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CMOS 이미지 센서 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015093525
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 CMOS 이미지 센서 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일면에 따른 CMOS 이미지 센서는, 5×1015/cm3 ~ 2×1016/cm3의 농도로 도핑된 전자수집층을 포함하는 수광소자; 및 상기 수광소자와 연결되며, 트렌치 게이트가 수직형으로 구성되고, 상기 게이트의 실효산화막 두께가 120Å이상인 전달 트랜지스터를 각 픽셀에 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 27/146 (2006.01)
CPC H01L 27/14614(2013.01) H01L 27/14614(2013.01) H01L 27/14614(2013.01)
출원번호/일자 1020100034426 (2010.04.14)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1331051-0000 (2013.11.13)
공개번호/일자 10-2011-0038570 (2011.04.14) 문서열기
공고번호/일자 (20131119) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090095776   |   2009.10.08
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.14)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강진영 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2010-0238276-81
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2010-0390612-51
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0298199-19
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0573150-65
5 등록결정서
Decision to grant
2013.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0751813-05
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
5×1015/cm3 ~ 2×1016/cm3의 농도로 도핑된 전자수집층을 포함하는 수광소자; 및상기 수광소자와 연결되며, 트렌치 게이트가 수직형으로 구성되고, 상기 게이트의 실효산화막 두께가 120Å이상인 전달 트랜지스터를 각 픽셀에 포함하는 CMOS 이미지 센서
2 2
제1항에 있어서, 상기 수광소자는,복수의 감광파장에 따라 상기 전자수집층의 수직깊이가 조절되는 것인 CMOS 이미지 센서
3 3
제2항에 있어서, 상기 수직깊이는,상기 감광파장이 블루(Blue) 파장인 경우 0
4 4
제1항에 있어서, 상기 수광소자는,상기 전자수집층의 하부에 위치하며, 도핑농도가 5×1015/cm3 ~ 2×1016/cm3인 에피층을 더 포함하는 CMOS 이미지 센서
5 5
제1항에 있어서, 상기 각 픽셀은,상기 수광소자에 대한 선택신호에 따라 구동되는 선택 트랜지스터;상기 선택신호 이후에 전달되는 리셋신호에 따라 구동되는 리셋 트랜지스터; 및상기 리셋신호 이후에 전달되는 구동신호에 따라 상기 수광소자에 의해 감지된 전기신호를 출력하는 구동 트랜지스터를 더 포함하되,상기 선택 트랜지스터, 상기 리셋 트랜지스터 및 상기 구동 트랜지스터의 게이트는 각각 실효산화막 두께가 120Å이상인 것인 CMOS 이미지 센서
6 6
제5항에 있어서, 상기 전달 트랜지스터, 상기 선택 트랜지스터, 상기 리셋 트랜지스터 및 상기 구동 트랜지스터 중 적어도 하나는,문턱전압이 0 ~ 0
7 7
제5항에 있어서, 상기 전달 트랜지스터와 상기 구동 트랜지스터는,금속배선으로 구성되는 부유금속층으로 연결되는 것인 CMOS 이미지 센서
8 8
제5항에 있어서, 상기 전달 트랜지스터와 상기 구동 트랜지스터는,확산층으로 연결되며, 상기 확산층의 하부바닥층은 5×1015/cm3 ~ 2×1016/cm3저농도로 도핑되는 것인 CMOS 이미지 센서
9 9
제1항에 있어서, 상기 수광소자는,150~200Å의 SiGe 또는 SiGeC의 박막 에피층 또는 박막 폴리층으로 구성되는 상부표면층을 더 포함하는 것인 CMOS 이미지 센서
10 10
제9항에 있어서, 상기 수광소자는,상기 상부표면층에 붕소가 5×1018/cm3 ~ 2×1019/cm3로 도핑되는 것인 CMOS 이미지 센서
11 11
제1항에 있어서, 상기 트렌치 게이트는,상기 전자수집층과 0
12 12
반도체 기판상에 에피층을 형성하는 단계;상기 에피층에 수직 구조의 트렌치 게이트를 형성하는 단계;상기 에피층에 이온주입을 통해, 상기 트렌치 게이트와 이격되며, 5×1015/cm3 ~ 2×1016/cm3의 농도로 도핑된 전자수집층을 형성하는 단계;상기 게이트의 실효산화막 두께가 120Å이상인 전달 트랜지스터와 구동 트랜지스터를 형성하는 단계; 및상기 전달 트랜지스터와 상기 구동 트랜지스터를 금속배선으로 연결하는 부유금속층을 형성하는 단계를 포함하는 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
13 13
제12항에 있어서, 상기 전자수집층을 형성하는 단계는,감광파장에 맞도록 수직깊이를 조절하여 상기 전자수집층을 형성하는 단계를 포함하는 것인 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
14 14
제12항에 있어서,상기 전자수집층이 위치한 하단의 상기 에피층을 5×1015/cm3 ~ 2×1016/cm3이하의 농도로 도핑하는 단계를 더 포함하는 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
15 15
제12항에 있어서, 상기 기설정된 간격은,0
16 16
제12항에 있어서, 상기 전자수집층 위의 상부표면층으로 150~200Å의 SiGe 또는 SiGeC의 박막 에피층 또는 박막 폴리층을 구성하는 단계를 더 포함하는 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
17 17
제16항에 있어서,상기 상부표면층에 붕소를 5×1018/cm3 ~ 2×1019/cm3로 도핑하는 단계를 더 포함하는 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
18 18
반도체 기판상에 에피층을 형성하는 단계;상기 에피층에 수직 구조의 트렌치 게이트를 형성하는 단계;상기 에피층에 이온주입을 통해 상기 트렌치 게이트와 이격된 수광소자의 전자수집층을 형성하는 단계;상기 게이트의 실효산화막 두께가 120Å이상인 전달 트랜지스터와 구동 트랜지스터를 형성하는 단계; 및상기 전달 트랜지스터와 상기 구동 트랜지스터를 연결하는 확산층을 형성하는 단계를 포함하는 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
19 19
제18항에 있어서, 상기 전자수집층을 형성하는 단계는,감광파장에 맞도록 수직깊이를 조절하여 상기 전자수집층을 형성하는 단계;를 포함하는 것인 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
20 20
제18항에 있어서, 상기 확산층을 형성하는 단계에서는,상기 확산층의 하부바닥층이 5×1015/cm3 ~ 2×1016/cm3의 도핑농도를 갖도록 하는 것인 CMOS 이미지 센서의 제조 방법
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1 US08247854 US 미국 FAMILY
2 US20110084322 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 US2011084322 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8247854 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.