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진공의 내부 환경을 제공하는 챔버와;상기 챔버 내에 설비된 히터와;상기 챔버 내에서 상기 히터와 마주보는 위치에 웨이퍼를 지지할 수 있는 홀더와; 그리고상기 히터와 상기 웨이퍼 사이에 제공된, 작동유제의 기체-액체 상변화로 상기 히터에서 발생된 열유속을 균일화하는 열 스프레더를 포함하여,상기 히터에서 발생된 열이 상기 열 스프레더를 거쳐 상기 웨이퍼로 제공되어 상기 웨이퍼의 온도가 균일화되는 반도체 제조 장치
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제1항에 있어서,상기 열 스프레더는 상기 히터 및 상기 웨이퍼 중 적어도 어느 하나에 장착되는 반도체 제조 장치
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제1항에 있어서,상기 히터와 상기 홀더는 상기 챔버의 상하에 각각 설비되어 상기 히터는 상기 홀더에 수평 상태로 지지된 상기 웨이퍼로 열을 제공하고, 상기 챔버의 상하 중 어느 하나로부터 상기 웨이퍼로 증착물이 수직 방향으로 제공되는 반도체 제조 장치
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제4항에 있어서,상기 홀더는 상기 히터, 상기 열 스프레더 및 상기 웨이퍼를 수평 상태로 지지하는 반도체 제조 장치
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제1항에 있어서,상기 히터와 상기 홀더는 상기 챔버의 좌우에 각각 설비되어 상기 히터는 상기 홀더에 기립 상태로 지지된 상기 웨이퍼로 열을 제공하고, 상기 챔버의 좌우 중 어느 하나로부터 상기 웨이퍼로 증착물이 수평 방향으로 제공되는 반도체 제조 장치
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제6항에 있어서,상기 홀더는 상기 웨이퍼와 상기 열 스프레더를 수직 상태로 지지하는 반도체 제조 장치
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제1항에 있어서,상기 웨이퍼는 상기 챔버의 내부로 휘어지는 상태로 제공되고, 상기 히터 및 상기 열 스프레더는 상기 챔버의 내부에 휘어진 상태로 설비된 반도체 제조 장치
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제8항에 있어서,상기 홀더는 상기 웨이퍼의 상하면 중 적어도 하나와 맞닿아 상기 웨이퍼를 지지하는 하나 이상의 롤러를 포함하고, 상기 롤러의 회전에 따라 상기 웨이퍼가 휘어진 방향으로 상기 웨이퍼가 이송되는 반도체 제조 장치
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증착면과 그 반대면을 갖는 웨이퍼를 수용할 수 있는 증착 챔버와;상기 증착 챔버의 내부에 설비되어 상기 웨이퍼의 반대면으로 열을 제공하는 히터와;상기 증착 챔버의 내부에 상기 히터와 마주보도록 설비되어 상기 웨이퍼의 증착면이 증착물의 제공 방향을 향하도록 지지하는 홀더와; 그리고상기 히터와 상기 웨이퍼 사이에 제공되어 상기 히터로부터 상기 웨이퍼로 제공되는 열을 작동유체의 기액 상변화로 균일화하여 상기 웨이퍼의 온도 편차를 저감하는 열 스프레더를;포함하는 반도체 제조 장치
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제10항에 있어서,상기 히터는 상기 증착 챔버의 상부에서 지지대에 의해 매달린 형태로 지지되고;상기 홀더는 상기 증착 챔버의 하부에서 상기 웨이퍼의 증착면이 상기 증착 챔버의 하부를 바라보도록 웨이퍼를 지지하고; 그리고상기 열 스프레더는 상기 웨이퍼의 증착면을 바라보는 상기 히터의 하면에 장착되며,상기 웨이퍼는 상기 히터로부터 열복사에 의해 그리고 상기 열 스프레더에 의해 유속이 균일화된 열을 제공받아 온도가 균일화되며, 상기 증착 챔버의 하부로부터 상기 증착물을 제공받는 반도체 제조 장치
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제10항에 있어서,상기 히터는 상기 증착 챔버의 상부에서 지지대에 의해 매달린 형태로 지지되고;상기 홀더는 상기 증착 챔버의 하부에서 상기 웨이퍼의 증착면이 상기 증착 챔버의 하부를 바라보도록 상기 웨이퍼를 지지하고; 그리고상기 열 스프레더는 상기 웨이퍼의 반대면에 장착되며,상기 웨이퍼는 상기 히터로부터 열복사에 의해 그리고 상기 열 스프레더에 의해 유속이 균일화된 열을 제공받아 온도가 균일화되며, 상기 증착 챔버의 하부로부터 상기 증착물을 제공받는 반도체 제조 장치
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제10항에 있어서,상기 홀더는 상기 히터와 상기 열 스프레더 및 상기 웨이퍼를 순차 적층하는 방식으로 지지하며;상기 웨이퍼는 상기 증착면이 상기 증착 챔버의 상부를 바라보도록 상기 열 스프레더 상에 장착되며, 상기 히터로부터 열복사 및 열전도에 의해 그리고 상기 열 스프레더에 의해 유속이 균일화된 열을 제공받아 온도가 균일화되며, 상기 증착 챔버의 상부로부터 상기 증착물을 제공받는 반도체 제조 장치
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제10항에 있어서,상기 히터는 상기 증착 챔버의 좌측에서 지지대에 의해 매달린 형태로 지지되고;상기 홀더는 상기 증착 챔버의 우측에서 상기 웨이퍼의 증착면이 상기 증착 챔버의 우측을 바라보도록 상기 웨이퍼를 지지하고; 그리고상기 열 스프레더는 상기 웨이퍼의 반대면을 바라보는 상기 히터의 우측면에 장착되며,상기 웨이퍼는 상기 히터로부터 열복사에 의해 그리고 상기 열 스프레더에 의해 유속이 균일화된 열을 제공받아 온도가 균일화되며, 상기 증착 챔버의 우측으로부터 상기 증착물을 제공받는 반도체 제조 장치
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제10항에 있어서,상기 히터는 상기 증착 챔버의 좌측에서 지지대에 의해 매달린 형태로 지지되고;상기 홀더는 상기 증착 챔버의 우측에서 상기 웨이퍼의 증착면이 상기 증착 챔버의 우측을 바라보도록 상기 웨이퍼를 지지하고; 그리고상기 열 스프레더는 상기 웨이퍼의 반대면에 장착되며;상기 웨이퍼는 상기 히터로부터 열복사에 의해 그리고 상기 열 스프레더에 의해 유속이 균일화된 열을 제공받아 온도가 균일화되며, 상기 증착 챔버의 우측으로부터 상기 증착물을 제공받는 반도체 제조 장치
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제10항에 있어서,상기 히터는 수직 하방으로 휘어져 상기 증착 챔버의 상부에 설비되고;상기 홀더는 상기 증착 챔버의 하부에 설비되어 수직 하방으로 휘어지는 웨이퍼를 지지하고; 그리고상기 열 스프레더는 상기 히터와 상기 웨이퍼 사이에 휘어진 상태로 제공되는 반도체 제조 장치
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곡률 반경이 점차 줄어들게 형성된 홈을 포함하는 앤벨로프와; 그리고상기 홈에 삽입되고 작동유체에 의해 적셔져 상기 작동유체의 유동 경로를 제공할 수 있는 윅을 포함하며,상기 작동유체의 액체-기체 간의 상변화를 이용하여 웨이퍼의 온도구배를 저감시켜 상기 웨이퍼의 온도를 균일화하는 온도 균일화 장치
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제17항에 있어서,상기 앤벨로프는 서로 조합되어 진공의 내부 환경을 제공하는 금속 상하판을 포함하고, 상기 홈은 상기 상하판 중 적어도 어느 하나의 안쪽면에 형성된 온도 균일화 장치
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제18항에 있어서,상기 홈은 나선형 혹은 다각형의 평면 형태를 포함하고, 상기 상하판 중 하판의 중심부에 형성된 홀에 연결되는 온도 균일화 장치
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제17항에 있어서,상기 윅은 편조윅, 스크린 윅, 소결윅, 그루브 윅, 세선윅, 편조-세선 복합윅, 그리고 이들의 조합 중 어느 하나를 포함하여 상기 작동유체의 모세관 유동을 유도하는 온도 균일화 장치
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