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이종접합바이폴라트랜지스터를제조하는방법

  • 기술번호 : KST2015088240
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 갈륨비소 화합물 반도체 트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로, ECR 플라즈마 실리콘산화막을 선택적으로 증착하여 이종접합 바이폴라 트랜지스터를 제조하는 방법에 관한 것이다.다시 말하면 이종접합 바이폴라 트랜지스터소자 제작시 공정의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미치는 활성영역 즉, 에미터, 베이스, 콜렉터간의 큰 단차로 인한 금속간 연결의 재현성을 향상시키고 공정의 단순화를 목적으로 한다.분자선성장(MBE)이나 유기금속화학증착법(MOCVD)으로 성장된 통상의 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 기판을 사용하여 여러번의 메사식각 방법에 의해 형성된 각 에미터, 베이스, 콜렉터 및 소자분리영역간의 큰 단차를 제1, 제2 ECR 플라즈마에 의한 실리콘산화막 또는 질화막을 선택적으로 증착하여 평탄화시킴으로써 비어를 사용하지 않고도 신뢰성있게 주파수 응답특성의 측정이 가능한 고성능의 이종접합 바이폴라 트랜지스터를 제작할 수 있다.
Int. CL H01L 21/331 (2006.01)
CPC H01L 29/66242(2013.01)H01L 29/66242(2013.01)H01L 29/66242(2013.01)
출원번호/일자 1019930024333 (1993.11.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0117354-0000 (1997.07.01)
공개번호/일자 10-1995-0015654 (1995.06.17) 문서열기
공고번호/일자 1019970003832 (19970322) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.11.16)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성호 대한민국 대전직할시유성구
2 박철순 대한민국 대전직할시유성구
3 박형무 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1993.11.16 수리 (Accepted) 1-1-1993-0124564-39
2 특허출원서
Patent Application
1993.11.16 수리 (Accepted) 1-1-1993-0124562-48
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.11.16 수리 (Accepted) 1-1-1993-0124563-94
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1994.02.21 수리 (Accepted) 1-1-1993-0124565-85
5 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1997.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0056049-02
6 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.03.07 수리 (Accepted) 1-1-1993-0124566-20
7 등록사정서
Decision to grant
1997.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0056050-48
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

반절연 GaAs기판(8)상에 통상의 이종접합 바이폴라 트랜지스터를 형성하기 위해 완충층(7), 부콜렉터층(6), 콜렉터층(5), 베이스층(4), 스페이서층(3), 에미터층(2), 캡층(1)을 순차형성하는 공정과 ; 감광막을 마스크로 하여 상기 부콜렉터층(6)이 노출되도록 그 위에 적층된 층들을 메사식각하는 공정과 ; 상기 감광막의 상단에 돌출부를 갖는 구조의 마스크를 사용하여 소자분리 메사식각을 행하는 공정과 ; 연이어, 소자분리영역 및 에미터금속(11)이 연결하는 에미터영역과 콜렉터영역사이에 제1 ECR 플라즈마에 의한 유전막을 리프트오프하여 선택적으로 증착시키는 공정과 ; 활성영역에 에미터금속(11)과 콜렉터금속(12)을 상기 마스크를 사용하여 동시에 리프트오프방법으로 형성하는 공정과 ; 상기 에미터금속(11)과 상기 감광막을 마스크로 하여 베이스영역(14)을 식각한 후, 상기와 동이한 마스크를 형상 반전처리하여 상기 베이스 영역(14)을 제외한 전체부분에 제2의 ECR 플라즈마 유전막(13)을 리프트오프하여 선택적으로 도포하는 공정과 ; 상기 감광막을 마스크로 하여 베이스금속(15)을 리프트오프방법으로 형성하는 공정을 포함하는 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 제조하는 방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 제1의 ECR 유전막(9)이 소자의 평탄화를 개선하여 상기 에미터금속(11)의 측벽도포를 용이하게 하는 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 제1, 2의 ECR 유전막(9, 13)을 선택적으로 증착하고 도포하여 2차 금속배선을 이용하지 않고 에미터, 베이스, 콜렉터의 금속패드를 형성하는 것을 특징으로 하는 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 제조방법

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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.