맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰 및 그제조방법

  • 기술번호 : KST2015087192
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 유연한 스프링형 구조의 상부 진동판과 백플레이트를 갖는 초소형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 콘덴서 마이크로폰 제조방법은 하부 실리콘층 및 제1 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연막 상에 백 플레이트로 사용될 상부 실리콘층을 형성하는 단계; 상기 상부 실리콘층을 패터닝하여 다수의 음향홀을 형성하는 단계; 상기 음향홀이 형성된 다음, 상기 상부 실리콘층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계; 상기 음향홀이 형성된 상기 상부 실리콘층 상에 도전층을 형성하고, 상기 도전층 상에 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층 상에 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 진동판을 증착하고 상기 진동판의 판면을 관통하는 복수의 에어홀을 형성하는 단계; 상기 에어홀을 포함하는 진동판이 형성된 다음, 상기 보호층과 상기 진동판의 일영역 상에 전극 패드를 형성하는 단계; 상기 진동판과 상기 상부 실리콘층 사이에 에어갭을 형성하기 위해 상기 희생층, 보호층, 도전층, 상부 실리콘층, 제1 절연층 및 하부 실리콘층을 식각하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 유연성을 갖는 진동판을 포함함으로써, 마이크로폰의 감도를 향상시킬 뿐만 아니라 반도체 멤스 기술을 이용한 제작 공정은 콘덴서 마이크로폰의 사이즈를 줄일 수 있어 휴대용 단말기 등에 집적이 가능하다. 초소형 마이크로폰, 유연 스프링형 진동판, 콘덴서 마이크로폰, 멤스
Int. CL H04R 31/00 (2006.01) H04R 19/04 (2006.01)
CPC H04R 19/04(2013.01) H04R 19/04(2013.01) H04R 19/04(2013.01)
출원번호/일자 1020070054259 (2007.06.04)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0901777-0000 (2009.06.02)
공개번호/일자 10-2008-0052222 (2008.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20090611) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060122736   |   2006.12.06
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.04)
심사청구항수 16

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김혜진 대한민국 대전 유성구
2 이성규 대한민국 대전 유성구
3 박강호 대한민국 대전 유성구
4 김종대 대한민국 대전 서구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 (주)들리미 경기도 고양시 일산서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2007-0405883-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.03.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2008-0023136-16
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0605059-87
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2009-0002674-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.01.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0002686-50
7 등록결정서
Decision to grant		 2009.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0232198-11
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하부 실리콘층 및 제1 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층 상에 백 플레이트로 사용될 상부 실리콘층을 형성하는 단계; 상기 상부 실리콘층을 패터닝하여 다수의 음향홀을 형성하는 단계; 상기 음향홀이 형성된 다음, 상기 상부 실리콘층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계; 상기 음향홀이 형성된 상기 상부 실리콘층 상에 도전층을 형성하고, 상기 도전층 상에 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층 상에 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 진동판을 증착하고 상기 진동판의 판면을 관통하는 복수의 에어홀을 형성하는 단계; 상기 에어홀을 포함하는 진동판이 형성된 다음, 상기 보호층과 상기 진동판의 일영역 상에 전극 패드를 형성하는 단계; 상기 진동판과 상기 상부 실리콘층 사이에 에어갭을 형성하기 위해 상기 희생층, 보호층, 도전층, 상부 실리콘층, 제1 절연층 및 하부 실리콘층을 식각하는 단계 를 포함하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 하부 실리콘층, 상기 제1 절연층 및 상기 상부 실리콘층으로 이루어진 SOI 웨이퍼를 이용하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 음향홀은 DRIE(deep reactive ion etching) 공정을 이용하여 형성하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 제2 절연층을 형성하는 단계는, 상기 음향홀이 형성된 상기 상부 실리콘층 상에 화학 기상 증착 방법으로 상기 제2 절연층을 증착하는 단계; 및 유연 스프링형 진동판을 갖는상기 상부 실리콘층의 둘레 영역에만 상기 제2 절연층이 남도록 사진 공정을 이용하여 상기 음향홀 형성 영역에 형성된 상기 제2 절연층을 패터닝하는 단계 를 포함하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 희생층을 형성하는 단계는 상기 희생층을 증착한 후, 상기 음향홀에 의해 형성된 굴곡 영역을 평탄화하기 위해 평탄화 물질을 스핀 코팅하는 단계를 포함하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 평탄화 물질은 SOG(silicon on glass)인 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 스핀 코팅 회수를 조절하여 상기 희생층의 두께를 변화시킴으로써, 상기 진동판과 상기 백플레이트 사이에 형성된 상기 에어갭이 높이를 조절할 수 있는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 진동판은 실리콘 질화물, 폴리 이미드 및 폴리실리콘 중 적어도 하나와 금속 물질을 이용하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
9 9
제8항에 있어서, 상기 진동판에 상기 에어홀을 형성하기 위해 식각 공정을 이용하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
10 10
제1항에 있어서, 상기 희생층, 보호층, 도전층, 상부 실리콘층, 제1 절연층 및 하부 실리콘층을 식각하는 단계는, DRIE 공정을 이용하여 상기 보호층, 도전층, 상부 실리콘층, 제1 절연층 및 하부 실리콘층을 식각하는 단계와, 습식 식각 공정을 이용하여 상기 희생층을 식각하는 단계를 포함하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 희생층 식각 시 상기 진동판의 변형을 방지하기 위해, 상기 희생층을 식각하기 전에 상기 진동판 상에 포토레지스트층을 코팅하는 단계; 및 상기 희생층이 식각된 다음 상기 포토레지스트층을 제거하는 단계 를 더 포함하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰의 제조방법
12 12
하부 실리콘층상에 형성된 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 형성되며, 판면을 관통하는 다수의 음향홀이 형성된 백플레이트; 상기 백플레이트의 둘레 영역에 형성된 제2 절연층; 상기 제2 절연층과 접촉하는 접촉영역, 상기 접촉영역으로부터 상향 돌출되어 상기 백플레이트와 에어갭을 형성하는 진동영역, 및 상기 진동영역의 판면을 관통하는 다수의 에어홀을 구비하는 진동판 을 포함하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰
13 13
제12항에 있어서, 상기 에어홀은 상기 에어갭 및 상기 음향홀과 연통하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰
14 14
제12항에 있어서, 상기 백플레이트는 실리콘층을 이용하는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰
15 15
제12항에 있어서, 상기 진동판은 실리콘 질화물, 폴리이미드 및 폴리실리콘 중 적어도 하나와 금속 물질을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성되는 유연 스프링형 진동판을 갖는 콘덴서 마이크로폰
16 16
제15항에 있어서, 상기 금속 물질은 알루미늄, 금, 타이텅스텐(TiW) 및 구리 중 하나를 이용하는 유연 스프링형 진동판을 갖는콘덴서 마이크로폰
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 EP01931173 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
2 EP01931173 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP01931173 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP20148283 JP 일본 FAMILY
5 US08422702 US 미국 FAMILY
6 US08605920 US 미국 FAMILY
7 US20080137884 US 미국 FAMILY
8 US20130244365 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 AT517522 AT 오스트리아 DOCDBFAMILY
2 JP2008148283 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US2008137884 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US8422702 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.