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전자를 방출하는 에미션 팁(emission tip)부;상기 에미션 팁부을 내장하는 하우징; 상기 하우징이 실장되는 외부케이스; 상기 외부케이스의 내부와 외부에 걸쳐 위치하여, 상기 외부케이스의 내부의 열을 외부로 전달하는 열전달부; 및상기 하우징에 열적으로 결합되어 있는 흡열부와, 상기 열전달부의 부분 중에 상기 외부케이스의 내부에 위치한 부분에 열적으로 결합된 발열부를 구비하는 히트파이프;를 포함하여 이루어지고, 상기 외부케이스는 내부가 고 진공인 진공 챔버인 것을 특징으로 하는 히트파이프를 채용한 전자빔 장치
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제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에 상기 하우징이 복수 개 실장되고, 각각의 하우징에는 상기 히트파이프가 구비되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 채용한 전자빔 장치
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제1항에 있어서, 상기 열전달부는, 상기 히트파이프의 발열부와 열교환이 이루어지는 냉매를 공급하는 냉매파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 채용한 전자빔 장치
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제4항에 있어서, 상기 히트파이프의 발열부와 상기 냉매파이프는, 상기 냉매파이프에 대한 상기 발열부의 상대 운동을 허용하도록, 탄성을 가지는 연결파이프에 의해 열적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 채용한 전자빔 장치
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제1항에 있어서, 상기 히트파이프의 발열부와 상기 열전달부는, 상기 발열부에 대한 상기 열전달부의 상대 운동을 허용하도록, 탄성을 가지는 연결수단에 의해 열적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 채용한 전자빔 장치
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제1항에 있어서, 상기 열전달부는, 흡열부가 상기 히트파이프의 발열부와 열적으로 결합되어 있고, 발열부가 상기 진공 챔버의 외부에 위치한 전달 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 채용한 전자빔 장치
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제1항에 있어서, 상기 열전달부는, 흡열부가 상기 히트파이프의 발열부와 열적으로 결합되어 있고, 발열부가 상기 진공 챔버의 외부에 위치한 전달 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 채용한 전자빔 장치
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