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반도체 기판 상에 적층되는 하부 거울; 상기 하부 거울 상에 적층되며 양자우물층으로 형성된 활성층; 상기 활성층 상에 적층되며 전류 제한 및 열 전달을 효율을 높이기 위한 전류제한층; 상기 전류제한층 상에 공진 거리 조절을 위하여 적층되며, 선택적 식각이 가능한 두개의 물질이 최대 n-1개의 주기로 형성되어 있고, 각 소자별로 0 ~ n-1개의 주기로 다르게 형성되어 최대 n개의 서로 다른 레이저 파장이 발진되도록 조절되는 어레이를 위한 초격자 조절층; 및 상기 초격자 조절층 상에 적층된 상부 거울을 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이
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제 1 항에 있어서, 상기 상부 거울과 하부 거울은 상기 반도체 기판에 격자 정합된 구조로서 굴절률이 다른 반도체층을 교대로 여러 주기 성장하되 한 주기의 두께가 광학길이로 레이저 발진 파장의 반이 되도록 조절한 반도체 DBR(Distributed Bragg Reflector)로 구성되는 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이
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제 2 항에 있어서, 상기 반도체 기판은 InP이고, 상기 굴절률이 다른 반도체층은 InAlAs/InAlGaAs, InGaAsP/InP, 원소 구성은 동일하되 각 원소의 몰분율이 다른 InAlGaAs/InAlGaAs 또는 원소 구성은 동일하되 각 원소의 몰분율이 다른InGaAsP/InGaAsP인 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이
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제 1 항에 있어서, 상기 활성층은 상기 반도체 기판에 격자 정합된 구조로서 양자우물 및 공간층으로 구성되며 전체 두께가 광학길이로 레이저 발진 파장의 반의 정수배가 되도록 조절된 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이
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제 4 항에 있어서, 상기 반도체 기판은 InP이고, 상기 활성층은 InAlAs/InAlGaAs, InGaAsP/InP, 원소 구성은 동일하되 각 원소의 몰분율이 다른 InAlGaAs/InAlGaAs 또는 원소 구성은 동일하되 각 원소의 몰분율이 다른InGaAsP/InGaAsP인 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이
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제 1 항에 있어서, 상기 전류제한층은 상기 반도체 기판에 격자 정합된 구조로서 열전도도가 큰 물질로 구성된 제 1 열방출층, 습식산화 또는 식각에 의해 전류 유도가 가능한 절연막형성층, 열전도도가 큰 물질로 구성된 제 2 열방출층 및 전극접촉층으로 구성된 것을 특징을 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이
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제 1 항에 있어서, 상기 초격자 조절층에 포함되는 두 개의 물질은 InAlGaAs와 InP인 것을 특징을 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이
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반도체 기판 상에 하부 거울을 형성하는 단계; 상기 하부 거울 상에 양자우물층으로 형성된 활성층을 적층하는 단계; 상기 활성층 상에 전류 제한 및 열 전달을 효율을 높이기 위한 전류제한층을 적층하는 단계; 상기 전류제한층 상에 공진 거리 조절을 위하여 적층되며, 선택적 식각이 가능한 두개의 물질이 최대 n-1개의 주기로 형성되어 있고, 각 소자별로 0 ~ n-1개의 주기로 다르게 형성되어 최대 n개의 서로 다른 레이저 파장이 발진되도록 조절되는 어레이를 위한 초격자 조절층을 형성하는 단계; 상기 초격자 조절층 상에 재성장 또는 증착 방법으로 상부 거울을 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상기 초격자 조절층을 형성하는 단계는 n 채널 어레이의 레이저 발진 파장을 조절하기 위하여, 상기 전류제한층 상에 선택적 식각이 가능한 두개의 물질을 교대로 n-1 주기 적층하는 단계; 및 어레이별로 n-1에서 0의 주기를 갖도록, 상기 교대로 n-1 주기로 적층된 두 물질을 2진 다중 식각(binary-code multiple etching)하는 단계를 포함하고, 여기서 2진 다중 식각은 n = 2m의 관계식으로부터 채널수 n에 따라 결정되는 m에 따라, 상기 두 물질을 차례로 선택하여 식각하는 선택적 식각 단계를 m번 수행하는 방법인 것을 특징을 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이 제조방법
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제 11 항에 있어서, 상기 초격자 조절층에 포함되는 두 개의 물질은 InAlGaAs와 InP이고, 상기 InAlGaAs를 식각하는 단계의 식각액은 H3P04(또는 H2SO4), H2O 및 H2O2의 혼합용액이고, 상기 InP를 식각하는 단계의 식각액은 HCl, H2O 및 H2O2의 혼합용액인 것을 특징을 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상부 거울을 적층하는 단계 이후, 상기 상부 거울과 초격자 조절층을 식각하여 레이저 기둥을 형성하는 단계; 상기 레이저 기둥 보다 큰 마스크를 형성한 후 이를 이용하여 상기 전류제한층 및 활성층 일부를 식각하는 단계; 및 전류가 상기 레이저 기둥 영역으로만 흐르도록 상기 전류제한층 내 상기 절연막형성층의 일부를 산화 또는 제거하여 절연막층을 형성하는 단계; 상기 마스크를 제거한 후 노출된 상기 전극접촉층 상부에 p형 전극을 형성하고, 상기 기판의 뒷면을 연마한 다음, n형 전극을 형성하는 단계; 및 상기 p형 전극이 형성된 결과물 전면에 유전체 박막을 증착한 후, 상기 p형 전극 위의 유전체 박막 부분을 제거하고, 전극 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이 제조방법
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제 13 항에 있어서, 상기 절연막층을 형성하는 단계는 상기 마스크를 이용한 습식 산화방법 또는 식각 방법에 의하며, 상기 전극접촉층은 p형 도핑된 반도체인 것을 특징으로 하는 다채널 장파장 수직공진 표면방출 레이저 어레이 제조방법
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