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구격자배열 타입의 칩을 인쇄회로기판에 부착한 다음 상기 칩의 볼들이 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착되었는지를 검사하기 위한 장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 있는 복수의 결선구멍으로 삽입되어 상기 볼들과 전기적으로 접촉하는 복수의 리드핀을 구비하는 접촉모듈; 상기 접촉모듈의 리드핀으로 전류를 흘리면서 그 리드핀과 접지 사이에 발생되는 전위차를 측정하는 측정부; 및 상기 측정부에서 측정된 전위차에 기초하여 상기 리드핀과 연결되는 볼의 상기 인쇄회로기판과의 부착상태를 판별하는 판별부를 포함하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치
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제1항에 있어서, 상기 접촉모듈은 행렬 형태로 형성된 복수의 리드핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치
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제1항에 있어서, 상기 접촉모듈에 구비된 리드핀은 원통 또는 원뿔 형태의 돌기로 형성되는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치
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제1항에 있어서, 상기 리드핀은 고형 물체와 접촉할 경우 밀려들어가는 형태의 돌기로 형성되는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치
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제1항에 있어서, 상기 판별부는 상기 측정된 전위차가 소정의 범위 내에 드는지를 확인하여, 상기 범위 내에 들면 상기 결선구멍과 연결된 볼이 인쇄회로기판에 부착된 것으로 판별하고, 그렇지 않으면 부착되지 않은 것으로 판별하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치
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제1항에 있어서, 상기 판별부는 첫 번째 칩을 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착한 다음 두 번째 칩을 상기 인쇄회로기판에 부착한 후, 상기 두 번째 칩의 볼들이 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착되었는지를 검사함에 있어서, 상기 첫 번째 칩과 결선관계가 있는 상기 두 번째 칩의 검사대상 볼에 대해 상기 리드핀과 접지 사이에서 측정된 전위차가, 두 번째 칩을 부착하지 않은 상태에서 상기 결선관계에 있는 첫 번째 칩의 볼에 대해 측정된 전위차보다 상대적으로 낮으면 상기 두 번째 칩의 검사대상 볼이 인쇄회로기판에 부착된 것으로 판별하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치
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구격자배열 타입의 칩을 인쇄회로기판에 부착한 다음 상기 칩의 볼들이 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착되었는지를 검사하기 위한 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 결선구성으로 리드핀을 삽입한 다음 상기 리드핀을 통하여 전류를 흘리는 단계; 상기 리드핀과 접지 사이의 전위차를 측정하는 단계; 및 상기 측정된 전위차가 소정의 범위 내에 드는지를 확인하여, 상기 범위 내에 들면 상기 결선구멍과 연결된 볼이 인쇄회로기판에 부착된 것으로 판별하고, 그렇지 않으면 부착되지 않은 것으로 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사방법
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제7항에 있어서, 상기 범위는 전류가 동시에 인가되는 리드핀의 수에 대응하여 설정되는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사방법
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첫 번째 구격자배열 타입의 칩을 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착한 다음 두 번째 칩을 상기 인쇄회로기판에 부착한 후, 상기 두 번째 칩의 볼들이 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착되었는지를 검사하기 위한 방법에 있어서, 상기 첫 번째 칩의 볼과 결선된 상기 두 번째 칩의 볼이 있는지를 확인한 다음 만일 있으면 상기 두 번째 칩의 볼과 결선된 상기 첫 번째 칩의 볼에 해당하는 상기 인쇄회로기판의 결선구성으로 리드핀을 삽입한 다음 상기 리드핀을 통하여 전류를 흘리는 단계; 상기 리드핀과 접지 사이의 전위차를 측정하는 단계; 첫 번째 칩 검사시 당해 볼에 대해 측정된 전위차(E1)와 상기 측정된 전위차(E2)를 비교하는 단계; 및 만일 후자(E2)가 전자(E1)보다 작으면 상기 두 번째 칩의 볼이 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착되었으며 또한 서로 결선되어야 하는 첫 번째 칩의 볼과 두 번째 칩의 볼 간의 결선도 정상적인 것으로 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사방법
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제9항에 있어서, 상기 비교단계에서 만일 후자(E2)가 전자(E1)보다 작지 않으면, 리드핀을 상기 두 번째 칩의 당해 볼에 삽입하여 리드핀과 접지 사이의 전위차를 측정하는 단계; 상기 측정된 전위차가 기준 범위 내에 속하는지를 확인하는 단계; 및 만일 그렇다면 상기 두 번째 칩의 볼은 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착되었지만 서로 결선되어야 하는 상기 첫 번째 칩의 볼간의 결선이 비정상적이라고 판별하고, 그렇지 않으면 상기 두 번째 칩의 볼이 상기 인쇄회로기판에 부착되지 않은 상태라고 판별하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사방법
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제9항에 있어서, 상기 첫 번째 칩의 볼들과 결선관계가 없는 상기 두 번째 칩의 볼에 대해서는 상기 두 번째 칩의 볼에 해당하는 상기 인쇄회로기판의 결선구성으로 리드핀을 삽입한 다음 상기 리드핀을 통하여 전류를 흘리는 단계; 상기 리드핀과 접지 사이의 전위차를 측정하는 단계; 및 상기 측정된 전위차가 소정의 범위 내에 드는지를 확인하여, 상기 범위 내에 들면 상기 검사대상 볼이 상기 인쇄회로기판에 부착된 것으로 판별하는 단계를 더 포함으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사방법
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첫 번째 구격자배열 타입의 칩을 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착한 다음 두 번째 칩을 상기 인쇄회로기판에 부착한 후, 상기 두 번째 칩의 볼들이 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 부착되었는지를 검사하기 위한 방법에 있어서, 상기 두 번째 칩의 검사대상 볼과 연결된 상기 인쇄회로기판의 결선구성으로 리드핀을 삽입한 다음 상기 리드핀을 통하여 전류를 흘리는 단계; 상기 검사대상 볼에 대해 상기 리드핀과 접지 사이의 전위차를 측정하는 단계; 상기 검사대상 볼과 상기 첫 번째 칩의 볼들과의 결선관계를 확인하는 단계; 결선관계가 없는 경우, 상기 측정된 전위차가 기준범위 내에 드는지를 확인하여, 상기 범위 내에 들면 상기 검사대상 볼이 상기 인쇄회로기판에 부착된 것으로 판별하는 단계; 및 결선관계가 있는 경우, 상기 측정된 전위차가 상기 결선이 없는 경우에 설정된 상기 기준범위보다 낮으면 상기 검사대상 볼이 인쇄회로기판에 부착된 것으로 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사방법
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