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실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈

  • 기술번호 : KST2015091369
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 포토닉스의 측면 광결합을 위해 광도파로에 격자를 형성하고, 코어와 클래딩 사이 굴절률을 갖는 물질을 형성하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈에 관한 것으로, 광을 전송하는 코어와, 상기 코어를 감싸면서 전반사 효과에 의해 광을 코어 내에 유지시키는 클래딩을 포함하되, 상기 코어의 일측 단부에는 격자(grating)가 형성되고, 상기 격자가 형성된 코어의 단부와 클래딩 사이에는 상기 코어와 클래딩 사이의 굴절률을 갖는 굴절부재가 개재되어 상기 내,외부 광섬유와 광결합된 것을 특징으로 한다.
Int. CL G02B 6/38 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020120139064 (2012.12.03)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-2025196-0000 (2019.09.19)
공개번호/일자 10-2014-0071098 (2014.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20190925) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.11.24)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강세경 대한민국 대전 유성구
2 이상수 대한민국 대전 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-1000906-81
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2016.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2016-0979827-81
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2017-1171700-21
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.06.08 수리 (Accepted) 9-1-2018-0027720-10
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0513478-69
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2018-0885822-06
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.09.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0885823-41
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2019.01.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0034806-29
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0265035-49
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2019-0265034-04
13 등록결정서
Decision to grant
2019.07.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0497850-10
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
내부 및 외부 광섬유와 광결합되는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈에 있어서,광을 전송하고, 일측 단부에 코어 격자(grating)가 형성되는 코어;상기 코어를 감싸면서 전반사 효과에 의해 광을 상기 코어내에 유지시키는 클래딩; 및상기 코어 격자가 형성된 코어의 일측 단부와 클래딩 사이에 상기 코어와 상기 클래딩 사이의 굴절률을 갖으며, 상기 코어 격자가 형성된 코어의 일측 단부와 상기 클래딩 사이에 개재되어 상기 내,외부 광섬유와 광결합되는 굴절 부재를 포함하고,상기 굴절부재는 상기 코어 격자와 직접 접촉하는 굴절 격자를 포함하고, 상기 굴절 격자가 상기 코어 격자 내에 배치되도록 상기 굴절 격자는 상기 코어 격자와 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
2 2
제 1항에 있어서,상기 코어는 실리콘(Si) 재질로 구비되고, 상기 클래딩은 실리콘 옥사이드(SiO2)재질로 구비되며, 상기 굴절부재는 실리콘계 화합물로 구비된 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
3 3
제 1항에 있어서,상기 코어와 굴절부재 사이에는 소정의 간격이 형성되고, 상기 코어와 굴절부재 사이 간격에는 클래딩이 충진된 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
4 4
삭제
5 5
제 1항에 있어서,상기 코어에 형성된 코어 격자는 상기 코어의 상부에 구간별로 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
6 6
제 5항에 있어서, 상기 굴절부재는 상기 코어 격자의 외측면을 감싸도록 상기 코어의 상부에 형성된 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
7 7
제 1항에 있어서,상기 굴절부재의 단면은 내,외부 광섬유의 코어의 단면과 동일하거나 근사하게 형성된 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
8 8
제 1항에 있어서, 상기 굴절부재는 상기 내,외부 광섬유로 광신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
9 9
제 1항에 있어서상기 굴절부재는 상기 내,외부 광섬유로부터 광신호를 입력받는 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
10 10
제 1항에 있어서,상기 굴절부재는 상기 외부 광섬유와 버트 커플링(Butt coupling) 방식으로 광결합되는 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
11 11
제 1항에 있어서,상기 굴절부재는 외부 광섬유와 초점 렌즈(Focused lens) 방식으로 광결합되는 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
12 12
제 1항에 있어서,상기 실리콘 포토닉스 칩은 각 층마다 특정 기능을 갖는 광소자 및 광도파로 가 설치된 다층 구조를 가지며, 상기 굴절부재는 상기 실리콘 포토닉스 칩 내부의 광도파로와 광결합하여 광신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US09042691 US 미국 FAMILY
2 US20140153873 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2014153873 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9042691 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.