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광 배선 전자소자

  • 기술번호 : KST2015093254
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광 배선 전자소자에 관한 것으로, 송수신부, 즉, 광 방출기 및 광 검출기의 구성이 간단한 광 배선 전자소자에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광 배선 전자소자는 실리콘 기판 상에 형성되는 제1 실리콘칩; 상기 제1 실리콘칩과 연결되도록 상기 실리콘 기판 상에 형성되어, 상기 제1 실리콘칩으로부터의 전기신호를 입력받아 다중 광 신호로 출력하는 광 방출기; 상기 실리콘 기판 상에 상기 광 방출기와 연결되어 상기 다중 광 신호를 감지하여 다중 전기신호로 변환하는 광 검출기; 상기 실리콘 기판 상에서 상기 광 검출기와 연결되어 상기 광 검출기에서 출력되는 상기 다중 전기 신호를 입력받는 제2 실리콘칩; 및 상기 광 방출기와 상기 광 검출기를 연결하는 다중 채널 파이버를 포함하되, 상기 광 방출기는 실리콘-게르마늄 중간층과 상기 실리콘-게르마늄 중간층 상에 형성된 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 전력소모가 적을 뿐만 아니라 소형 칩으로 제작이 가능하며 제조 비용을 절감할 수 있다. 광 배선 전자소자, 광배선, 광 검출기, 실리콘-게르마늄 반도체, Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체
Int. CL H01L 33/48 (2014.01)
CPC H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01)
출원번호/일자 1020070057085 (2007.06.12)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0864869-0000 (2008.10.16)
공개번호/일자 10-2008-0052232 (2008.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20081022) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060122738   |   2006.12.06
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.12)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상흥 대한민국 대전 서구
2 배현철 대한민국 대전 유성구
3 김상훈 대한민국 대전 유성구
4 이자열 대한민국 대전 유성구
5 강진영 대한민국 대전 유성구
6 유현규 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2007-0423650-56
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.03.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2008-0023110-30
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0225923-18
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.06.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0455944-03
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0455899-35
7 등록결정서
Decision to grant
2008.10.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0518512-40
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
실리콘 기판 상에 형성되는 제1 실리콘칩;상기 제1 실리콘칩과 연결되도록 상기 실리콘 기판 상에 형성되어, 상기 제1 실리콘칩으로부터의 전기신호를 입력받아 다중 광 신호로 출력하는 광 방출기;상기 실리콘 기판 상에 상기 광 방출기와 연결되어 상기 다중 광 신호를 감지하여 다중 전기신호로 변환하는 광 검출기;상기 실리콘 기판 상에서 상기 광 검출기와 연결되어 상기 광 검출기에서 출력되는 상기 다중 전기 신호를 입력받는 제2 실리콘칩; 및상기 광 방출기와 상기 광 검출기를 연결하는 다중 채널 파이버를 포함하되, 상기 광 방출기는 실리콘-게르마늄 중간층과 상기 실리콘-게르마늄 중간층 상에 형성된 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 배선 전자소자
2 2
실리콘 기판 상에 형성되는 제1 실리콘칩;상기 제1 실리콘칩과 연결되도록 상기 실리콘 기판 상에 형성되어, 상기 제1 실리콘칩으로부터의 전기신호를 입력받아 다중 광 신호로 출력하는 광 방출기;상기 실리콘 기판 상에 상기 광 방출기와 연결되어 상기 다중 광 신호를 감지하여 다중 전기신호로 변환하는 광 검출기;상기 실리콘 기판 상에서 상기 광 검출기와 연결되어 상기 광 검출기에서 출력되는 상기 다중 전기 신호를 입력받는 제2 실리콘칩; 및상기 실리콘 기판 하부에 형성되어 상기 광 방출기에서 방출된 광신호를 상기 광 검출기로 전송하는 광판을 포함하되, 상기 광 방출기는 실리콘-게르마늄 중간층과 상기 실리콘-게르마늄 중간층 상에 형성된 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 배선 전자소자
3 3
삭제
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 광 방출기는 LED인 광 배선 전자소자
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 광 검출기는 실리콘-게르마늄 PiN PD, 실리콘-게르마늄 PD 또는 게르마늄 PD 중 하나인 광 배선 전자소자
6 6
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1 실리콘 칩은 실리콘-게르마늄 이종 접합 트랜지스터를 이용한 구동회로를 포함하는 광 배선 전자소자
7 7
삭제
8 8
제1항에 있어서,상기 실리콘 기판 하부에 형성된 회로 기판을 더 포함하며,상기 회로 기판 상에 형성된 상기 실리콘 기판은 제1 실리콘 기판과 제2 실리콘 기판으로 이루어지며, 상기 제1 실리콘칩과 상기 광 방출기는 상기 제1 실리콘 기판 상에 형성되며, 상기 광 검출기와 상기 제2 실리콘칩은 상기 제2 실리콘 기판 상에 형성되는 광 배선 전자소자
9 9
제2항에 있어서,상기 광 방출기에서 출력되어 상기 실리콘 기판을 통과한 광 신호는 상기 광판을 따라 수평 전파하여 상부로 분기되어 상기 광 검출기에 도달하는 광 배선 전자소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.