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패턴 제작용 소재를 유기 용매 중에 혼합하여 전기방사 용액을 준비하는 단계;
상기 전기방사 용액을 전압이 인가된 상태로 분사 노즐로부터 토출시키는 단계; 및
상기 분사 노즐로부터 토출된 전기방사 용액을 접지 특성을 갖는 콜렉터의 상부에 위치한 기판 표면에 부착시켜 미세패턴을 형성하는 단계를 포함하되,
여기서 상기 분사 노즐은 끝 단으로 갈수록 노즐 폭이 좁아지는 테이퍼-팁 형태이며, 노즐 끝 단을 통과하여 분출되는 용액의 액적 크기가 100㎛ 이내로 조절되는 것인 근접장 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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제 1항에 있어서,
상기 테이퍼-팁 형태의 분사 노즐은 노즐 팀 가공 각도가 20 내지 45°사이이고, 노즐과 콜렉터 사이의 거리는 500㎛ 내지 3mm 사이이고, 노즐의 소재는 테프론, 플라스틱 또는 스테인레스 스틸인 것을 특징으로 하는 근접장 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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제 1항에 있어서,
상기 전기방사 용액을 제조하기 위한 용기 용매로는 이소프로필 알코올, DMF, THF 또는 물인 근접장 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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제 1항에 있어서,
상기 전기방사 용액의 제조단계에서, PVA, PEO 또는 PVP의 유기배합제가 더 포함되는 근접장 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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제 1항에 있어서,
미세 패턴 제작용 소재로는 전도성 소재, 유·무기 복합체, 포토레지스트 또는 절연성 소재를 포함하는 근접장 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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제 6항에 있어서,
상기 전도성 소재로는 P3HT, PEDOT, PSS 및 PPE로 이루어진 군에서 선택된 폴리머, 또는 수은, 은, 구리 및 금으로 이루어진 군에서 선택된 나노입자이고,
상기 포토레지스트로는 HOECHST 계열 포토레지스트 또는 Shipley 계열 포토레지스로부터 선택되고,
상기 절연성 소재로는 Al2O3, SiO2 및 c-BN(boron-nitride)로 이루어진 군에서 선택된 세라믹 또는 다이아몬드인 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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제 1항에 있어서,
20㎛ 이하의 선폭을 가지는 미세패턴을 형성하기 위하여, 분사 노즐이 테이퍼-팁 구조를 가지면서 내부의 노즐 반경을 20㎛ 내지 50㎛가 되도록 설계하고, 전기방사 장치의 노즐과 콜렉터 사이의 거리를 500㎛ 내지 3mm로 근거리로 조절하고, 노즐에 인가되는 전압을 3 내지 15 kV로 조절하고, 노즐의 XYZ 방향으로의 이동속도를 5 내지 15㎝/sec로 조절하는 것인 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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제 1항에 있어서,
상기 미세 패턴 형성 후, 열처리, 플라즈마 처리 또는 UV O3 처리로 유기 용매 및 잔여 유기물 성분을 제거하는 단계를 더 포함하는 근접장 전기방사 방식을 이용한 미세패턴 형성방법
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