<410> 방향의 Si 기판(201)을 식각용액 KOH에 의해 이방성 식각하여 기판의 바닥면과 소정의 각도를 이루는 피라미드형 식각구멍(200)을 형성하는 제 1 공정과 ; 상기 식각구멍(200) 상면에 광반사효율을 높이기 위해 광반사층(202)을 형성한 후 그 위에 기판 접합을 위해 표면을 평탄화시키기 위한 증착층(203)을 형성하는 제 2 공정과 ; 상기 증착층(203)을 평탄화시키기 위해 연마한 후 그 위에 상기 기판(201)과 동일한 방향의 기판(204)을 접합시키는 제 3 공정과 ; 및 광반사면(205)을 갖도록 상기 기판(201)을 제거하는 제 4 공정으로 제작되는 것을 특징으로 하는 이방성 식각과 기판접합에 의한 광분할기 제작방법

기판 위에 증착층이 접합되고, 그 증착층의 소정 부위가 돌출형성되어 꼭지점으로부터 입사되는 광신호를 4방향으로 분할시키도록 바닥면에 대해 소정의 경사각도를 가지는 4개의 광반사면을 갖는 피라미드 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 이방성 식각과 기판접합에 의한 광분할기

제 2 항에 있어서, 상기 광반사면이 기판에 대해 45°의 각도를 이루도록 형성하여, 기판에 수직으로 들어오는 광신호를 각 방향으로 분리하고 기판에 평행하게 진행되도록 하는 것을 특징으로 하는 이방성 식각과 기판접합에 의한 광분할기

제 2 항에 있어서, 상기 광분할기 밑면에 상기 광반사면에서 나뉘어진 광신호와 기판간의 거리를 변경시킬 수 있도록 기둥구조가 더 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 이방성 식각과 기판 접합에 의한 광분할기

<410> 방향의 Si 기판(301)과 <110> 방향이 Si 기판(302)을 접합시키는 제 1 공정과 ; 상기 기판 접합후 상기 Si 기판(302)을 KOH 용액을 이용하여 식각하여 표면과 수직인 기둥구조 형성용 공간(303)을 형성하는 제 2 공정과 ; 상기 공간(303)에서 드러난 상기 기판(301)을 계속 식각하여 상기 Si 기판(302)에 대해 45°의 각도를 이루는 광반사면인 피라미드형 식각구멍(304)을 형성하는 제 3 공정과 ; 상기 제 3 공정의 결과물 전면에 광반사율을 향상시키기 위해 광반사 물질(305)을 도포한 후 기판을 접합시키기 위해 표면을 평탄화하기 위한 증착층(306)을 증착하고 그 증착층의 표면을 연마에 의해 평탄화시키는 제 4 공정과 ; 및 상기 평탄화된 증착층(306) 위에 기판(307)을 접합시키고 상기 기판(301,302)를 제거하는 제 5 공정으로 이루어져, 기둥구조 위에 광분할기가 형성된 것을 특징으로 하는 이방성 식각과 기판접합에 의한 광분할기 제작방법