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접지층;상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층; 및상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물
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제1항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치 및 상기 하나 이상의 제2 패치는,정사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물
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제1항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 브랜치 및 상기 하나 이상의 제2 브랜치는,직사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물
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4
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치는 특성 임피던스가 가장 낮은 임피던스 패치이며, 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제2 브랜치 보다 낮은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물
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5
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 제2 패치는 특성 임피던스가 가장 높은 임피던스 패치이며, 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제1 브랜치 보다 높은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물
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제1항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,비아(via)를 통하여 수직적으로 연결되는 전자기 밴드갭 구조물
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7
제6항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,상기 비아와 수직이 되는 2차원 평면상에서 서로 겹치지 않게 형성되는 전자기 밴드갭 구조물
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8
제6항에 있어서,상기 접지층은 클리어런스 홀을 구비하고,상기 비아는 상기 클리어런스 홀에 수용되는 전자기 밴드갭 구조물
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9
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 서로 다른 폭을 가지며, 상기 하나 이상의 제2 패치와 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 서로 다른 폭을 가지는 전자기 밴드갭 구조물
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10
전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서,접지층;상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층; 및상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층으로 구성된 전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판
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접지층을 형성하는 단계;상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 포함된 제1 전원층을 형성하는 단계; 및상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 포함된 제2 전원층을 형성하는 단계를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치 및 상기 하나 이상의 제2 패치는,정사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 브랜치 및 상기 하나 이상의 제2 브랜치는,직사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치는 특성 임피던스가 가장 낮은 임피던스 패치이며, 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제2 브랜치 보다 낮은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 하나 이상의 제2 패치는 특성 임피던스가 가장 높은 임피던스 패치이며, 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제1 브랜치 보다 높은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,비아(via)를 통하여 수직적으로 연결되는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제16항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,상기 비아와 수직이 되는 2차원 평면상에서 서로 겹치지 않게 형성되는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제16항에 있어서,상기 접지층은 클리어런스 홀을 구비하고,상기 비아는 상기 클리어런스 홀에 수용되는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 서로 다른 폭을 가지며, 상기 하나 이상의 제2 패치와 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 서로 다른 폭을 가지는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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