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제 1 유전체 층;상기 제 1 유전체 층 상에 형성된 하부 전극;상기 하부 전극 상에 형성된 제 2 유전체 층;상기 제 2 유전체 층 상에 형성된 메타물질 패턴들;상기 메타물질 패턴들 및 상기 제 2 유전체 층 상에 형성된 커플 층;상기 커플 층 상에 형성된 제 3 유전체 층; 및상기 제 3 유전체 층 상에 형성된 상부 전극을 포함하는 메타물질 능동소자
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제 1 항에 있어서, 상기 커플 층은 그래핀을 포함하는 메타물질 능동소자
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제 2 항에 있어서, 상기 커플 층과 상기 제 3 유전체 층 사이에서 상기 커플 층의 가장자리에 형성된 바이어스 전극을 더 포함하는 메타물질 능동소자
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4
제 3 항에 있어서상기 바이어스 전극은, 서로 대향되는 양측 측벽으로 인출되는 제 2 및 제 3 터미널을 포함하는 메타물질 능동소자
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5
제 1 항에 있어서,상기 메타물질 패턴들은 금, 크롬, 은, 알루미늄, 구리, 및 니켈 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 메타물질 능동소자
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6
제 1 항에 있어서,상기 메타물질 패턴들은 에이치 모양, 창문 모양, 또는 육각형 모양을 갖는 메타물질 능동소자
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7
제 1 항에 있어서,상기 제 1 내지 제 3 유전체 층들은 폴리이미드, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 시클루레핀 코폴리머, 또는 폴리에틸렌 타레프탈레이트 중 적어도 하나의 고분자를 포함하는 메타물질 능동소자
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8
제 7 항에 있어서,상기 제 1 내지 제 3 유전체 층들은 알루미늄 산화막, 실리콘 산화막, 티타늄 산화막, 또는 마그네슘 불화막 중 적어도 하나의 금속 유전체 또는 무기 유전체를 더 포함하는 메타물질 능동소자
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제 8 항에 있어서상기 제 2 유전체 층과 상기 커플 층사이에서 상기 메타물질 패턴들 내에 충진되는 갭필 유전체 층을 더 포함하는 메타물질 능동소자
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10
제 1 항에 있어서,상기 하부 전극 및 상기 상부 전극은 슬릿 구조 또는 그물 구조를 갖는 메타물질 능동소자
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11
기판 상에 제 1 유전체 층을 형성하는 단계;상기 제 1 유전체 층 상에 하부 전극을 형성하는 단계;상기 하부 전극을 덮는 제 2 유전체 층을 형성하는 단계;상기 제 2 유전체 층 상에 메타물질 패턴들을 형성하는 단계;상기 메타물질 패턴들 및 상기 제 2 유전체 층 상에 커플 층을 형성하는 단계;상기 커플 층 상에 제 3 유전체 층을 형성하는 단계;상기 제 3 유전체 층 상에 상부 전극을 형성하는 단계;상기 상부 전극 상에 제 4 유전체 층을 형성하는 단계; 및상기 제 1 유전체 층으로부터 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하는 메타물질 능동소자의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 커플 층은 스카치테입 박리방법, 또는 화학기상증착방법으로 형성되는 메타물질 능동소자의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 하부 전극과, 상기 메타물질 패턴들, 또는 상기 상부 전극 중 적어도 하나는 잉크젯 프린팅방법으로 형성된 메타물질 능동소자의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 메타물질 패턴들 내부를 충진시키는 갭필 유전체 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 메타물질 능동소자의 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 갭필 유전체 층과, 상기 제 1 내지 제 4 유전체 층은 스핀코팅방법으로 형성되는 메타물질 능동소자의 제조방법
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