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마이크로파 하우징과 내부 바닥과의 정합을 위해 증착되는 접지평면용 박막과, 단결정 기판과, 상기 접지평면용 박막과 상기 단결정 기판과의 접착을 위한 금속박막과, 소정의 특성 임피던스를 가지며 이중모드 신호를 발현시키는 마이크로 스트립 형태의 입출력단음 결합축과, 고온 초전도 박막으로 이루어진 중심도체와, 상기 결합축과 상기 중심도체 사이에서 커패시턴스를 발생시켜 공진이 생기게 하는 간격(gap)을 구비하는 이중 모드 공진기에 있어서, 상기 입출력단용 결합축의 입력단용 결합축과 출력단용 결합축이 90°의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기
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제1항에 있어서, 상기 중심도체는 원형인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기
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제1항에 있어서, 상기 중심도체는 고리형인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기
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제1항에 있어서, 상기 중심도체는 사각패치형인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중심도체는 YBa2Cu3O7-x고온 초진도체이며, 상기 단결정 기판은 MgO이고, 상기 금속박막은 Ti 또는 Cr인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기
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이중모드 공진기의 제조방법에 있어서, 고온 초전도 박막을 단결정 기판위에 증착하는 단계, 상기 고온 초전도 박막 위에 포토 레지스터를 도포하는 단계, 소정의 회로패턴이 전사되어 있는 전자선 마스크를 사용하여 포토 리소그래픽 공정을 통해 상기 회로패턴을 상기 고온 초전도 박막 위에 전사하는 단계, 상기 회로패턴이 전사된 표면을 세척액을 사용하여 세척한 후 습식식각을 행한 다음, 상기 세척액 보다 더 순도가 높은 세척액으로 세척하는 단계, 접지평면을 제조하기 위해 상기 고온 초전도 박막이 증착된 단결정 기판과는 반대쪽 단결정 기판에 전자선 증발기를 사용하여 금속박막을 증착하는 단계로 이루어지며, 상기 소정의 회로패턴은 전송선 입출력단과 중심도체를 포함하는데, 상기 전송선 입출력단의 전송선 입력단과 전송선 출력단이 서로 90°의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 이중 모드 공진기의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 소정의 회로패턴에 포함되어 있는 상기 중심도체는 원형인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 소정의 회로패턴에 포함되어 있는 상기 중심도체는 고리형인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 소정의 회로패턴에 포함되어 있는 상기 중심도체는 사각패치형인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기의 제조방법
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제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중심도체는 YBa2Cu3O7-x고온 초전도체이며, 상기 단결정 기판은 MgO 기판인 것을 특징으로 하는 이중모드 공진기의 제조방법
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