맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

단일광섬유를이용한양방향광통신모듈

  • 기술번호 : KST2015088137
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 레이저에 수광소자가 집적된 양방향 광소자에 단면이 연마된 광섬유를 사용하여 광결합을 함으로써 수광소자에 대한 반도체 레이저에서 방출된 송신 광의 광섬유 단면 반사의 영향을 제거하고 송신광의 광결합 효율을 유지하면서도 수신광의 결합 효율을 극대화하며 광모듈의 구조를 단순화 및/또는 소형화하고 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄여 제작 비용을 절감한 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈의 제작을 가능하게 하며, 더욱이 이 양방향 광소자에 모니터 포토다이오드를 집적하면 별도의 모니터 포토다이오드의 사용에 따른 비용의 증가를 최소화시키며 양방향 광소자와 모니터 포토다이오드의 광결합 구조를 단순화·극소형화하여 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄이고 양방향 광소자 어레이의 패키징에 있어서도 공정의 난이도와 패키지 구조의 변화가 없이 모니터 포토다이오드를 사용하는 할 수 있게 하는데 그 목적이 있다.
Int. CL G02B 6/28 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019970071650 (1997.12.22)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0289040-0000 (2001.02.14)
공개번호/일자 10-1999-0052201 (1999.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20010502) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.12.22)
심사청구항수 16

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 주관종 대한민국 대전광역시 유성구
2 박기성 대한민국 대전광역시 유성구
3 이상환 대한민국 대전광역시 유성구
4 송민규 대한민국 대전광역시 유성구
5 김홍만 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223690-77
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223692-68
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223691-12
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0127386-25
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2000.07.31 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2000-5233882-61
8 의견서
Written Opinion		 2000.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2000-5233881-15
9 등록사정서
Decision to grant		 2001.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0018767-28
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

도파로를 구비한 반도체 레이저와 광 수신용 수광소자로 이루어지는 양방향 광소자를 단일침상에 집적시키고, 이를 단일 광섬유에 의해 광 결합시키되

상기 광섬유는,

상기 반도체 레이저 및 수광소자와 광결합시 반도체 레이저에서 방출되는 송신광은 상기 광섬유 코어로 광결합되며, 광섬유 코어에서 방출되는 수신 광은 광소자의 수광부위로 집중되어 광결합되도록, 상기 광섬유의 절단면이 광섬유축에 예각을 이루게 연마되어 결합된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 광통신 모듈

2 2

제 1항 있어서,

상기 반도체 레이져의 뒷쪽에서 방출되는 광을 반사체를 이용하여 상기 반도체 레이저의 광출력을 모니터하기 위한 모니터 포토다이오드가 상기 양방향 광소자에 더 집적된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

3 3

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 양방향 광소자와 상기 연마되어 광결합되는 광섬유의 사이에 굴절률 조절매체가 채워진 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

4 4

제 3 항에 있어서, 상기 굴절률 조절매체는,

상기 광섬유에 집적된 송신 광과 광섬유에서 방출되는 수신 광의 각도를 변화시키도록 상기 광섬유의 굴절률과 다른 굴절률을 갖는 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

5 5

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 광섬유는 그 광섬유의 중심축인 코어 부분이 돌출되는 원추형으로 연마되어 결합된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 광통신 모듈

6 6

제 5 항에 있어서,

상기 양방향 광소자와 상기 연마되어 광결합되는 광섬유의 사이에 굴절률 조절매체가 채워진 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

7 7

제 1 항에 있어서,

상기 양방향 광소자를 다이아몬드 또는 알루미나 기판에 다이본딩하고

상기 연마된 광섬유의 뽀족한 부분이 수광소자 쪽으로 향하게 하여 광섬유의 코어와 도파로가 일치되게 정렬하여 고정되어 구성된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

8 8

제 2 항에 있어서,

상기 모니터 포토다이오드가 집적된 집적형 양방향 광소자는 다이아몬드 또는 알루미나 기판에 다이본딩되고,

상기 반사체는 상기 반도체 레이저의 도파로 방향과 수직하게 상기 모니터 포토다이오드 쪽 후면에 실장되고, 상기 연마된 광섬유는 그 뾰족한 부분이 수광소자 쪽으로 향하게 하여 광섬유의 코어와 도파로가 일치되게 정렬하여 고정되어 광결합된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

9 9

제 2 항에 있어서, 상기 반사체는,

그 표면에 금속이 코팅된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

10 10

제 1 항에 있어서,

상기 양방향 광소자는 수광소자 쪽 면이 아래쪽을 향하게 하여 광섬유 정렬용 V-홈이 구비된 수동정렬용 기판 위에 플립칩 본딩되고,

상기 연마된 광섬유는 그 뾰족한 부분이 플립칩 본딩된 양방향 광소자의 수광소자 쪽으로 향하게 하여 상기 광섬유 정렬용 V-홈에 정렬하고 고정되어 광결합된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

11 11

제 2 항에 있어서,

상기 모니터 포토다이오드 집적형 양방향 광소자는 수광소자 쪽 면이 아래쪽을 향하게 하여 광섬유 정렬용 V-홈이 구비된 수동정렬용 기판 위에 플립칩 본딩되고,

상기 반사체는 상기 모니터 포토다이오드 쪽 후면에 실장되고,

상기 연마된 광섬유를 그 뽀족한 부분이 플립칩 본딩된 집적형 양방향 광소자의 수광소자 쪽으로 향하게 하여 상기 광섬유 정렬용 V-홈에 정렬하고 고정되어 광결합된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

12 12

제 10 항에 있어서,

모니터 포토다이오드와 상기 반사체사이의 기판에 광반사용 V-홈이 형성된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

13 13

제 12 항에 있어서,

상기 광반사용 V-홈은, 수광소자 쪽 단면이 금속으로 코팅된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

14 14

제 2 항에 있어서,

상기 반사체에서 반사된 광이 반도체 레이저의 도파로로 향하지 않고 광반사용 V-홈을 경유하여 수광소자의 광 흡수층으로 흡수되도록 상기 도파로와 수직한 방향에 있는 반사체의 반사면을 반도체 레이저의 수직방향 최대 발산각(θh)의 ½ 보다 큰 각(〉 θh/2)으로 아래쪽을 향하도록 제작된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

15 15

제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,

광소자의 작동에 필요한 전극 이외에 여분의 플립칩 본딩용 패드가 더 포함된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

16 16

제 10 항 및 제 11 항에 있어서,

광소자가 플립칩 본딩되는 기판에 별도의 와이어 본딩용 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈

지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US06027255 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US6027255 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.