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하부 인덕터를 포함하는 실리콘 인터포저

기술번호 : KST2015089744
담당센터 : 대전기술혁신센터
전화번호 : 042-610-2279

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	실리콘 기판의 상부 뿐만 아니라 하부에도 인덕터를 형성함으로써 반도체 패키지의 전체 면적을 줄이고 집적도를 더욱 향상시킬 수 있는 실리콘 인터포저가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 실리콘 인터포저는, 실리콘 기판, 상기 실리콘 기판의 상부에 형성되는 상부 인덕터층 및 상기 실리콘 기판의 하부에 형성되는 하부 인덕터층을 포함한다.
Int. CL	H01L 23/58 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H01L 27/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자	1020110102108 (2011.10.06)
출원인	한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2013-0037609 (2013.04.16) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	취하
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	N
심사청구항수	5

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	배현철	대한민국	대전광역시 유성구
2	최광성	대한민국	대전광역시 유성구
3	문종태	대한민국	대전광역시 유성구
4	박종문	대한민국	대전광역시 유성구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	김용인	대한민국	서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.10.06	수리 (Accepted)	1-1-2011-0781813-26
2	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2013.01.23	수리 (Accepted)	1-1-2013-0064539-16
3	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2013.08.28	수리 (Accepted)	1-1-2013-0785027-18
4	[대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)	2014.11.18	수리 (Accepted)	1-1-2014-1110974-46
5	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 실리콘 기판;상기 실리콘 기판의 상부에 형성되는 상부 인덕터층; 및상기 실리콘 기판의 하부에 형성되는 하부 인덕터층을 포함하는 실리콘 인터포저
2	2 제 1항에 있어서,상기 상부 인덕터층은상기 실리콘 기판의 상부면에 형성되는 제 1 상부 절연층;상기 제 1 상부 절연층 상부에 형성되는 제 1 상부 금속층;상기 제 1 상부 금속층 상부에 상기 제 1 상부 금속층과 이격되어 형성되는 제 2 상부 금속층;상기 제 1 상부 절연층 상부에 형성되며, 상기 제 1 상부 금속층과 상기 제 2 상부 금속층을 분리하기 위한 제 2 상부 절연층; 및상기 제 1 상부 금속층과 상기 제 2 상부 금속층을 전기적으로 연결하는 제 1 비아를 포함하고,상기 제 1 상부 금속층, 상기 제 2 상부 금속층 및 상기 제 1 비아가 전기적으로 연결되어 상부 인덕터를 형성하는실리콘 인터포저
3	3 제 1항에 있어서,상기 하부 인덕터층은상기 실리콘 기판의 하부면에 형성되는 제 1 하부 절연층;상기 제 1 하부 절연층 하부에 형성되는 제 1 하부 금속층;상기 제 1 하부 금속층 하부에 상기 제 1 하부 금속층과 이격되어 형성되는 제 2 하부 금속층;상기 제 1 하부 절연층 하부에 형성되며, 상기 제 1 하부 금속층과 상기 제 2 하부 금속층을 분리하기 위한 제 2 하부 절연층; 및상기 제 1 하부 금속층과 상기 제 2 하부 금속층을 전기적으로 연결하는 제 2 비아를 포함하고,상기 제 1 하부 금속층, 상기 제 2 하부 금속층 및 상기 제 2 비아가 전기적으로 연결되어 하부 인덕터를 형성하는실리콘 인터포저
4	4 제 1항에 있어서,상기 실리콘 기판을 관통하는 관통 실리콘 비아(TSV)를 더 포함하는 실리콘 인터포저
5	5 제 4항에 있어서,상기 상부 인덕터층에 형성되는 상부 인덕터와 상기 하부 인덕터층에 형성되는 하부 인덕터는 상기 관통 실리콘 비아를 통해 전기적으로 연결되는실리콘 인터포저

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US08723292	US	미국	FAMILY
2	US20130087884	US	미국	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US2013087884	US	미국	DOCDBFAMILY
2	US8723292	US	미국	DOCDBFAMILY

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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.10.06	수리 (Accepted)	1-1-2011-0781813-26
2	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2013.01.23	수리 (Accepted)	1-1-2013-0064539-16
3	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2013.08.28	수리 (Accepted)	1-1-2013-0785027-18
4	[대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2014.11.18	수리 (Accepted)	1-1-2014-1110974-46
5	출원인정보변경(경정)신고서	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44


과제고유번호	1415117298
세부과제번호	10038376
연구과제명	Peak Pulse Power 500W급 ESD/EOS/EMI 보호용 TVS 칩세트 개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	시지트로닉스
성과제출연도	2011
연구기간	201011~201210
기여율	1
연구개발단계명	개발연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

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