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기판의 상부에 형성된 발광층 및 상기 발광층에 전압차를 인가하기 위한 전극들을 포함하여 구성된 반도체 발광소자에 있어서, 상기 전극들은 상기 기판 상부의 소정 영역에 형성된 적어도 하나의 하부전극; 및 상기 발광층 상부의 소정 영역에 형성되고, 복수개가 일정한 간격으로 이격된 상부전극을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 하부전극은 1개로 이루어지며, 상기 상부전극은 2개로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 기판과 상기 발광층 및 상기 하부전극의 사이에 하부 도핑층을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 발광층 및 상기 상부전극의 사이에 상부 도핑층을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 상부전극의 모양 및 크기가 서로 같게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 상부전극의 모양 및 크기가 서로 다르게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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7
제 1 항에 있어서, 상기 상부전극 사이의 수평거리는 상기 하부전극과의 수직거리보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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8
제 1 항에 있어서, 상기 상부전극 사이의 수평거리는 상기 하부전극과의 수직거리보다 짧게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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9
제 1 항에 있어서, 상기 상부전극 및 상기 하부전극은 InSnO, ZnO, SnO2, NiO 또는 Cu2SrO2의 산화물 전극, CuInO2:Ca, InO:Mo의 산화물 전극에 n형 또는 p형 도핑을 하는 것들 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 상부전극 및 상기 하부전극은 Au, Al, Pt, Ni 또는 Cu로 이루어진 금속 전극, 복수개의 합금 전극 또는 다층 금속 박막 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제 10 항에 있어서, 상기 금속 전극, 상기 합금 전극 또는 상기 다층 금속 박막의 두께는 3Å 내지 100Å 정도인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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11
제 10 항에 있어서, 상기 금속 전극, 상기 합금 전극 또는 상기 다층 금속 박막의 두께는 3Å 내지 100Å 정도인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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