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휴대전화기고주파(RF)수신부다중칩모듈플라스틱패키지구조및제조방법

  • 기술번호 : KST2015094285
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 패키지장치 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히 플라스틱 패키지를 이용한 휴대 전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈의 구조 및 제조방법에 관한 것으로 임피던스 정합을 고려한 리드프레임 및 다중칩 모듈 배선 기판을 사용하고 저잡음증폭기(L7A), 혼합기(Mlxer), VCO의 bare칩을 사용하여 flip chop 본딩을 사용하여 다중칩 모듈기판상 제작된 저항, 인덕터, 캐패시터를 소자잔 정합회로의 일부로 사용하며 다중칩 모듈과 리드 프레임의 리드간 본딩 와이어를 정합회로로 사용한후 플라스틱 몰딩을 함으로써 휴대전화기 RF수신부의 소형화 및 고주파 특성을 꾀할 수 있도록 한 것임.
Int. CL H01L 23/02 (2006.01)
CPC H01L 25/072(2013.01) H01L 25/072(2013.01) H01L 25/072(2013.01) H01L 25/072(2013.01) H01L 25/072(2013.01)
출원번호/일자 1019930027219 (1993.12.10)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0115288-0000 (1997.05.16)
공개번호/일자 10-1995-0021431 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 1019970001892 (19970218) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.10)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동구 대한민국 대전직할시유성구
2 박성수 대한민국 대전직할시유성구
3 주관종 대한민국 대전직할시유성구
4 윤형진 대한민국 대전직할시중구
5 박형무 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.12.10 수리 (Accepted) 1-1-1993-0137506-06
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1993.12.10 수리 (Accepted) 1-1-1993-0137507-41
3 특허출원서
Patent Application		 1993.12.10 수리 (Accepted) 1-1-1993-0137505-50
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.02.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0137508-97
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0137509-32
6 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1997.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0064053-17
7 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.03.07 수리 (Accepted) 1-1-1993-0137510-89
8 등록사정서
Decision to grant		 1997.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0064054-63
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

휴대용 전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 제작에 있어서, 저잡음 증폭기칩(2)과 혼합기칩(3) 및 VCO 칩(4)을 동일 다중칩 Si 기판(1)상에 형성시키는 것을 특징으로 하는 휴대전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈 플라스틱 패키지구조

2 2

휴대용 전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 제작에 있어서, 저잡음 증폭기칩(2)과 혼합기칩(3) 및 VCO 칩(4)을 동일 다중칩 Si 기판(1)상에 형성시키는 공정을 특징으로 하는 휴대전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈 플라스틱 패키지 제조방법

3 3

제2항에 있어서, 저잡음 증폭기칩(2), 혼합기칩(3), VCO 칩(4)간 배선을 임피던스 정합을 고려하여 폴리이미드(6)공정 및 배선공정을 이용하는 것을 특징으로 하는 휴대전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈 플라스틱 패키지 제조방법

4 4

제2항에 있어서, 각 소자의 임피던스 정합을 위해 폴리이미드 위에 박막 공정을 이용한 저항, 인덕터, 캐패시터를 임피던스 정합의 일부로 사용하는 것을 특징으로 하는 휴대전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈 플라스틱 패키지 제조방법

5 5

제2항에 있어서, 다중칩 기판패드로부터 리드프레임의 리드까지 행하는 본딩와이어를 임피던스 정합의 일부로 사용하는 것을 특징으로 하는 휴대전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈 플라스틱 패키지 제조방법

6 6

제2항에 있어서, 저잡음 증폭기칩(2), 혼합기칩(3), VCO 칩(4)를 다중칩 모듈기판(1)상에 접합시킬 때 flip chip 본딩하는 것을 특징으로 하는 휴대전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈 플라스틱 패키지 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.