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실리콘 기판(1)의 상면에 증착된 절연층인 산화막(2)에 콘택트홀을 형성하는 방법에 있어서, 산화막(2)의 상면에 입힌 감광막(3)을 포토마스크 공정에 의해 콘택트홀 패턴(3a)을 형성하고 이를 마스크로 하여 적당한 깊이(h1)만큼 산화막(2)을 프레온계 가스 플라즈마를 이용하여 1차 콘택트홀(2a)을 건식식각하는 단계와, 감광막(3)을 원하는 넓이(W)만큼 산소 가스 플라즈마를 사용하여 건식식각하고 이를 마스크로 하여 산화막(2)을 프레온계 가스 플라즈마를 이용하여 적당한 깊이(h2)만큼 2차 콘택트홀(2b)을 건식식각하는 단계와, 산소 가스 플라즈마를 이용하여 감광막(3)을 넓혀주고 이를 마스크로 하여 프레온계 가스 플라즈마를 이용하여 산화막(2)을 깊이로 건식식각한 후, 탄소/불소 비가 높은 프레온계 가스 플라즈마를 사용하여 산화막(2)을 오우버 에치하는 단계와, H2SO4/H2O2 용액을 사용하여 상면의 감광막(3)을 제거하는 단계들에 의해 제조됨을 특징으로 하는 반도체 제조중 콘택트홀의 형성방법
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