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측벽을이용한전자방출기판제조방법

  • 기술번호 : KST2015088538
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자방출을 위해 측벽을 이용한 전자방출 기판 제조방법에 관한 것으로, 종래에 측벽연결 바닥전극이 필요하여 공정이 복잡하고, 전자방출을 유도하는 게이트를 전기적으로 영역분할이 있어서 문제점이 있었기 때문에, 본 발명은 선단이 뾰족하고 재현성이 우수한 전자방출 음극의 제작방법으로 건식식각에 의해 형성된 측벽(side-wall)을 전자방출 음극으로 사용하는 공정을 제공함으로써 추가적인 마스크 없이 선단이 뾰족하고 재현성이 우수한 전자방출 음극의 제작 및 게이트와 음극의 간격이 절연막의 두께조절로 가능하게 된다.
Int. CL H05B 33/10 (2006.01)
CPC H01J 9/02(2013.01) H01J 9/02(2013.01) H01J 9/02(2013.01)
출원번호/일자 1019930027629 (1993.12.14)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0101611-0000 (1996.07.04)
공개번호/일자 10-1995-0023220 (1995.07.28) 문서열기
공고번호/일자 1019960005331 (19960423) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.14)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안근영 대한민국 대전직할시유성구
2 강원구 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1993.12.14 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139285-46
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.12.14 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139286-92
3 출원심사청구서
Request for Examination
1993.12.14 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139287-37
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1994.02.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0139288-83
5 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1996.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0065198-07
6 등록사정서
Decision to grant
1996.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0065199-42
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

기판(201)위에 제1절연막(202), 도전체(203), 제2절연막(204)을 차례로 형성하는 공정(가)과, 식각에 의해서 소정위치의 상기 제1절연막(202), 도전체(203), 제2절연(204)층을 제거하여 트렌치(205)을 형성하는 공정제2(b)도와, 상기 소정위치에 형성된 트렌치(205)측벽 및 상부에 제3절연막(206)을 증착하는 공정제2(c)도와, 상기 기판(201)상부 및 상기 제2절연막(204) 상부에 남아있는 제3절연막(206)을 증착두께만큼 식각하여 절연막 측벽(207)을 형성하는 공정제2(d)도와, 상기 공정제2(d)도위에 전자방출 음극재료(208)를 선단이 뾰족한 모양이 되도록 상기 도전체(203)보다는 상대적으로 두껍게 증착하는 공정제2(e)도와, 상기 증착된 두께만큼 상기 제2절연막(204)상부에 있는 상기 전자방출 음극재료(208)를 식각에 의해서 전자방출 측벽음극(209)을 형성하는 공정제2(f)도와, 상기 게이트(211)와 전자방출 측벽음극(209)간에 위치한 상기 제2절연막(204) 및 상기 절연막 측벽(207)을 제거(210)하는 공정제2(g)도를 포함하는 측벽을 이용한 전자방출 기판 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 공정제2(c)도에서 상기 제3절연막(206)의 두께를 이용하여 상기 게이트(211)와, 상기 전자방출 측벽음극(209)의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 측벽을 이용한 전자방출 기판 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 공정제2(g)도에서 상기 트렌치(205)내부에 형성된 측벽을 전자방출 음극(209)으로 사용하는 것을 특징으로 하는 측벽을 이용한 전자방출 기판 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.