맞춤기술찾기

이전대상기술

레이저 모듈

  • 기술번호 : KST2015094226
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 레이저 모듈은 고출력 및 광송신 서브 어셈블리 및 방열 수단을 포함한다. 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는 전기 신호에 의해 빛을 발생하고, 발생한 빛을 광섬유를 통해 전달한다. 방열 수단은 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 접촉하여 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출한다.
Int. CL H01S 5/024 (2006.01.01) H04B 10/50 (2013.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020130135634 (2013.11.08)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-2031914-0000 (2019.10.07)
공개번호/일자 10-2015-0054048 (2015.05.20) 문서열기
공고번호/일자 (20191015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.04)
심사청구항수 17

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 오수환 대한민국 대전 서구
2 권오기 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-1020173-13
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.01.06 수리 (Accepted) 1-1-2014-0009169-37
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2016.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2016-1030796-30
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2017-0753335-20
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0656095-40
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.11.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1182231-12
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2018-1182230-66
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0112572-48
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2019-0381205-03
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.04.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0381206-48
12 등록결정서
Decision to grant
2019.07.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0520662-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전기 신호에 의해 빛을 발생하고, 발생한 빛을 광섬유를 통해 전달하는 고출력 및 광송신 서브 어셈블리(Transmitter Optical Sub-assembly; TOSA); 및상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 접촉하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하도록 구성된 방열 수단을 포함하되,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는:외부 하우징;상기 전기 신호를 인가받는 적어도 하나의 리드 라인; 및상기 광섬유가 내부에 배치되는 고정 부재를 포함하고,상기 방열 수단은 상기 외부 하우징을 감싸도록 제공되고, 상기 외부 하우징, 상기 적어도 하나의 리드 라인, 상기 고정 부재, 및 상기 광섬유는 상기 방열 수단 내에 제공되는 레이저 모듈
2 2
제 1 항에 있어서,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는, 전기 신호에 의해 빛을 발생시키는 티오 캔(Transistor Outline can; TO-CAN) 광 모듈을 포함하고,상기 광섬유는 상기 티오 캔 광 모듈로부터 발생된 빛을 전달하고, 상기 외부 하우징은 상기 티오 캔 광 모듈 및 상기 광섬유의 일단을 수용하는, 레이저 모듈
3 3
제 2 항에 있어서,상기 티오 캔 광 모듈은,전기 신호를 입력받는 전극;상기 전극으로부터 입력되는 전기 신호에 기초하여 빛을 발생시키는 레이저 다이오드;상기 레이저 다이오드를 고정하는 서브 마운트;상기 서브 마운트를 고정하는 고정 블록;상기 고정 블록 및 상기 전극을 수용하는 플랫폼;상기 플랫폼의 일면에서 상기 레이저 다이오드, 상기 서브 마운트 및 상기 고정 블록을 덮도록 구성되는 티오-캔 원통 블록; 및상기 티오-캔 원통 블록의 상면에 위치하여 상기 레이저 다이오드로부터 발생되는 빛을 통과시키는 집적 렌즈를 포함하는, 레이저 모듈
4 4
제 1 항에 있어서,상기 방열 수단은 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 히트 싱크(heat sink)를 포함하는, 레이저 모듈
5 5
제 4 항에 있어서,상기 히트 싱크는,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 일면을 덮는 제 1 히트 싱크 블록;상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 타면을 덮는 제 2 히트 싱크 블록; 및상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록에 결합되어 상기 제 1 히트 싱크 블록 및 제 2 히트 싱크 블록을 밀착시키는 적어도 하나의 고정 나사를 포함하는, 레이저 모듈
6 6
제 4 항에 있어서,상기 방열 수단은, 상기 히트 싱크에 부착되어 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하는 열전 냉각 소자(Thermal Electric Cooler; TEC), 칠러(chiller) 및 방열판 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레이저 모듈
7 7
제 3 항에 있어서,상기 레이저 다이오드는 청색 레이저 다이오드(Blue LD)인 것을 특징으로 하는, 레이저 모듈
8 8
삭제
9 9
전기 신호에 의해 빛을 발생하고, 발생한 빛을 광섬유를 통해 전달하는 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리(Transmitter Optical Sub-assembly; TOSA)들; 및상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 접촉하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들로부터 발생하는 열을 방출하도록 구성된 방열 수단을 포함하되,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는 각각:외부 하우징;상기 전기 신호를 인가받는 적어도 하나의 리드 라인; 및상기 광섬유가 내부에 배치되는 고정 부재를 포함하고,상기 방열 수단은 상기 외부 하우징을 감싸도록 제공되고, 상기 외부 하우징, 상기 적어도 하나의 리드 라인, 상기 고정 부재, 및 상기 광섬유는 상기 방열 수단 내에 제공되는 레이저 모듈
10 10
제 9 항에 있어서,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는,전기 신호에 의해 빛을 발생시키는 티오 캔(TO-CAN) 광 모듈을 포함하고,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 포함되는 상기 광섬유들을 하나로 결합하도록 연결되는 결합 광섬유를 더 포함하는, 레이저 모듈
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 방열 수단은 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 각각 수용하도록 형성되는 복수의 히트 싱크를 포함하는, 레이저 모듈
12 12
제 11 항에 있어서,상기 복수의 히트 싱크 각각은,대응하는 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 일면을 덮는 제 1 히트 싱크 블록;대응하는 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 타면을 덮는 제 2 히트 싱크 블록; 및상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록에 결합되어 상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록을 밀착시키는 적어도 하나의 고정 나사를 포함하는, 레이저 모듈
13 13
제 9 항에 있어서,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들은 어레이 형태로 배치되고,상기 방열 수단은 어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 수용하도록 형성되는 히트 싱크를 포함하는, 레이저 모듈
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 히트 싱크는,어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들의 각 일면을 덮는 제 1 히트 싱크 블록;어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들의 각 타면을 덮는 제 2 히트 싱크 블록; 및상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록을 밀착시키는 적어도 하나의 고정 나사를 포함하는, 레이저 모듈
15 15
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 방열 수단은, 상기 히트 싱크에 부착되어 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하는 열전 냉각 소자(Thermal Electric Cooler; TEC), 칠러 및 방열판 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레이저 모듈
16 16
제 10 항에 있어서, 상기 티오 캔 광 모듈은 청색 레이저 다이오드(Blue LD)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 레이저 모듈
17 17
삭제
18 18
광출력 제어 신호를 출력하는 광출력 제어 회로;상기 광출력 제어 회로로부터 출력되는 광출력 제어 신호에 기초하여 전류 및 전압을 출력하는 전류전압 제어 회로;상기 전류전압 제어 회로로부터 출력되는 전류 및 전압에 기초하여 빛을 발생하고, 발생한 빛을 광섬유를 통해 전달하는 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리(Transmitter Optical Sub-assembly; TOSA)들;상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 온도를 감지하여 온도 제어 신호를 출력하는 온도 제어 회로; 및상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 접촉하고, 상기 온도 제어 신호에 기초하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하도록 구성된 방열 수단을 포함하되,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는:외부 하우징;상기 전류전압 제어 회로로부터 출력되는 상기 전류 및 전압을 인가 받는 적어도 하나의 리드 라인; 및상기 광섬유가 내부에 배치되는 고정 부재를 포함하고,상기 방열 수단은 상기 외부 하우징을 감싸도록 제공되고, 상기 외부 하우징, 상기 적어도 하나의 리드 라인, 상기 고정 부재, 및 상기 광섬유는 상기 방열 수단 내에 제공되는 레이저 모듈
19 19
제 18 항에 있어서,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들은 어레이 형태로 배치되고,상기 방열 수단은 상기 어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 수용하도록 형성되는 히트 싱크를 포함하며,상기 방열 수단은 상기 히트 싱크에 부착되어 상기 온도 제어 신호에 기초하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하는 열전 냉각 소자(Thermal Electric Cooler; TEC) 및 칠러(chiller) 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레이저 모듈
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US09276376 US 미국 FAMILY
2 US20150131687 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2015131687 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9276376 US 미국 DOCDBFAMILY
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 舊지경부 잘만테크(주) 산업원천기술개발사업 30W급 RGB 레이저 광원 기반 4K급 3D 영상 투영 시스템 개발