유기물 전기 발광 표시 소자에 있어서,

투명한 플라스틱 기판(1)과,

기판(1)위에 유기물 발광층이 입혀질 부분으로 형성되는 반투명 전극층(ITO)(7)과,

반투명 전극층이 형성되지 않은 부분에 형성된 유기물 트랜지스터의 게이트 전극(G)(2)과,

게이트 전극(2) 위에 진공 증착 혹은 스핀 코팅 방법으로 형성된 유기물 게이트 절연층(3)과,

게이트 절연층(3)의 상부에 진공 증착 또는 스핀 코팅 방법을 이용하여 일정 두께로 형성된 유기물 반도체층(4)과,

유기물 반도체층(4) 상부에 진공증착을 이용하여 전기 전도도가 높은 금속으로 형성한 소오스 전극(5) 및 드레인 전극(6)과,

유기물 반도체층(4) 위에 형성되는 반대쪽 끝에 반투명 전극층(7) 상부에 적층되는 유기물 발광층(8)과,

유기물 발광층(8)의 상부에 반투명 전극보다 일함수가 적은 진공 증착 등의 방법을 이용하여 형성한 금속 전극(9)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자 및 그 소자의 제작방법

유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자의 제작방법에 있어서,

투명한 플라스틱 기판(1)위에 유기물 발광층과 트랜지스터의 게이트 전극(2)을 형성하는 제 1 과정과;

그 게이트 전극(2) 형성 후, 전계효과를 일으키기 위해 유기물 게이트 절연층(3)을 형성하는 제 2 과정과;

게이트 절연층(3) 상부에 유기물 반도체층(4)을 형성하는 제 3 과정과;

유기물 반도체층(4) 형성 후, 유기물 반도체층 위에 반대쪽 끝은 반투명 전극(7)과 접촉할 수 있도록 소오스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 제 4 과정과;

반투명 전극위의 발광층 상부에 일함수가 적은 금속을 형성하는 제 5 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자 및 그 소자의 제작방법

제 2 항에 있어서, 상기 제 1 과정은

투명한 플라스틱 기판(1) 위에 발광층이 입혀질 부분을 반투명 전극층(ITO)(7)으로 형성하는 제 1 단계와;

반투명 전극층이 형성되지 않은 부분에는 크롬/금(Cr/Au) 또는 티타늄/금(Ti/Au)을 사용하여 순서대로 코팅한 유기물 트랜지스터의 게이트 전극(G)(2)을 진공 증착의 방법을 이용하여 일정 두께로 형성하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자 및 그 소자의 제작방법

제 2 항에 있어서, 상기 제 2 과정은

유기물 게이트 절연층(3)을 일정 두께로 게이트 전극을 충분히 덮을 수 있도록 하고, 전기 전도도는 일정 범위 이하로 높은 전기 절연성을 가지도록 진공 증착, 혹은 스핀 코팅 방법으로 유기물 반도체층(4)에 전계효과를 발생시키도록 형성하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자 및 그 소자의 제작방법

제 2 항에 있어서, 상기 제 3 과정은

게이트 절연층(3)의 상부에 유기물 반도체층(4)을 진공 증착 또는 스핀 코팅 등의 방법을 이용하여 일정 두께 이하로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자 및 그 소자의 제작방법

제 2 항에 있어서, 상기 제 4 과정은

진공 증착을 이용하여 소오스 전극과 드레인 전극을 금(Au)과 같이 전기 전도도가 매우 높은 금속으로 형성하는 제 1 단계와;

유기물 반도체층 위의 드레인 전극(6)은 반대쪽 끝이 반투명 전극(7)과 접촉할 수 있도록 형성하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자 및 그 소자의 제작방법

제 2 항에 있어서, 상기 제 5 과정은

반투명 전극 위에 유기물 발광층(8)을 입히는 제 1 단계와;

유기물 발광층을 입힌 후 발광층 상부에 반투명 전극보다 일함수가 적은 칼슘 또는 마그네슘과 같은 금속(9)을 진공 증착 등의 방법으로 형성하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 전계효과 트랜지스터와 결합된 유기물 전기 발광소자 및 그 소자의 제작방법