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집적회로;상기 집적회로가 실장되고, 다층으로 형성된 복수의 제1 유전체, 회로 기판에 표면 실장되어 외부 회로와 전기적으로 연결되는 제1 선로부, 상기 제1 선로부로부터 상향 연장되어 형성되며 상기 제1 선로부와 전기적으로 연결되는 제2 선로부, 상기 제2 선로부로부터 우향 연장되어 형성되며 상기 제2 선로부와 전기적으로 연결되는 제3 선로부, 및 상기 제3 선로부와 상기 실장된 집적회로를 전기적으로 연결하는 본딩부를 포함하는 패키지 본체; 및상기 패키지 본체 상부에 형성되어 상기 집적회로를 밀봉하며, 다층으로 형성된 복수의 제2 유전체를 포함하는 패키지 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지
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제1항에 있어서,상기 제1 선로부는,수평 방향으로 형성되며 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되는 SMCPW1 선로를 포함하고,상기 제2 선로부는,상기 SMCPW1 선로로부터 수직 방향으로 연장되어 형성되며 상기 SMCPW1 선로와 전기적으로 연결되는 트로프 선로, 및 상기 트로프 선로로부터 수직 방향으로 연장되어 형성되며 상기 트로프 선로와 전기적으로 연결되는 슬랩 선로를 포함하고,상기 제3 선로부는,상기 슬랩 선로로부터 수평 방향으로 연장되어 형성되며 상기 슬랩 선로와 전기적으로 연결되는 SMCPW2 선로, 상기 SMCPW2 선로로부터 수평 방향으로 연장되어 형성되며 상기 SMCPW2 선로와 전기적으로 연결되는 SMCPW3 선로, 및 상기 SMCPW3 선로로부터 수평 방향으로 연장되어 형성되며 상기 SMCPW3 선로와 전기적으로 연결되는 GCPW1 선로를 포함하는 것을 특징으로 하는 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지
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제1항에 있어서,상기 제2 선로부는,상기 외부 회로로부터의 전기 신호를 전달하는 신호 비아, 복수의 접지면, 및 복수의 접지 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지
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제1항에 있어서,상기 회로 기판은,상기 제1 선로부와 전기적으로 연결되는 GCPW2 선로를 포함하는 것을 특징으로 하는 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지
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제1항에 있어서,상기 제1 선로부의 SMCPW1 선로, 상기 제3 선로부의 SMCPW2 선로, 및 SMCPW3 선로는,복수의 접지면 및 복수의 접지 비아에 의해 둘러 싸인 차폐 구조를 이루는 것을 특징으로 하는 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지
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제1항에 있어서,상기 패키지 본체는,상기 집적회로로부터 발생하는 열을 방열하는 방열 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지
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제1항에 있어서,상기 본딩부는,와이어 본딩 또는 리본 본딩을 통해 상기 제3 선로부의 GCPW1 선로 및 상기 집적회로의 RF 패드를 전기적으로 연결하거나,와이어 본딩 또는 리본 본딩을 통해 상기 패키지 본체의 접지면 및 상기 집적회로의 접지 패드를 전기적으로 연결하거나, 또는와이어 본딩 또는 리본 본딩을 통해 상기 패키지 본체의 내부 DC 패드 및 상기 집적회로의 내부 DC 패드를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지
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