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전기 신호에 의해 빛을 발생하고, 발생한 빛을 광섬유를 통해 전달하는 고출력 및 광송신 서브 어셈블리(Transmitter Optical Sub-assembly; TOSA); 및상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 접촉하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하도록 구성된 방열 수단을 포함하되,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는:외부 하우징;상기 전기 신호를 인가받는 적어도 하나의 리드 라인; 및상기 광섬유가 내부에 배치되는 고정 부재를 포함하고,상기 방열 수단은 상기 외부 하우징을 감싸도록 제공되고, 상기 외부 하우징, 상기 적어도 하나의 리드 라인, 상기 고정 부재, 및 상기 광섬유는 상기 방열 수단 내에 제공되는 레이저 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는, 전기 신호에 의해 빛을 발생시키는 티오 캔(Transistor Outline can; TO-CAN) 광 모듈을 포함하고,상기 광섬유는 상기 티오 캔 광 모듈로부터 발생된 빛을 전달하고, 상기 외부 하우징은 상기 티오 캔 광 모듈 및 상기 광섬유의 일단을 수용하는, 레이저 모듈
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제 2 항에 있어서,상기 티오 캔 광 모듈은,전기 신호를 입력받는 전극;상기 전극으로부터 입력되는 전기 신호에 기초하여 빛을 발생시키는 레이저 다이오드;상기 레이저 다이오드를 고정하는 서브 마운트;상기 서브 마운트를 고정하는 고정 블록;상기 고정 블록 및 상기 전극을 수용하는 플랫폼;상기 플랫폼의 일면에서 상기 레이저 다이오드, 상기 서브 마운트 및 상기 고정 블록을 덮도록 구성되는 티오-캔 원통 블록; 및상기 티오-캔 원통 블록의 상면에 위치하여 상기 레이저 다이오드로부터 발생되는 빛을 통과시키는 집적 렌즈를 포함하는, 레이저 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 방열 수단은 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 히트 싱크(heat sink)를 포함하는, 레이저 모듈
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제 4 항에 있어서,상기 히트 싱크는,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 일면을 덮는 제 1 히트 싱크 블록;상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 타면을 덮는 제 2 히트 싱크 블록; 및상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록에 결합되어 상기 제 1 히트 싱크 블록 및 제 2 히트 싱크 블록을 밀착시키는 적어도 하나의 고정 나사를 포함하는, 레이저 모듈
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제 4 항에 있어서,상기 방열 수단은, 상기 히트 싱크에 부착되어 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하는 열전 냉각 소자(Thermal Electric Cooler; TEC), 칠러(chiller) 및 방열판 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레이저 모듈
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제 3 항에 있어서,상기 레이저 다이오드는 청색 레이저 다이오드(Blue LD)인 것을 특징으로 하는, 레이저 모듈
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전기 신호에 의해 빛을 발생하고, 발생한 빛을 광섬유를 통해 전달하는 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리(Transmitter Optical Sub-assembly; TOSA)들; 및상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 접촉하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들로부터 발생하는 열을 방출하도록 구성된 방열 수단을 포함하되,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는 각각:외부 하우징;상기 전기 신호를 인가받는 적어도 하나의 리드 라인; 및상기 광섬유가 내부에 배치되는 고정 부재를 포함하고,상기 방열 수단은 상기 외부 하우징을 감싸도록 제공되고, 상기 외부 하우징, 상기 적어도 하나의 리드 라인, 상기 고정 부재, 및 상기 광섬유는 상기 방열 수단 내에 제공되는 레이저 모듈
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제 9 항에 있어서,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는,전기 신호에 의해 빛을 발생시키는 티오 캔(TO-CAN) 광 모듈을 포함하고,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 포함되는 상기 광섬유들을 하나로 결합하도록 연결되는 결합 광섬유를 더 포함하는, 레이저 모듈
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제 9 항에 있어서, 상기 방열 수단은 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 각각 수용하도록 형성되는 복수의 히트 싱크를 포함하는, 레이저 모듈
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제 11 항에 있어서,상기 복수의 히트 싱크 각각은,대응하는 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 일면을 덮는 제 1 히트 싱크 블록;대응하는 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 타면을 덮는 제 2 히트 싱크 블록; 및상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록에 결합되어 상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록을 밀착시키는 적어도 하나의 고정 나사를 포함하는, 레이저 모듈
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13
제 9 항에 있어서,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들은 어레이 형태로 배치되고,상기 방열 수단은 어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 수용하도록 형성되는 히트 싱크를 포함하는, 레이저 모듈
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14
제 13 항에 있어서, 상기 히트 싱크는,어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들의 각 일면을 덮는 제 1 히트 싱크 블록;어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들의 각 타면을 덮는 제 2 히트 싱크 블록; 및상기 제 1 히트 싱크 블록 및 상기 제 2 히트 싱크 블록을 밀착시키는 적어도 하나의 고정 나사를 포함하는, 레이저 모듈
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15
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 방열 수단은, 상기 히트 싱크에 부착되어 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하는 열전 냉각 소자(Thermal Electric Cooler; TEC), 칠러 및 방열판 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레이저 모듈
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제 10 항에 있어서, 상기 티오 캔 광 모듈은 청색 레이저 다이오드(Blue LD)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 레이저 모듈
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광출력 제어 신호를 출력하는 광출력 제어 회로;상기 광출력 제어 회로로부터 출력되는 광출력 제어 신호에 기초하여 전류 및 전압을 출력하는 전류전압 제어 회로;상기 전류전압 제어 회로로부터 출력되는 전류 및 전압에 기초하여 빛을 발생하고, 발생한 빛을 광섬유를 통해 전달하는 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리(Transmitter Optical Sub-assembly; TOSA)들;상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 온도를 감지하여 온도 제어 신호를 출력하는 온도 제어 회로; 및상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리에 접촉하고, 상기 온도 제어 신호에 기초하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하도록 구성된 방열 수단을 포함하되,상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리는:외부 하우징;상기 전류전압 제어 회로로부터 출력되는 상기 전류 및 전압을 인가 받는 적어도 하나의 리드 라인; 및상기 광섬유가 내부에 배치되는 고정 부재를 포함하고,상기 방열 수단은 상기 외부 하우징을 감싸도록 제공되고, 상기 외부 하우징, 상기 적어도 하나의 리드 라인, 상기 고정 부재, 및 상기 광섬유는 상기 방열 수단 내에 제공되는 레이저 모듈
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제 18 항에 있어서,상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리들은 어레이 형태로 배치되고,상기 방열 수단은 상기 어레이 형태로 배치된 상기 복수의 고출력 및 광송신 서브 어셈블리의 적어도 일부를 수용하도록 형성되는 히트 싱크를 포함하며,상기 방열 수단은 상기 히트 싱크에 부착되어 상기 온도 제어 신호에 기초하여 상기 고출력 및 광송신 서브 어셈블리로부터 발생하는 열을 방출하는 열전 냉각 소자(Thermal Electric Cooler; TEC) 및 칠러(chiller) 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레이저 모듈
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