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다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나 및이를 이용한 배열 안테나

  • 기술번호 : KST2015087660
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야본 발명은 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나 및 이를 이용한 배열 안테나에 관한 것임.2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제본 발명은 다층 기판과 상기 기판 위에 금속평판 및 금속바가 배치되고, 상기 다층 기판중 어느 하나의 기판에 배치된 하부 금속패치와 이에 연결된 급전선을 통해 송신신호가 급전되고 각 기판에 형성된 개구면 슬롯을 거쳐 상기 하부 금속패치 위에 배치된 상부 금속패치로 송신신호가 전달되어 금속바에 의해 형성된 개구면 슬롯을 통해 상기 송신신호가 공기중으로 방사되는, 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나 및 이를 이용한 배열 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음.3. 발명의 해결방법의 요지본 발명은 마이크로스트립 패치 안테나에 있어서, 개구면 슬롯이 형성된 다층의 기판과; 상기 기판들 중 어느 하나의 제1 기판의 개구면 슬롯 내에 형성된 하부 금속패치와 상기 하부 금속패치와 연결된 급전선을 포함하는 급전수단과; 상기 제1 기판 위에 배치된 제2 기판의 개구면 슬롯 내에 형성되어, 상기 하부 금속패치로부터 송신신호를 전달받는 상부 금속패치를 포함하는 방사수단과; 상기 방사수단 위에 배치되어 상기 상부 금속패치로부터 방사되는 송신신호가 통과하는 개구면 슬롯을 갖는 금속평판; 및 상기 금속평판 위에 배치되어 소정의 높이로 바가 형성되고, 상기 송신신호가 공기중으로 방사되는 개구면 슬롯을 가지는 금속바를 포함함.4. 발명의 중요한 용도본 발명은 안테나의 이득 향상 방법 등에 이용됨.마이크로스트립 패치 안테나, 유전체기판, 금속바, 금속평판, 개구면 슬롯
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01)
CPC H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01)
출원번호/일자 1020060045182 (2006.05.19)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0706615-0000 (2007.04.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070413) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020050116141   |   2005.12.01
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.05.19)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 변우진 대한민국 대전 유성구
2 김봉수 대한민국 대전 대덕구
3 은기찬 대한민국 대전 유성구
4 김광선 대한민국 대전 유성구
5 송명선 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.05.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0350976-00
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2007-0012987-51
4 등록결정서
Decision to grant		 2007.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0158512-61
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
마이크로스트립 패치 안테나에 있어서,개구면 슬롯이 형성된 다층의 기판;상기 기판들 중 어느 하나의 제1 기판의 개구면 슬롯 내에 형성된 하부 금속패치와 상기 하부 금속패치와 연결된 급전선을 포함하는 급전수단;상기 제1 기판 위에 배치된 제2 기판의 개구면 슬롯 내에 형성되어, 상기 하부 금속패치로부터 송신신호를 전달받는 상부 금속패치를 포함하는 방사수단;상기 방사수단 위에 배치되어 상기 상부 금속패치로부터 방사되는 송신신호가 통과하는 개구면 슬롯을 갖는 금속평판; 및상기 금속평판 위에 배치되어 소정의 높이로 바가 형성되고, 상기 송신신호가 공기중으로 방사되는 개구면 슬롯을 가지는 금속바를 포함하는 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나
2 2
제1 항에 있어서,상기 급전수단과 방사수단 사이에는 적어도 하나의 제3 기판이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나
3 3
제1 항에 있어서,상기 다층 기판에 형성된 개구면 슬롯은 T자 형태인 것을 특징으로 하는 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나
4 4
제1 항에 있어서,상기 다층 기판은 둘레를 따라 다수의 도체비아에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나
5 5
제1 항에 있어서,상기 금속평판과 상기 금속바에서 형성된 개구면 슬롯을 통해 내려다보이는 상기 방사수단에서 제2 기판의 개구면 슬롯의 크기는 임피던스 정합소자로 사용되는 것을 특징으로 하는 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나
6 6
적어도 두 개 이상의 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나가 배열된 배열 안테나에 있어서,상기 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 단일 패치 안테나 각각은,개구면 슬롯이 형성된 다층의 기판;상기 기판들 중 어느 하나의 제1 기판의 개구면 슬롯 내에 형성된 하부 금속패치와 상기 하부 금속패치와 연결된 급전선을 포함하는 급전수단;상기 제1 기판 위에 배치된 제2 기판의 개구면 슬롯 내에 형성되어, 상기 하부 금속패치로부터 송신신호를 전달받는 상부 금속패치를 포함하는 방사수단;상기 방사수단 위에 배치되어 상기 상부 금속패치로부터 방사되는 송신신호가 통과하는 개구면 슬롯을 갖는 금속평판; 및상기 금속평판 위에 배치되어 소정의 높이로 바가 형성되고, 상기 송신신호가 공기중으로 방사되는 개구면 슬롯을 가지는 금속바를 포함하고,하나의 급전선이 분기되어 상기 급전수단의 각각의 급전선과 연결되는 것을 특징으로 하는 다층 유전체기판을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나를 이용한 배열 안테나
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