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마이크로 스트립 전송선로 구조 및 제조방법

  • 기술번호 : KST2015088951
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 고집적회로에 있어서 기존의 반도체 공정을 이용하여 간단하게 전송선을 구성함으로써 기존의 전송선보다 전기적 길이를 짧게 함으로 집적도를 향상시키는 전송선로를 구현한다.
Int. CL H01P 3/08 (2006.01)
CPC H01P 3/081(2013.01) H01P 3/081(2013.01) H01P 3/081(2013.01)
출원번호/일자 1020100128362 (2010.12.15)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0066985 (2012.06.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 지홍구 대한민국 대전광역시 유성구
2 정진철 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 신지 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 ***호실(역삼동, 청원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0826991-99
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
반도체 기판;상기 반도체 기판 상에 형성된 능동 또는 수동 소자;상기 능동 또는 수동 소자를 덮도록 상기 반도체 기판 상부에 형성된 실리콘 나이트라이드(SiN) 계열의 물질로 형성된 유전막; 및상기 유전막 바닥면의 능동 또는 수동 소자에 일정한 간격의 형태를 주는 비아홀(Via Hole)로 접지시키고, 상기 유전막 천장면에 전송선;을 형성하는 마이크로 스트립 전송선 구조를 구비한 MMIC
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 방송통신위원회 한국전자통신연구원 정보통신산업원천기술개발사업 Ka대역 서비스 지역별 위성출력 제어기술 개발