반대되는 제 2 패턴 형태의 접합제 패턴을 상기 블랑켓 롤에 남기는 단계;상기 접합제 패턴을 상기 기판 상에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 4 |
4
제 3 항에 있어서,상기 접합제 용액에 포함된 용매를 증발시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 5 |
5
제 3 항에 있어서,상기 접합제 용액은 2-(트리메톡시실릴) 에틸-2-피리딘{2-(trimethoxysilyl) ethyl-2-pyridine}, (아미노에틸아미노메틸)-페네틸트리메톡시실란{(aminoethylaminomethyl)-phenethyltrimethoxysilane}, 노르말-(2-아미노에틸)-3-아미노 프로필트리메톡시실란{N-(2-aminoethyl)-3-amino propyltrimethoxysilane}, 페네틸트리클로로실란{phenethyltrichlorosilane}, 4-클로로메틸페닐실록산{4-chloromethylphenylsiloxane}, 및 3-아미노프로필트리에톡시실란{3-aminopropyltriethoxysilane (APTS)}을 포함하는 그룹에서 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 기판 상에 상기 접합제 패턴을 형성하는 단계는,제 2 패턴의 함몰부를 가지는 블랑켓 롤에 균일하게 접합제 용액을 도포하여 상기 함몰부 안에 상기 제 2 패턴 형태의 접합제 패턴을 남기는 단계; 및상기 접합제 패턴을 상기 기판 상에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 개시제 용액은 리튬 알루미늄 하이드라이드{Lithium aluminium hydride (LiAlH4)}, 발생기 수소(Nascent hydrogen), 나트륨 아말감(Sodium amalgam), 수소화붕소나트륨(Sodium borohydride, NaBH4), 주석(Sn2+) 이온을 포함하는 화합물, 염화 제 2 주석{tin(II) chloride}, 아황산염 화합물(Sulfite compounds), 히드라진(Hydrazine), 아연-수소 아말감(Zinc-mercury amalgam), 디이소부틸알루미늄 하이드라이드(Diisobutylaluminum hydride), 린들러 촉매(Lindlar catalyst), 옥살산(Oxalic acid, C2H2O4), 포름산(Formic acid, HCOOH), 아스코르브산(Ascorbic acid), 아인산염(Phosphites), 차아인산염(hypophosphites), 아인산(Phosphorous acid), 철(Fe2+)이온을 포함하는 화합물, 및 황산제2철{iron(II) sulfate}을 포함하는 그룹에서 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 개시제 용액은 나노 입자를 포함하며,상기 나노 입자는 붕소(B), 인(P), 바나듐(V), 크롬(Cr), 망간(Mn), 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 게르마늄(Ge), 비소(As), 셀레늄(Se), 몰리브덴(Mo), 테크네듐(Tc), 로듐(Rh), 은(Ag), 카드뮴(Cd), 인듐(In), 주석(Sn), 안티몬(Sb), 텔루르(Te), 텅스텐(W), 레늄(Re), 백금(Pt), 금(Ag), 탈륨(Tl), 납(Pd), 및 비스무트(Bi)를 포함하는 그룹에서 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서,상기 금속 전구체 용액은 수용성 디아민실버(I) 복합체{aqueous diamminesilver(I) complex, [Ag(NH3)2]+} 또는 구리 무전해 도금 용액인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 구리 무전해 도금 용액은 수산화나트륨(NaOH), 황산구리(CuSO45H2O), 주석산 칼륨나트륨(KNaC4H4O64H2O) 및 포름알데히드(HCHO)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 금속 전구체 용액을 도포하는 단계는,상기 기판을 금속 전구체 용액 안에 담그거나, 상기 기판 상에 상기 금속 전구체 용액을 코팅하거나, 또는 상기 기판 상에 상기 금속 전구체 용액을 스프레이로 분사하여 진행되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 12 |
12
제 1 항에 있어서,상기 기판 상의 상기 개시제 용액과 상기 금속 전구체 용액을 제거하는 단계는 탈이온수를 이용하여 진행되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
|
| 13 |
13
접합제 용액 공급 노즐;상기 접합제 용액 공급 노즐로부터 접합제 용액을 외주연에 공급받으며 회전 및 상하좌우 이동이 가능한 블랑켓 롤;컨베이어 벨트;상기 컨베이어 벨트 상에서 상기 컨베이어 벨트를 따라 움직이는 기판;상기 컨베이어 벨트의 소정 부분 상에 위치하는 개시제 용액 공급 노즐;상기 컨베이어 벨트의 소정 부분 상에 위치하는 금속 전구체 용액 공급 노즐; 및상기 컨베이어 벨트의 소정 부분 상에 위치하는 세정액 공급 노즐을 포함하는 금속 패턴 형성 장치
|
| 14 |
14
제 13 항에 있어서,상기 블랑켓 롤에 의해 압착되며 돌출부와 함몰부를 가지는 인쇄기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 장치
|
| 15 |
15
제 13 항에 있어서,상기 블랑켓 롤의 외주연에 위치하며 돌출부와 함몰부를 가지는 블랑켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 장치
|
