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기판 위에 형성되는 백플레이트;상기 기판 상에 백플레이트를 둘러싸는 형태로 형성되는 절연층;상기 백플레이트 상에 일정간격 이격되어 형성되는 멤브레인;상기 멤브레인을 기판에 연결하는 멤브레인 지지부; 및상기 멤브레인과 상기 멤브레인 지지부 사이에 2중 스프링 구조로 형성되는 완충부를 포함하는 멤스 마이크로폰
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제1항에 있어서, 상기 완충부는,상기 멤브레인에 연결되는 내부 스프링;상기 멤브레인 지지부에 연결되는 외부 스프링; 및상기 내부 스프링과 상기 외부 스프링 사이에 연결되는 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제2항에 있어서, 상기 스페이서의 하부에 형성되는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제2항에 있어서, 상기 외부 스프링은 상기 내부 스프링보다 작은 강성을 갖는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제3항에 있어서, 상기 돌출부의 높이와 상기 절연층의 높이의 합이 유지 간극인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제1 절연층을 갖는 기판;상기 기판 위에 형성되는 멤브레인;상기 멤브레인을 상기 기판에 고정하는 멤브레인 지지부;상기 멤브레인과 상기 멤브레인 지지부 사이에 2중 스프링 구조로 형성되는 완충부;상기 멤브레인 상에 일정간격 이격되어 형성되는 백플레이트;를 포함하는 멤스 마이크로폰
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제6항에 있어서, 상기 완충부는,상기 멤브레인에 연결되는 내부 스프링;상기 멤브레인 지지부에 연결되는 외부 스프링;상기 내부 스프링과 상기 외부 스프링 사이에 연결되는 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제7항에 있어서, 상기 백플레이트의 하부에 부착된 제2 절연층; 및상기 제2 절연층과 마주하도록 스페이서의 상부에 형성되는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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9
제7항에 있어서, 상기 외부 스프링은 상기 내부 스프링보다 작은 강성을 갖는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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제8항에 있어서, 상기 돌출부의 높이와 상기 제2 절연층의 높이의 합이 유지 간극인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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11
제6항에 있어서, 상기 백플레이트를 상기 기판 상에 고정하기 위한 백플레이트 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰
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기판 상에 음향 홀을 갖는 백플레이트를 형성하는 단계;상기 기판 상에 상기 백플레이트의 외곽으로 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층이 형성된 기판 상에 희생층을 증착하는 단계;상기 희생층 상에 2중 스프링 구조의 완충부를 갖는 멤브레인과 멤브레인 지지부를 형성하는 단계;상기 기판의 일부를 식각하여 음향 챔버를 형성하는 단계;상기 음향 챔버와 상기 음향 홀을 통해 희생층을 제거하는 단계;를 포함하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
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제12항에 있어서, 상기 멤브레인을 형성하는 단계는,상기 멤브레인, 내부 스프링, 스페이서, 외부 스프링, 상기 멤브레인 지지부가 차례로 위치하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 희생층을 증착하는 단계에서,상기 희생층을 증착한 후, 상기 희생층의 상기 스페이서가 형성될 위치에 식각홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
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15
기판 상에 제1 절연층을 형성하는 단계;상기 제1 절연층이 형성된 기판 상에 2중 스프링 구조의 완충부를 갖는 멤브레인과 멤브레인 지지부를 형성하는 단계;상기 멤브레인과 멤브레인 지지부 상에 희생층을 증착하는 단계;희생층의 일부를 식각하여 제2 절연층을 형성하기 위한 홈을 형성하는 단계;상기 홈이 형성된 희생층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계상기 제2 절연층이 형성된 희생층 상에 하나 이상의 음향 홀이 형성된 백플레인을 형성하는 단계;상기 희생층을 식각하여 제거하는 단계를 포함하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
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제15항에 있어서, 상기 멤브레인을 형성하는 단계는,상기 멤브레인, 내부 스프링, 스페이서, 외부 스프링, 상기 멤브레인 지지부가 차례로 위치하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
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제16항에 있어서, 상기 멤브레인을 형성하는 단계와, 상기 희생층을 형성하는 단계 사이에, 상기 스페이서 상에 돌출부를 형성하는 단계를 더 포함하는 멤스 마이크로폰 제조 방법
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