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센서 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015087585
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 센서 물질을 담을 수 있는 우물(well)이 형성된 반도체 기판과 센서 물질의 전기적 변화를 측정하기 위한 전극, 멤브레인(membrane) 그리고 가열기로 이루어진 센서 및 그 제조 방법으로 다음과 같은 것이다. 기판(substrate) 위에 전극과 멤브레인 그리고 가열기를 순서 대로 형성한 후 기판의 반대면에 이방성 습식각을 이용하여 실리콘을 제거하여 줌으로써 전극 위에 우물을 형성시킨다. 이때 생성된 우물들은 용매(solvent)에 녹여진 다양한 센서 물질(sensor material)들을 각각의 전극 위에 증착 시 널리 퍼지지 못하게 하여 작은 크기로 센서 어레이를 집적화 할 수 있을 뿐 아니라 멤브레인 구조를 지니고 있어 열손실이 작아 센서막을 저전력으로 원하는 온도에서 유지시켜 줄 수 있다. 센서 어레이(sensor array), 전자코(electronic nose), 마이크로 히터(microheater), 멤브레인(membrane), 이방성 습식식각(anisotropic wet etching), 우물(well)
Int. CL G01N 27/416 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030062413 (2003.09.06)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0529233-0000 (2005.11.16)
공개번호/일자 10-2005-0025383 (2005.03.14) 문서열기
공고번호/일자 (20060224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.09.06)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 하승철 대한민국 경기도수원시팔달구
2 김용신 대한민국 대전광역시유성구
3 양윤석 대한민국 경기도성남시분당구
4 김용준 대한민국 대전광역시유성구
5 양해식 대한민국 대전광역시서구
6 김윤태 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2003-0334750-10
2 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2003-5177366-24
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.02.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.03.17 수리 (Accepted) 9-1-2005-0018363-42
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0254022-51
6 의견서
Written Opinion
2005.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2005-0393096-43
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.07.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0393085-41
8 등록결정서
Decision to grant
2005.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0570321-21
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
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우물이 형성된 반도체 기판에 있어서, 상기 우물의 측벽은 절연처리되며 상기 우물의 바닥은 절연막을 구비한 멤브레인인 우물이 형성된 반도체 기판;상기 우물의 내부에 위치하며 감지하고자 하는 물리량에 따라 전기적 특성이 변화하는 센서 물질;상기 멤브레인에 위치하며 상기 센서 물질을 일정 온도로 유지하기 위한 가열기; 및상기 센서 물질과 접촉하여 상기 센서 물질의 전기적 특성을 측정하는 전극을 구비하고, 상기 센서 물질은 절연체와 전도체의 혼합물로 구성된 것을 특징으로 하는 센서
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반도체 기판의 일면에 전극을 형성하는 단계; 상기 반도체 기판의 일면에 멤브레인에 해당하는 절연막을 형성하는 단계; 상기 반도체 기판의 일면에 가열기를 형성하는 단계; 상기 반도체 기판의 타면에서부터 상기 전극이 드러나도록 우물에 해당하는 부분을 제거하는 단계; 및 상기 우물의 내부에 센서 물질을 위치시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 센서 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 전극을 형성하는 단계 이전에 절연막을 형성하는 단계를 추가적으로 구비한 것을 특징으로 하는 센서 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 가열기를 형성하는 단계 이후에 상기 가열기를 보호할 보호막을 형성하는 단계를 추가적으로 구비한 것을 특징으로 하는 센서 제조 방법
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제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 우물에 해당하는 부분을 제거하는 단계는 상기 기판의 타면에 벌크 식각 마스크를 형성하는 단계, 상기 기판의 타면에서부터 상기 전극이 드러나도록 우물에 해당하는 부분을 제거하는 단계, 및 상기 우물의 측벽에 해당하는 부분을 절연 처리하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 센서 제조 방법
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제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 멤브레인을 형성하는 단계는 실리콘 질화막을 증착하는 단계 및 실리콘 산화막을 증착하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 센서 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 반도체 기판과 상기 전극 사이에 절연막을 추가적으로 구비한 것을 특징으로 하는 센서
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제 5 항에 있어서, 상기 멤브레인은 실리콘 산화막 및 실리콘 질화막의 이중막으로 구성된 것을 특징으로 하는 센서
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제 5 항에 있어서, 상기 물리량은 액체성분, 빛 또는 가스인 것을 특징으로 하는 센서
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1 US20050050944 US 미국 FAMILY

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1 US2005050944 US 미국 DOCDBFAMILY
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