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스플릿 링 공진기 및 이를 이용한 초협대역 대역통과 여파기

  • 기술번호 : KST2015089816
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 스플릿 링 공진기(SRR: Split Ring Resonator) 및 이를 이용한 초협대역 대역통과 여파기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공진기를 구성하기 위한 금속 패턴과 수지기판 사이에 상기 수지기판보다 낮은 유전체 손실을 갖는 유전체를 삽입한 개선된 스플릿 링 공진기 및 상기 스플릿 링 공진기를 이용한 초협대역 대역통과 여파기에 관한 것이다.이를 위한 본 발명은, 제1 두께를 가지는 제1 유전체 기판; 상기 제1 유전체 기판 상에 적층되고, 상기 제1 유전체 기판보다 낮은 유전체 손실을 가지는 재질로 구성되며, 제2 두께를 가지는 제2 유전체 기판; 및 상기 제2 유전체 기판 상에 형성되어 설계 주파수에 따라 공진하는 원형의 금속 패턴을 포함한다.
Int. CL H01P 1/203 (2006.01) H01P 7/08 (2006.01) H01P 7/10 (2006.01)
CPC H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01) H01P 1/203(2013.01)
출원번호/일자 1020110065437 (2011.07.01)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0003832 (2013.01.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백정우 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0505231-68
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
스플릿 링 공진기(SRR: Split Ring Resonator)에 있어서,제1 두께를 가지는 제1 유전체 기판;상기 제1 유전체 기판 상에 적층되고, 상기 제1 유전체 기판보다 낮은 유전체 손실을 가지는 재질로 구성되며, 제2 두께를 가지는 제2 유전체 기판; 및상기 제2 유전체 기판 상에 형성되어 설계 주파수에 따라 공진하는 원형의 금속 패턴을 포함하는 스플릿 링 공진기
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제1 유전체 기판은,저가의 에폭시수지 기판을 포함하는 스플릿 링 공진기
3 3
스플릿 링 공진기(SRR: Split Ring Resonator)에 있어서,제1 두께를 가지는 제1 유전체 기판;상기 제1 유전체 기판보다 낮은 유전체 손실을 가지는 공기 상에 마련되도록 상기 제1 유전체 기판 상에 형성된 지지체에 의해 상기 제1 유전체 기판으로부터 일정 높이 떨어져 지지되며 설계 주파수에 따라 공진하는 원형의 금속 패턴을 포함하는 스플릿 링 공진기
4 4
제 3 항에 있어서,상기 제1 유전체 기판은,저가의 에폭시수지 기판을 포함하는 스플릿 링 공진기
5 5
초협대역 대역통과 여파기에 있어서,수지 기판;상기 수지 기판 상에 형성되고, 일단에 입력 포트가 형성되고 타단은 오픈된 제1 마이크로스트립 선로;상기 제1 마이크로스트립 선로와 일정 간격만큼 이격되고, 양단이 오픈되며, 일정 길이를 갖도록 상기 수지 기판 상에 형성된 제2 마이크로스트립 선로;상기 제2 마이크로스트립 선로와 일정 간격만큼 이격되고, 일단에 출력 포트가 형성되고 타단은 오픈되며, 상기 수지 기판 상에 형성된 제3 마이크로스트립 선로;상기 제1 및 제2 마이크로스트립 선로 사이에 형성된 제1 스플릿 링 공진기; 및상기 제2 및 제3 마이크로스트립 선로 사이에 형성된 제2 스플릿 링 공진기를 포함하되,상기 제1 및 제2 스플릿 공진기는 각각,상기 수지 기판보다 낮은 유전체 손실을 가지는 재질로 구성되고, 일정 두께를 가지는 유전체 기판; 및상기 유전체 기판 상에 형성되어 설계 주파수에 따라 공진하는 원형의 금속 패턴을 포함하는 초협대역 대역통과 여파기
6 6
제 5 항에 있어서,상기 제1 및 제2 스플릿 링 공진기는,상기 제1 및 제3 마이크로스트립 선로의 오픈된 지점으로부터 설계 주파수의 1/4 파장이 되는 지점에서 상기 제1 내지 제3 마이크로스트립 선로들과 각각 결합되는 초협대역 대역통과 여파기
7 7
초협대역 대역통과 여파기에 있어서,수지 기판;상기 수지 기판 상에 형성되고, 일단에 입력 포트가 형성되고 타단은 오픈된 제1 마이크로스트립 선로;상기 제1 마이크로스트립 선로와 일정 간격만큼 이격되고, 양단이 오픈되며, 일정 길이를 갖도록 상기 수지 기판 상에 형성된 제2 마이크로스트립 선로;상기 제2 마이크로스트립 선로와 일정 간격만큼 이격되고, 일단에 출력 포트가 형성되고 타단은 오픈되며, 상기 수지 기판 상에 형성된 제3 마이크로스트립 선로;상기 제1 및 제2 마이크로스트립 선로 사이에 형성된 제1 스플릿 링 공진기; 및상기 제2 및 제3 마이크로스트립 선로 사이에 형성된 제2 스플릿 링 공진기를 포함하되,상기 제1 및 제2 스플릿 공진기는 각각,상기 수지 기판보다 낮은 유전체 손실을 가지는 공기 상에 마련되도록 상기 수지 기판으로부터 일정 높이 떨어져 위치하며 설계 주파수에 따라 공진하는 원형의 금속 패턴을 포함하는 초협대역 대역통과 여파기
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제1 및 제2 스플릿 링 공진기는,상기 제1 및 제3 마이크로스트립 선로의 오픈된 지점으로부터 설계 주파수의 1/4 파장이 되는 지점에서 상기 제1 내지 제3 마이크로스트립 선로들과 각각 결합되는 초협대역 대역통과 여파기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 방송통신위원회 한국전자통신연구원 정보통신산업원천기술개발사업 메타 전자파 구조를 이용한 전파(RF)스펙트럼 개선 기술 연구