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레이더용 송수신 모듈에 있어서,RF 기판 및 RF 부품을 포함하는 RF 회로부; 및PCB 기판 및 DC 전원 회로 부품을 포함하는 DC 전원 회로부를 포함하고,상기 RF 회로부 및 상기 DC 전원 회로부는 상기 RF 회로부의 뒷면과 상기 DC 전원 회로부의 뒷면이 서로 마주 보도록 배치되고, 적어도 하나의 차단벽을 이용하여 분리된 공간을 갖도록 조립되는 레이더용 송수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 DC 전원 회로부는EMI(Elecrto Magnetic Interference) 필터 기능이 있는 Feedthru Capcitor를 이용하여 상기 RF 회로부와 연결됨으로써, 상기 RF 회로부에 전원을 공급하는 레이더용 송수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 PCB 기판은양면 전원 회로 PCB 기판 기술이 적용된 레이더용 송수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 DC 전원 회로 부품은스위칭 FET, 드라이버 IC, 버퍼IC 중에 적어도 하나를 포함하는 레이더용 송수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 RF 기판은단층 RF 기판 기술이 적용된 레이더용 송수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 RF 기판은상기 RF 부품간의 연결을 위한 전송 선로 또는 전원 연결 선로 각각이 조각으로 또는 하나의 기판으로 중에 적어도 하나로 구성되는 레이더용 송수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 RF 부품은서큘레이터, 고출력 증폭기 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit), 저잡음 증폭기 MMIC 및 다기능 회로 MMIC 중에 적어도 하나를 포함하는 레이더용 송수신 모듈
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레이더용 송수신 모듈을 조립하는 방법에 있어서,RF 회로부의 뒷면과 DC 전원 회로부의 뒷면이 서로 마주 보도록 상기 RF 회로부 및 상기 DC 전원 회로부를 배치하는 단계; 및상기 RF 회로부 및 상기 DC 전원 회로부를 적어도 하나의 차단벽을 이용하여 분리된 공간을 갖도록 조립하는 단계를 포함하고,상기 RF 회로부는 RF 기판 및 RF 부품을 포함하고, 상기 DC 전원 회로부는 PCB 기판 및 DC 전원 회로 부품을 포함하는 레이더용 송수신 모듈을 조립하는 방법
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제8항에 있어서,상기 RF 회로부 및 상기 DC 전원 회로부를 적어도 하나의 차단벽을 이용하여 분리된 공간을 갖도록 조립하는 단계는상기 DC 전원 회로부로부터 상기 RF 회로부의 전원을 공급하기 위해, EMI 필터 기능이 있는 Feedthru Capcitor를 이용하여 상기 DC 전원 회로부와 상기 RF 회로부를 연결하는 단계를 포함하는 레이더용 송수신 모듈을 조립하는 방법
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제8항에 있어서,상기 PCB 기판에 양면 전원 회로 PCB 기판 기술을 적용하는 단계를 더 포함하는 레이더용 송수신 모듈을 조립하는 방법
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제8항에 있어서,상기 RF 기판에 단층 RF 기판 기술을 적용하는 단계를 더 포함하는 레이더용 송수신 모듈을 조립하는 방법
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