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복수의 메모리 칩; 및외부로부터 전달된 상기 복수의 메모리 칩에 대한 제어 신호 및 데이터를 포함하는 제1 직렬 데이터를 직렬 방식으로 수신하고, 상기 직렬 방식으로 수신된 상기 제1 직렬 데이터에 포함된 상기 제어 신호 및 상기 데이터를 상기 복수의 메모리 칩으로 제공하는 직렬 트랜시버부;를 포함하는 디디알 에스디램 모듈
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제1항에 있어서,상기 복수의 메모리 칩에 대한 상기 제어 신호 및 상기 데이터를 포함하는 상기 제1 직렬 데이터를 상기 직렬 트랜시버부로 전달하고, 디디알 에스디램 모듈을 제어하는 메모리 제어기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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제2항에 있어서,상기 직렬 트랜시버부는미리 결정된 제1 프로토콜 엔진을 구비하고, 상기 제1 프로토콜 엔진을 이용하여 상기 메모리 제어기와의 통신을 수행하며 상기 제1 직렬 데이터에 포함된 상기 제어 신호 및 상기 데이터를 상기 복수의 메모리 칩으로 제공하는 제1 프로토콜 엔진부; 및상기 제1 프로토콜 엔진에 의해 생성된 제2 직렬 데이터를 직렬 방식으로 상기 메모리 제어기로 송신하고, 상기 수신된 상기 제1 직렬 데이터를 상기 제1 프로토콜 엔진부로 전달하는 제1 직렬 트랜시버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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제2항에 있어서,상기 메모리 제어기는상기 제1 직렬 데이터를 한 패킷에 실어 전달하는 패킷 통신을 통해 상기 직렬 트랜시버부로 상기 제1 직렬 데이터를 광으로 전달하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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제2항에 있어서,상기 메모리 제어기는미리 결정된 제2 프로토콜 엔진을 구비하고, 상기 제2 프로토콜 엔진을 이용하여 상기 직렬 트랜시버부와의 통신을 수행하는 제2 프로토콜 엔진부; 및상기 제2 프로토콜 엔진에 의해 생성된 상기 제1 직렬 데이터를 상기 직렬 트랜시버부로 송신하고, 상기 직렬 트랜시버부로부터 수신된 제2 직렬 데이터를 상기 제2 프로토콜 엔진부로 전달하는 제2 직렬 트랜시버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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제2항에 있어서,상기 복수의 메모리 칩과 상기 직렬 트랜시버부를 포함하는 모듈이 물리적으로 장착되고, 상기 직렬 트랜시버부와 상기 메모리 제어기 간 상기 제1 직렬 데이터의 송수신을 수행하는 소켓;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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제6항에 있어서,상기 소켓은듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM: dual in-line memory module) 소켓인 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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제6항에 있어서,상기 소켓은미리 결정된 제3 프로토콜 엔진을 구비하고, 상기 제3 프로토콜 엔진을 이용하여 상기 직렬 트랜시버부와 상기 메모리 제어기 간의 통신을 수행하는 제3 프로토콜 엔진부; 및상기 제3 프로토콜 엔진을 이용하여 상기 제1 직렬 데이터에 대한 송수신을 수행하는 제3 직렬 트랜시버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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제6항에 있어서,상기 소켓은상기 제1 직렬 데이터의 송수신에 대한 인터페이스를 수행하는 직렬 트랜시버 인터페이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈
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복수의 메모리 칩을 포함하는 디디알 에스디램 모듈 구성 방법에 있어서,직렬 트랜시버부에서 상기 복수의 메모리 칩에 대한 제어 신호 및 데이터를 포함하는 제1 직렬 데이터를 직렬 방식으로 수신하는 단계; 및상기 직렬 트랜시버부에서 상기 직렬 방식으로 수신된 상기 제1 직렬 데이터에 포함된 상기 제어 신호 및 상기 데이터를 상기 복수의 메모리 칩으로 제공하는 단계;를 포함하는 디디알 에스디램 모듈 구성 방법
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제10항에 있어서,상기 디디알 에스디램 모듈을 제어하는 메모리 제어기에서 상기 복수의 메모리 칩에 대한 상기 제어 신호 및 상기 데이터를 포함하는 상기 제1 직렬 데이터를 상기 직렬 트랜시버부로 전달하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈 구성 방법
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제11항에 있어서,상기 직렬 트랜시버부에서 미리 결정된 제1 프로토콜 엔진을 이용하여 상기 메모리 제어기와의 통신을 수행하는 단계; 및상기 직렬 트랜시버부에서 상기 제1 프로토콜 엔진에 의해 생성된 제2 직렬 데이터를 직렬 방식으로 상기 메모리 제어기로 송신하는 단계;를 더 포함하고, 상기 제공하는 단계는 상기 제1 프로토콜 엔진을 통해 상기 제1 직렬 데이터에 포함된 상기 제어 신호 및 상기 데이터를 상기 복수의 메모리 칩으로 제공하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈 구성 방법
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제11항에 있어서,상기 전달하는 단계는상기 제1 직렬 데이터를 한 패킷에 실어 전달하는 패킷 통신을 통해 상기 직렬 트랜시버부로 상기 제1 직렬 데이터를 광으로 전달하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈 구성 방법
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제11항에 있어서,상기 전달하는 단계는미리 결정된 제2 프로토콜 엔진을 이용하여 상기 직렬 트랜시버부와의 통신을 수행하는 단계; 및상기 제2 프로토콜 엔진에 의해 생성된 상기 제1 직렬 데이터를 상기 직렬 트랜시버부로 전달하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈 구성 방법
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제11항에 있어서,상기 전달하는 단계는상기 복수의 메모리 칩과 상기 직렬 트랜시버부를 포함하는 모듈이 물리적으로 장착되는 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM) 소켓을 통해 상기 제1 직렬 데이터를 상기 직렬 트랜시버부로 전달하는 것을 특징으로 하는 디디알 에스디램 모듈 구성 방법
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