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루프형 마이크로 열이송 장치

  • 기술번호 : KST2015087594
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 루프형 마이크로 열이송 장치에 관한 것으로, 상면에 작동유체를 저장하도록 형성된 저장부와, 상기 저장부와 소정간격으로 이격되어 상기 작동유체를 기화하도록 형성된 증발부 및 상기 증발부로부터 기화된 증기를 응축하도록 형성된 응축부로 이루어진 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트의 상면에 결합되고, 상기 증발부 및 상기 응축부와 일치되는 위치에 형성되어 상기 증발부로부터 기화된 증기를 상기 응축부로 이송되도록 증기유동통로를 갖는 증기공간부로 이루어진 상부 플레이트를 포함하되, 상기 작동유체가 상기 저장부, 상기 증발부 및 상기 응축부를 통해 순환되도록 형성됨으로써, 냉각성능이 향상되고 장거리 열이송이 가능할 뿐만 아니라 구조가 단순하고 제작이 간단해 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.마이크로 열이송 장치, 상부 플레이트, 하부 플레이트, 증발부, 응축부, 히트파이프, 열전도도, 모세관
Int. CL G06F 1/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020050119336 (2005.12.08)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0659582-0000 (2006.12.13)
공개번호/일자 10-2006-0065515 (2006.06.14) 문서열기
공고번호/일자 (20061220) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020050043467   |   2005.05.24
대한민국  |   1020040104284   |   2004.12.10
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.12.08)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문석환 대한민국 대전 서구
2 황건 대한민국 서울 강남구
3 강성원 대한민국 대전 유성구
4 최창억 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2005-0716962-11
2 등록결정서
Decision to grant
2006.12.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0720081-22
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
상면에 작동유체를 저장하도록 형성된 저장부와, 상기 저장부와 소정간격으로 이격되어 상기 작동유체를 기화하도록 형성된 증발부 및 상기 증발부로부터 기화된 증기를 응축하도록 형성된 응축부를 구비하는 하부 플레이트; 및상기 하부 플레이트의 상면에 결합되고, 상기 증발부 및 상기 응축부와 일치하는 위치에 형성되어 상기 증발부로부터 기화된 증기를 상기 응축부로 이송되도록 증기유동통로를 갖는 증기공간부를 구비하는 상부 플레이트를 포함하되,상기 작동유체가 상기 저장부, 상기 증발부 및 상기 응축부를 통해 순환되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
2 2
상면에 작동유체를 저장하도록 형성된 저장부와, 상기 저장부와 소정간격으로 이격되어 상기 작동유체를 기화하도록 형성된 증발부 및 상기 증발부로부터 기화된 증기를 응축하도록 형성된 응축부를 구비하는 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상면에 결합되고, 상기 증발부 및 상기 응축부와 일치되는 위치에 형성되어 상기 증발부로부터 기화된 증기를 상기 응축부로 이송되도록 증기유동통로를 갖는 증기공간부를 구비하는 중간 플레이트; 및상기 중간 플레이트의 상면에 결합되고, 플레이트에 응결되는 액체를 분산시키기 위한 마이크로 채널이 형성된 상부 플레이트를 포함하되,상기 작동유체가 상기 저장부, 상기 증발부 및 상기 응축부를 통해 순환되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 상부 플레이트의 저면에 상기 작동유체가 상기 저장부, 상기 증발부 및 상기 응축부를 통해 순환되도록 액체유동통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 액체유동통로가 상기 증발부의 일부분에 위치되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 하부 플레이트의 상면에 상기 작동유체가 상기 저장부, 상기 증발부 및 상기 응축부를 통해 순환되도록 액체유동통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
6 6
제 2 항에 있어서, 상기 중간 플레이트에 상기 작동유체가 상기 저장부, 상기 증발부 및 상기 응축부를 통해 순환되도록 액체유동통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
7 7
제 2 항, 제 4 항 및 제 6 항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 액체유동통로는 상기 증기유동통로를 중심으로 양측에 한 쌍의 라인이 형성되도록 'ㄷ'자 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
8 8
제 2 항, 제 4 항 및 제6항중 어느 하나의 항에 있어서,, 상기 액체유동통로는 상기 증기유동통로를 중심으로 일측에 하나의 라인이 형성되도록 'ㄴ'자 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
9 9
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트의 재질은 실리콘, 유리, 동, 폴리머 및 알루미늄 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
10 10
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트는 그 내부를 밀폐하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
11 11
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 증발부 및 상기 응축부는 다채널의 모세관 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 증발부 및 상기 응측부는 적어도 하나의 단차를 갖는 다채널의 모세관 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
13 13
제 2 항에 있어서, 상기 응축부는 사형 구조의 채널로 이루어진 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
14 14
제 2 항에 있어서, 상기 증발부의 양측면에 액체 저장부를 두는 것을 특징으로 하는 루프형 마이크로 열이송 장치
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1 US07971633 US 미국 FAMILY
2 US20070256814 US 미국 FAMILY
3 WO2006062371 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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3 WO2006062371 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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