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기판;상기 기판의 전면 내부에 형성되어 있는 후방음향챔버;상기 기판 상부에 형성되고, 배기 구멍을 가지는 진동판;상기 진동판 상부에 형성되는 고정전극; 및상기 후방음향챔버의 바닥에 지지되고, 상기 배기 구멍을 통해 상기 고정전극에 연결되는 고정전극 지지대;를 포함하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서,상기 진동판은 상기 기판의 상부 표면과 같은 높이에 형성되거나, 상기 기판으로부터 일정 간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서,상기 진동판은 외주연에 형성된 진동판-기판 연결부를 이용하여 상기 기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서,상기 고정전극은 상기 진동판으로부터 일정 간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서,상기 고정전극은 외주연에 형성된 고정전극-기판 연결부를 이용하여 상기 기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서,상기 배기 구멍의 직경은 상기 고정전극 지지대의 횡단면의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서,상기 고정전극 지지대의 외벽과 상기 후방음향챔버 내벽에는 식각방지벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제7항에 있어서,상기 식각방지벽은 산화막, 질화막 및 메탈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서,상기 고정전극은 메탈과 절연막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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기판;상기 기판의 전면 내부에 형성되어 있는 후방음향챔버;상기 기판 상부에 형성되고, 다수의 배기 구멍을 가지는 진동판;상기 진동판 상부에 형성되는 고정전극; 및상기 후방음향챔버의 바닥에 지지되고, 상기 다수의 배기 구멍을 통해 상기 고정전극에 연결되는 다수의 고정전극 지지대;를 포함하는 멤스 마이크로폰
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제10항에 있어서,각각의 배기 구멍의 직경은 각각의 고정전극 지지대의 횡단면의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제10항에 있어서,각각의 고정전극 지지대의 외벽과 상기 후방음향챔버 내벽에는 식각방지벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제12항에 있어서,상기 식각방지벽은 산화막, 질화막 및 메탈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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기판의 다측 영역을 일정 깊이만큼 식각하여 고정전극 지지대를 형성하는 단계;식각된 영역에 식각방지용 물질을 매립하여 식각방지벽을 형성하는 단계;상기 기판 상부에 제1 희생층을 형성하는 단계;상기 제1 희생층 상부에 진동판을 형성하는 단계;상기 진동판 상부에 제2 희생층을 형성하는 단계;상기 제2 희생층 상부에 고정전극을 형성하는 단계;상기 제1 희생층 및 상기 제2 희생층을 제거하는 단계; 및상기 진동판 하부의 기판을 식각하여 후방음향챔버를 형성하는 단계;를 포함하는 멤스 마이크로폰의 제조 방법
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제14항에 있어서, 상기 고정전극 지지대를 형성하는 단계에서,상기 기판의 다측 영역을 이방성 식각을 통해 상기 고정전극 지지대의 높이와 상기 후방음향챔버의 깊이만큼 식각하여 상기 고정전극 지지대를 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 제조 방법
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제14항에 있어서, 상기 고정전극을 형성하는 단계는,상기 제2 희생층 상부에 메탈을 증착하는 단계; 및상기 메탈 상부에 절연막을 증착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 제조 방법
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제14항에 있어서, 상기 제1 희생층 및 상기 제2 희생층을 제거하는 단계에서,상기 제1 희생층 및 상기 제2 희생층을 건식 식각 또는 습식 식각을 통해 제거하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 제조 방법
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제14항에 있어서, 상기 후방음향챔버를 형성하는 단계에서,상기 진동판 하부의 기판을 등방성 식각을 통해 식각하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 제조 방법
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