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3차원 다이 스택 디램에서의 가속 시스템

  • 기술번호 : KST2015088718
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 메모리 장치는, 페리퍼럴(peripheral), 인터페이스(interface) 및 비스트 모듈(BIST module) 중 적어도 하나를 구현하고 재구성 가속기(reconfigurable accelerator: RA)를 포함하는 로직 레이어(logic layer) - 상기 재구성 가속기는 상기 로직 레이어의 빈공간에 위치하며 상기 메모리 장치가 처리하는 작업의 적어도 일부를 처리함 -및 데이터를 저장하는 적어도 하나의 데이터 레이어(data layer)를 포함할 수 있다.
Int. CL G11C 5/02 (2006.01) G06F 13/14 (2006.01) G06F 12/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020140021342 (2014.02.24)
출원인 한국전자통신연구원, 울산과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0100042 (2015.09.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 울산과학기술원 대한민국 울산광역시 울주군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김용주 대한민국 대전광역시 유성구
2 이진용 대한민국 서울특별시 관악구
3 백윤흥 대한민국 서울특별시 관악구
4 이종은 대한민국 울산광역시 울주군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0178920-39
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5176347-51
4 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2016.02.04 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2016-0122840-19
5 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2016.03.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0032900-10
6 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2016.03.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0033677-90
7 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2016.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2016-0218568-67
8 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2016.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2016-0358351-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148444-43
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2020-5186266-03
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
페리퍼럴(peripheral), 인터페이스(interface) 및 비스트 모듈(Build-In-Self-Test module: BIST module)중 적어도 하나를 구현하고 재구성 가속기(reconfigurable accelerator: RA)를 포함하는 로직 레이어(logic layer) - 상기 재구성 가속기는 상기 로직 레이어의 빈공간에 위치하며 상기 메모리 장치가 처리하는 작업의 적어도 일부를 처리함 -; 및데이터를 저장하는 적어도 하나의 데이터 레이어(data layer)를 포함하는 메모리 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 재구성 가속기는,프로세싱 엘리먼트(processing elements:PE)를 포함하고, 상기 프로세싱 엘리먼트는 어레이(array)구조로 연결된 메모리 장치
3 3
제2항에 있어서,제1 프로세싱 엘리먼트는 상기 제1 프로세싱 엘리먼트에 인접한 제2 프로세싱 엘리먼트와 연결되고, 상기 데이터를 상기 제2 프로세싱 엘리먼트와 송수신하는 메모리 장치
4 4
제2항에 있어서,상기 프로세싱 엘리먼트는, 상기 데이터를 연산하는 기능부(functional unit: fu)를 포함하는 메모리 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 로직 레이어는, 로컬 메모리(local memory)를 포함하는 메모리 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 로컬 메모리는,복수 개의 캐시(cache)로 구성된 제1 로컬 캐시;및상기 데이터 레이어 및 상기 제1 로컬 캐시 사이를 연결하는 제2 로컬 캐시를 포함하는 메모리 장치
7 7
제6항에 있어서,상기 재구성 가속기가 동작하지 않는 경우, 상기 제2 로컬 캐시는 상기 데이터 레이어의 로우 버퍼(low buffer)로 사용되는 메모리 장치
8 8
제1항에 있어서,상기 로직 레이어 및 상기 적어도 하나의 데이터 레이어의 크기는 동일한 메모리 장치
9 9
제1항에 있어서,상기 로직 레이어에서 페리퍼럴(peripheral), 인터페이스(interface) 및 비스트 모듈(BIST module) 중 적어도 하나를 구현하는 제1 공간은, 상기 로직 레이어의 중심부에 위치하는 메모리 장치
10 10
제1항에 있어서,상기 로직 레이어는 상기 적어도 하나의 데이터 레이어의 하부에 배치되는 메모리 장치
11 11
데이터를 저장하는 적어도 하나의 데이터 레이어; 및상기 적어도 하나의 데이터 레이어의 하부에 배치되는 로직 레이어를 포함하고,상기 로직 레이어는, 페리퍼럴(peripheral), 인터페이스(interface) 및 비스트 모듈(BIST module) 중 적어도 하나를 구현하는 제1 영역 및 재구성 가속기를 포함하는 제2 영역을 포함하는 메모리 장치
12 12
제11항에 있어서,상기 제1 영역은 상기 로직 레이어의 중심부에 위치하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 제외한 나머지 로직 레이어 영역인 메모리 장치
13 13
제11항에 있어서,상기 로직 레이어 및 상기 적어도 하나의 데이터 레이어는 쓰로우-실리콘-비아(Through-Silicon-Via:TSV)를 이용하여 적층된 메모리 장치
14 14
제11항에 있어서,상기 로직 레이어는, 로컬 메모리(local memory)를 포함하는 메모리 장치
15 15
제14항에 있어서,상기 로컬 메모리는,복수 개의 캐시(cache)로 구성된 제1 로컬 캐시;및상기 데이터 레이어 및 상기 제1 로컬 캐시 사이를 연결하는 제2 로컬 캐시를 포함하는 메모리 장치
16 16
페리퍼럴(peripheral), 인터페이스(interface) 및 비스트 모듈(BIST module)을 구현하고 재구성 가속기(reconfigurable accelerator: RA)를 포함하는 로직 레이어(logic layer)를 형성하는 단계 - 상기 재구성 가속기는 상기 로직 레이어의 빈공간에 위치하며 상기 메모리 장치가 처리하는 작업의 적어도 일부를 처리함 -; 및데이터를 저장하는 적어도 하나의 데이터 레이어(data layer)를 형성하는 단계를 포함하는 메모리 장치의 제조 방법
17 17
제16항에 있어서,상기 로직 레이어 및 상기 적어도 하나의 데이터 레이어는 쓰로우-실리콘-비아(Through-Silicon-Via:TSV)를 이용하여 적층된 메모리 장치의 제조 방법
18 18
제16항에 있어서,상기 재구성 가속기에, 프로세싱 엘리먼트(processing elements:PE)를 형성하고, 상기 프로세싱 엘리먼트를 어레이(array)구조로 형성하는 단계를 더 포함하는 메모리 장치의 제조 방법
19 19
제16항에 있어서,상기 로직 레이어에, 로컬 메모리(local memory)를 형성하는 단계를 더 포함하는 메모리 장치의 제조 방법
20 20
제19항에 있어서,상기 로컬 메모리에,복수 개의 캐시(cache)로 구성된 제1 로컬 캐시를 형성하는 단계;및상기 데이터 레이어 및 상기 제1 로컬 캐시 사이를 연결하는 제2 로컬 캐시를 형성하는 단계를 더 포함하는 메모리 장치의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20150242308 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 US2015242308 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 산업원천기술개발사업 이종 멀티코어 클러스터 기반 스마트 디바이스용 하이퍼 커넥션 서비스 지원 SW-SoC 융합 플랫폼 핵심 기술