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적어도 하나의 필드를 포함하는 웨이퍼에 있어서,상기 필드는,적어도 하나의 칩; 및무선 신호를 이용해 전원을 생성하여 상기 칩에 제공하고, 상기 칩의 성능을 측정해 측정 결과에 따라 상기 칩의 성능을 보정하는 적어도 하나의 테스트 칩을 포함하는웨이퍼
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제1항에 있어서,상기 테스트 칩은, 온칩(on-chip) 안테나;상기 안테나를 통해 외부 측정 장치로부터 수신된 명령에 따라 상기 필드 내의 칩 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 선택된 칩의 성능을 측정하는 제어부; 및상기 안테나를 통해 상기 외부 측정 장치로부터 수신된 무선 신호를 이용해 상기 전원을 생성하여 상기 선택된 칩에 제공하는 전원 생성부를 포함하는웨이퍼
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제2항에 있어서,상기 테스트 칩은,상기 안테나를 통해 수신된 명령을 복조하고, 상기 복조된 명령을 상기 제어부에 전달하는 포락선 검출부;상기 측정된 칩의 성능에 대응하는 신호를 상기 안테나를 통해 상기 외부 측정 장치로 전송하기 위해 변조하는 변조부; 및내부 회로의 동작을 위한 클록을 생성하는 클록 생성부를 더 포함하는웨이퍼
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제3항에 있어서,상기 칩은,메모리;상기 전원을 이용해 전류를 생성하는 전류원; 및상기 전원을 이용해 기준 전압을 생성하는 전압 생성부를 포함하고,상기 전류원에 의해 생성되는 전류의 값은 상기 제어부의 제1제어신호에 응답해 조절되고, 상기 전압 생성부에 의해 생성되는 기준 전압의 값은 상기 제어부의 제2제어신호에 응답해 조절되고,상기 제1제어신호 및 상기 제2제어신호 각각은 상기 칩의 성능이 기대값을 만족하도록 상기 전류의 값 및 상기 기준 전압의 값 각각을 조절하기 위해 사용되는웨이퍼
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제4항에 있어서,상기 제1제어신호와 상기 제2제어신호 각각은상기 칩의 메모리에 저장되고, 상기 칩이 패키징되는 경우에 상기 메모리에 저장된 제1제어신호 및 제2제어신호 각각은 상기 전류원 및 상기 전압 생성부 각각에 전달되는웨이퍼
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제4항에 있어서,상기 테스트 칩은 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 더 포함하고,상기 전류원에서 생성되는 전류의 값은 상기 아날로그 디지털 컨버터를 이용해 측정되고, 상기 전압 발생부에서 생성되는 기준 전압의 값은 상기 아날로그 디지털 컨버터를 이용해 측정되는 웨이퍼
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제2항에 있어서,상기 전원 생성부에 의해 생성된 전원은 스크라이브 라인에 배치되는 커패시터에 저장되고,상기 커패시터에 저장된 전원이 상기 선택된 칩에 제공되는웨이퍼
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제1항에 있어서,상기 칩과 상기 테스트 칩을 연결하는 라인은 스크라이브 라인에 배치되는웨이퍼
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제1항에 있어서,외부 측정 장치와의 신호 송/수신을 위해 상기 필드 주변의 스크라이브 라인에 배치되는 코일 안테나를 더 포함하는웨이퍼
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제1항에 있어서,상기 테스트 칩은 스크라이브 라인에 배치되는 웨이퍼
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제10항에 있어서,상기 테스트 칩은 쏘잉(sawing) 과정에서 제거되는웨이퍼
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제1항에 있어서,상기 테스트 칩은 스크라이브 라인으로 구분되는 칩의 영역에 배치되는 웨이퍼
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제1항에 있어서,상기 테스트 칩은 상기 칩의 내부에 배치되는웨이퍼
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적어도 하나의 필드를 포함하는 웨이퍼;RFID(Radio Frequency Identification) 리더 기능을 포함하고, 상기 웨이퍼의 성능을 무선으로 측정하는 측정 단말; 및상기 측정 단말과 연결되고, 상기 측정 단말과 상기 웨이퍼 간의 무선 통신을 위한 안테나를 포함하고,상기 필드는,적어도 하나의 칩; 및상기 측정 단말로부터 수신되는 무선 전원 신호를 이용해 구동 전원을 생성하고, 상기 측정 단말로부터 수신되는 제1명령에 응답해 상기 필드 내의 칩 중 적어도 하나를 선택하여 상기 구동 전원을 제공하고 상기 선택된 칩의 성능을 측정해 상기 측정 단말로 전송하고, 상기 측정 단말로부터 상기 측정 결과에 대응하는 제2명령을 수신한 경우에 상기 선택된 칩의 성능을 보정하는 적어도 하나의 테스트 칩을 포함하는웨이퍼 측정 시스템
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제14항에 있어서,상기 안테나는 단일 코일 안테나 및 배열 안테나 중 어느 하나인웨이퍼 측정 시스템
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웨이퍼를 무선으로 측정하는 웨이퍼 측정 방법에 있어서,상기 웨이퍼 내의 테스트 칩이 외부 측정 단말로부터 무선 전원 신호를 수신하여 구동 전원을 생성하는 단계;상기 테스트 칩이 상기 외부 측정 단말로부터 수신된 제1명령에 대응하여 상기 웨이퍼 내의 칩 중 적어도 하나의 칩을 선택하고, 상기 선택된 칩에 상기 구동 전원을 제공하고, 상기 선택된 칩의 성능을 측정하여 측정 결과를 상기 외부 측정 단말로 전송하는 단계; 및상기 테스트 칩이 상기 외부 측정 단말로부터 상기 측정 결과에 대응하는 제2명령을 수신한 경우에 상기 선택된 칩의 성능을 보정하는 단계를 포함하는 웨이퍼 측정 방법
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제16항에 있어서,상기 제2명령은 상기 측정 결과가 기대값 미만인 경우에 상기 선택된 칩의 보정을 명하는 명령인 웨이퍼 측정 방법
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제17항에 있어서,상기 선택된 칩의 성능을 보정하는 단계는,상기 테스트 칩이 상기 제2명령에 응답해 전류의 값을 조절하기 위한 제1제어신호를 상기 선택된 칩에 전송하는 단계; 및상기 테스트 칩이 상기 제2명령에 응답해 기준 전압의 값을 조절하기 위한 제2제어신호를 상기 선택된 칩에 전송하는 단계를 포함하는웨이퍼 측정 방법
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제18항에 있어서,상기 선택된 칩은, 메모리;상기 구동 전원을 이용해 상기 전류를 생성하는 전류원; 및상기 구동 전원을 이용해 상기 기준 전압을 생성하는 전압 생성부를 포함하고,상기 전류원에 의해 생성되는 전류의 값은 상기 제1제어신호에 응답해 조절되고, 상기 전압 생성부에 의해 생성되는 기준 전압의 값은 상기 제2제어신호에 응답해 조절되는웨이퍼 측정 방법
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제19항에 있어서,상기 제1제어신호와 상기 제2제어신호가 상기 선택된 칩의 메모리에 저장되는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 측정 방법
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