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기판 상부에 하부 전극을 형성하고, 상기 하부 전극에 에칭 홀을 형성하고, 상기 에칭 홀이 형성된 하부 전극 상부에 희생층을 형성하고, 상기 희생층 상부에 진동판을 결합하여 음향 센서부를 형성하는 단계;상기 음향 센서부의 상기 기판 하부가 음압 입력 홀을 통해 외부에 노출되도록 상기 음압 입력 홀이 형성된 인쇄회로 기판에 결합하는 단계;상기 인쇄회로 기판 상에 상기 음향 센서부를 덮는 덮개를 부착하는 단계;상기 음향 센서부의 기판을 식각하여 음향 챔버를 형성하는 단계; 및상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하고,상기 하부 전극을 형성하는 것은: 상기 기판에 제 1 홈을 형성하는 단계; 상기 제 1 홈에 하부 전극 지지벽 정의막을 형성하는 단계; 상기 기판 상부에 기판 절연막을 형성하는 단계; 및 상기 기판 절연막 상부에 상기 하부 전극 및 하부 전극 절연막을 형성하는 단계;를 포함하는 음향 센서의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 하부 전극을 형성하는 것은:상기 기판에 제 2 및 3 홈을 형성하는 단계; 및상기 제 2 홈에 음향 챔버 정의막을 형성하고, 상기 제 3 홈에 음향 센서부 정의막을 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 제 2 및 3 홈은 상기 제 1 홈과 동일한 공정을 통해 형성되고,상기 음향 챔버 정의막 및 상기 음향 센서부 정의막은 상기 하부 전극 지지벽 정의막과 동일한 공정을 통해 형성되는음향 센서의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 음향 챔버 형성 단계는상기 음압 입력 홀을 통해 식각 가스를 유입하여 상기 기판 중 상기 음향 챔버 정의막 안쪽의 노출된 부분을 선택적으로 제거하는 단계를 포함하는음향 센서의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 희생층 제거 단계 이전에 상기 음향 센서부를 클리닝하여 미세 먼지를 제거하는 단계를 더 포함하는 음향 센서의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 희생층 제거 단계는상기 음압 입력 홀, 상기 음향 챔버 및 상기 에칭 홀을 통해 식각 가스를 유입하여 상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하는음향 센서의 제조 방법
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외부 음압을 입력받기 위한 음압 입력 홀이 형성되는 인쇄회로 기판;상기 음압 입력 홀을 통해 외부에 노출되도록 상기 인쇄회로 기판 상에 결합되며, 상기 외부 음압에 의해 진동하는 진동판, 상기 진동판의 상대 전극으로 사용되는 하부 전극 및 상기 하부 전극을 지지하는 하부 전극 지지벽을 포함하는 음향 센서부; 및상기 음향 센서부를 덮도록 상기 인쇄회로 기판 상에 부착되는 덮개를 포함하고,상기 덮개와 상기 음향 센서부의 상기 진동판 사이에는 음향 챔버가 형성되고,상기 음향 센서부는 상기 하부 전극 지지벽의 외벽을 둘러싸는 하부 전극 지지벽 정의막을 더 포함하는음향 센서
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제 6항에 있어서,상기 음향 센서부는상기 하부 전극 지지벽 정의막 외부에 형성되는 음향 챔버 정의막; 및상기 음향 챔버 정의막 외부에 형성되는 음향 센서부 정의막을 포함하는음향 센서
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제 7항에 있어서,상기 음향 센서부는상기 하부 전극 지지벽, 상기 하부 전극 지지벽 정의막, 상기 음향 챔버 정의막 및 상기 음향 센서부 정의막이 형성되는 기판;상기 기판 상에 형성되는 기판 절연막; 및상기 기판 절연막 상에 형성되는 상기 하부 전극 및 하부 전극 절연막을 더 포함하고,상기 기판 절연막과 상기 하부 전극에는 하나 이상의 에칭 홀이 형성되는음향 센서
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제 6항에 있어서,상기 인쇄회로 기판 상에 결합되며, 상기 음향 센서부와 전기적으로 연결되어 상기 외부 음압에 의해 생성된 상기 진동판의 진동 신호를 전기적 신호로 변환하는 신호 처리부를 더 포함하는 음향 센서
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제 2항에 있어서,상기 희생층 상부에 진동판을 결합하는 것은:상기 희생층 상부에 상기 진동판을 형성하고, 상기 하부 전극 절연막 상부에 진동판 지지대를 형성하는 단계; 및상기 기판의 하부면을 식각하는 단계를 포함하는음향 센서의 제조 방법
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