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코드분할 다중접속 방식, 주파수분할 다중접속 방식 또는 시분할 다중접속 방식을 사용하는 이동통신 단말기에 있어서, 상기 단말기의 스피커가 구비되는 수화부측에 형성되되, 상기 단말기의 일면으로부터 반원형상으로 일체로 돌출되어 형성된 수화돌출면 을 포함하는 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 1항에 있어서, 상기 수화돌출면과 스피커 사이에 구비되어 상기 단말기에서 방출되는 전자파를 흡수하기 위한 전자파흡수수단 을 더 포함하는 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 1항에 있어서, 상기 단말기에서 방출되는 전자파에 대한 흡수성을 높이기 위해 스피커의 외표면에 도포된 코팅층을 더 포함하는 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 2항에서 있어서, 상기 전자판흡수수단은 수화돌출면과 스피커 사이에 채워진 공기층으로 이루어진 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 1항에 있어서, 상기 코팅층은 전자파 차폐용도료로 이루어진 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 2항에 있어서, 상기 전자파흡수수단은 니켈-아연 페라이트계로 이루어진 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 2항에 있어서, 상기 전자파흡수수단은 망간-아연 페라이트계로 이루어진 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 2항에 있어서, 상기 전자파흡수수단은 고분자재료, 도전재료, 연자성재료를 혼합하여 이루어진 판재를 단층으로 형성한 것을 특징으로 하는 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 1항에 있어서, 상기 전자파흡수수단은 고분자재료, 도전재료, 연자성재료를 혼합하여 이루어진 판재를 다층으로 중첩시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 돌출구조를 갖는 이동통신단말기
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제 9항에 있어서, 상기 고분자재료는 폴리카보네이트, ABS수지, 폴리에틸렌, 에폭시중 어느 하나로 이루어지며, 상기 도전재료는 강섬유(steel fiber), 탄소섬유(carbon fiber), 카본블랙(carbon black)중 어느 하나로 이루어지며, 상기 연자성 재료는 Ni-Zn페라이트로 이루어진 돌출구조를 갖는 이동통신 단말기
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