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기판(201)위에 제1절연막(202), 도전체(203), 제2절연막(204)을 차례로 형성하는 공정(가)과, 식각에 의해서 소정위치의 상기 제1절연막(202), 도전체(203), 제2절연(204)층을 제거하여 트렌치(205)을 형성하는 공정제2(b)도와, 상기 소정위치에 형성된 트렌치(205)측벽 및 상부에 제3절연막(206)을 증착하는 공정제2(c)도와, 상기 기판(201)상부 및 상기 제2절연막(204) 상부에 남아있는 제3절연막(206)을 증착두께만큼 식각하여 절연막 측벽(207)을 형성하는 공정제2(d)도와, 상기 공정제2(d)도위에 전자방출 음극재료(208)를 선단이 뾰족한 모양이 되도록 상기 도전체(203)보다는 상대적으로 두껍게 증착하는 공정제2(e)도와, 상기 증착된 두께만큼 상기 제2절연막(204)상부에 있는 상기 전자방출 음극재료(208)를 식각에 의해서 전자방출 측벽음극(209)을 형성하는 공정제2(f)도와, 상기 게이트(211)와 전자방출 측벽음극(209)간에 위치한 상기 제2절연막(204) 및 상기 절연막 측벽(207)을 제거(210)하는 공정제2(g)도를 포함하는 측벽을 이용한 전자방출 기판 제조방법
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