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제1 용매와 나노 입자의 전도성 물질을 혼합한 제1 혼합 용액을 준비하는 단계; 상기 제1 혼합 용액을 근접장 전기방사법을 이용하여 기판에 패턴에 따라 토출하여 정렬하는 단계; 및정렬된 상기 제1 혼합 용액 중 상기 제1 용매를 제거하는 단계를 포함하는 전도성 물질의 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 전도성 물질은 금속 입자 또는 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 전도성 물질의 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 용매는 이소프로필 알콜 또는 물인 것을 특징으로 하는 전도성 물질의 패터닝 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 용매를 제거하는 단계는 열 처리, 플라즈마 처리 또는 UV O3처리를 수행하는 전도성 물질의 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 근접장 전기방사법으로 토출하여 정렬하는 단계는 근접장 전기 방사 장치의 분사 노즐과 상기 기판에 연결되어 있는 콜렉터 사이의 거리를 5mm 내로 조절하고, 상기 분사 노즐의 직경을 50 um 내로 조절하여 상기 제1 혼합 용액을 정해진 위치에 정해진 패턴으로 토출하는 전도성 물질의 패터닝 방법
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제2항에 있어서, 상기 금속 입자 또는 금속 산화물은 Ag, AgO2, Au, AuO, Cu, CuO, ZnO, In2O3, V2O5 및 SnO2로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 물질의 패터닝 방법
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제1 용매와 전도성 물질이 혼합된 제1 혼합 용액을 이용하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;제2 용매와 나노 물질을 혼합한 제2 혼합 용액을 준비하는 단계;상기 제2 혼합 용액을 근접장 전기방사법을 통하여 상기 전도성 패턴 위에 토출하는 단계;토출된 상기 제2 혼합 용액 중 상기 제2 용매를 제거하고, 열처리하여 상기 나노 물질과 상기 전도성 패턴의 접착력을 향상시키는 단계; 및테이프를 상기 나노 물질 상에 부착 후 탈착하여 상기 나노 물질을 수직으로 정렬하는 단계를 포함하는 나노 물질 수직 정렬 방법
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제7항에 있어서,상기 전도성 패턴을 형성하는 단계는제1 용매와 상기 전도성 물질을 혼합하여 제1 혼합 용액을 준비하는 단계;상기 제1 혼합 용액을 근접장 전기방사법을 통하여 토출하여 기판에 패터닝하는 단계; 및패터닝된 상기 제1 혼합 용액 중 상기 제1 용매를 제거하는 단계를 포함하는 나노 물질 수직 정렬 방법
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제7항에 있어서,상기 나노 물질은 금속 산화물, SiC, GaN, 다이아몬드 또는 탄소 나노 튜브의 무기 나노 물질인 것을 특징으로 하는 나노 물질 수직 정렬 방법
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제7항에 있어서,상기 나노 물질은 나노 와이어, 나노 로드 또는 나노 튜브인 것을 특징으로 하는 나노 물질 수직 정렬 방법
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제7항에 있어서,상기 제2 용매는 이소프로필 알콜 또는 물인 것을 특징으로 하는 나노 물질 수직 정렬 방법
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제7항에 있어서,상기 테이프는 아크릴, 스티렌, 또는 부타디엔으로 이루어진 폴리머 물질 기반의 테이프인 것을 특징으로 하는 나노 물질 수직 정렬 방법
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제9항에 있어서,상기 금속 산화물은 ZnO, In2O3, V2O5 또는 SnO2인 것을 특징으로 하는 나노 물질 수직 정렬 방법
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