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III-V족화합물반도체의이차원박막성장방법

  • 기술번호 : KST2015095386
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 MOCVD를 이용하여 GaAs 기판(1)위에 격자부정합이 큰 InGaAs나 InAlAs 박막(4)을 최소의 전위밀도(dislocation density)로 성장시킬 수 있는 방법에 관한 것으로, 낮은 온도에서, 버퍼층(2)위에 III족 원료 가스만을 몇초간 주입하고, V족 원료가스를 주입하여 2mm미만의 두께를 갖는 이원계박막(3)을 성장시킨 후, V족 원소를 함유하는 AsH3 가스를 별도로 주입하여 이원계 박막(3)과 그 위에 성장되는 InGaAs나 InAlAs 박막(4) 사이의 이종 계면을 급준하게 유지시켜 준다.이로써, 격자부정합으로 인한 전위(misfit dislocation)를 극소화시키고 빗살무늬(cross hatch pattern)가 없는 박막의 표면을 얻을 수 있다.
Int. CL H01L 29/20 (2006.01)
CPC H01L 21/02538(2013.01) H01L 21/02538(2013.01)
출원번호/일자 1019940033473 (1994.12.09)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0163740-0000 (1998.09.08)
공개번호/일자 10-1996-0026117 (1996.07.22) 문서열기
공고번호/일자 (19981201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.12.09)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이번 대한민국 대전직할시유성구
2 윤미영 대한민국 서울특별시강남구
3 백종협 대한민국 대전직할시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1994.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150598-70
2 출원심사청구서
Request for Examination
1994.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150599-15
3 특허출원서
Patent Application
1994.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150597-24
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.07 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150600-85
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.20 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150601-20
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1998.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0084026-98
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1998.04.27 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150604-67
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1998.04.27 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150602-76
9 의견서
Written Opinion
1998.04.27 수리 (Accepted) 1-1-1994-0150603-11
10 등록사정서
Decision to grant
1998.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0084027-33
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

GaAs 기판위에, 그것과 이종의 III-V족 화합물 반도체 박막을 MOCVD에 의해 성장시키는 방법에 있어서, MOCVD장치로 제1의 원료 가스를 주입하는 것에 의해 상기 GaAs 기판 위에 그와 동종의 버퍼층을 소정의 두께로 성장시키는 단계와; 상기 버퍼층의 성장의 완료와 동시에, 상기 제1원료 가스의 상기 장치로의 공급을 소정의 제1의 시간 동안 중단시킨 후, 소정의 온도에서 소정의 제2의 시간동안 III족 원소를 함유하는 제2의 원료 가스만을 상기 장치로 주입하는 단계와; 상기 제2원료 가스의 주입이 완료된 후에는, V족 원소를 함유하는 제3의 원료가스를 상기 장치로 주입하는 것에 의해, 상기 버퍼층 위에, III족원소 대 V족원소의 비율이 1보다 큰 상기 III족 원소를 함유하는 이원계의 금속성 박층을 적어도 2nm 이하의 두께로 성장시키는 단계와; 상기 제3원료 가스의 주입으로부터 소정의 제3의 시간이 경과된 후, 지속되는 상기 제3원료 가스의 분위기에서, In과 Ga의 유량을 소정의 비율로 혼합하여 상기 장치로 주입하는 것에 의해, 상기 금속성 박층 위에 InGaAs 박층을 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 III-V족 화합물 반도체의 이차원 박막 성장방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 제1 내지 제3의 시간은 각각 4초, 12초, 12초이고; 상기 소정의 온도는 약 420℃정도인 것을 특징으로 하는 III-V족 화합물 반도체의 이차원 박막 성장방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 제2의 원료 가스는 In 또는 Ga를 함유하고, 상기 제3의 원료 가스는 AsH3인 것을 특징으로 하는 III-V족 화합물 반도체의 이차원 박막 성장방법

4 4

GaAs 기판 위에, 그것과 이종의 III-V족 화합물 반도체 박막을 MOCVD에 의해 성장시키는 방법에 있어서, MOCVD장치로 제1의 원료가스를 주입하는 것에 의해 상기 GaAs 기판 위에 그와 동종의 버퍼층을 소정의 두께로 성장시키는 단계와; 상기 버퍼층의 성장의 완료와 동시에, 상기 제1원료 가스의 상기 장치로의 공급을 소정의 제1의 시간동안 중단시킨 후, 소정의 온도에서 소정의 제2의 시간 동안 III족 원소를 함유하는 제2의 원료 가스만을 상기 장치로 주입하는 단계와; 상기 제2원료 가스의 주입이 완료된 후에는, V족 원소를 함유하는 제3의 원료가스를 상기 장치로 주입하는 것에 의해, 상기 버퍼층 위에, III족원소 대 V족원소의 비율이 1보다 큰 상기 III족 원소를 함유하는 이원계의 금속성 박층을 적어도 2nm이하의 두께로 성장 시키는 단계와; 상기 제3원료 가스의 주입으로부터 소정의 제3의 시간이 경과된 후, 지속되는 상기 제3원료 가스의 분위기에서, In과 Al의 유량을 소정의 비율로 혼합하여 상기 장치로 주입하는 것에 의해, 상기 금속성 박층 위에 InAlAs 박층을 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 III-V족 화합물 반도체의 이차원 박막 성장방법

5 5

제4항에 있어서, 상기 제1내지 제3의 시간은 각각 4초, 12초, 12초이고; 상기 소정의 온도는 약 500℃정도인 것을 특징으로 하는 III-V족 화합물 반도체의 이차원 박막 성장방법

6 6

제4항에 있어서, 상기 제2의 원료 가스는 In 또는 Ga를 함유하고, 상기 제3의 원료가스는 AsH3인 것을 특징으로 하는 III-V족 화합물 반도체의 이차원 박막 성장방법

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패밀리정보가 없습니다
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