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직물 기재 상에 형성되며, 상부에 제1 회로 패턴이 노출된 제1 단위 회로층을 제공하는 단계;절연층과, 상기 절연층의 하부에 제2 회로 패턴을 포함하는 제2 단위 회로층을 제공하는 단계;상기 제1 단위 회로층과 상기 제2 단위 회로층의 사이에 전도체를 제공하는 단계; 및상기 전도체를 사이에 두고 상기 제1 단위 회로층과 상기 제2 단위 회로층을 압착함으로써 상기 전도체를 상기 절연층 내로 도입시켜, 상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴을 직접 접합하여 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 단위 회로층과 상기 제2 단위 회로층의 사이에 전도체를 제공하는 단계는,상기 절연층 상에, 제2 회로 패턴에 대응되는 홀이 형성된 마스크층을 위치시키는 단계;상기 마스크층의 홀 내에 상기 전도체를 배치시키는 단계;상기 전도체가 배치된 마스크층을 상기 절연층 상에 접합시키는 단계; 및상기 마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 절연층은 접착성 수지층인 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 절연층은 열가소성 수지를 함유하는 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 압착은 열압착을 통해 수행되는 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 절연층은 접착성 수지층이고,상기 열압착 단계의 온도는, 상기 절연층의 연화 온도 이상인 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 단위 회로층은,캐리어 기판 상에 상기 제2 회로 패턴을 형성하는 단계; 및상기 제2 회로 패턴 상에 상기 절연층을 형성하는 단계를 포함하여 제조되는 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 단계 이후, 상기 제2 단위 회로층의 상기 캐리어 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 직물형 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법
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직물 기재;상기 직물 기재 상에 적층되며, 제1 회로 패턴을 가지는 제1 단위 회로층;제2 회로 패턴을 가지는 제2 단위 회로층;상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴 사이를 충진하는 절연층; 및상기 절연층 내에서 상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴에 직접 접합되어 상기 회로 패턴들을 전기적으로 연결하는 전도체를 포함하는 직물형 다층 인쇄 회로 기판
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제9항에 있어서,상기 절연층은 접착성 수지층인 직물형 다층 인쇄 회로 기판
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