요약 | 본 발명은 초고주파 모노리식 집적회로의 실장에 사용되는 패키지 접지단 패들의 기생성분을 나타내는 등가회로에 관한 것으로, 각각의 단자로부터 출력되는 임피던스 성분을 하나의 공통 임피던스 성분으로 하고, 이 공통 임피던스를 접지 하도록 한 등가회로 구조를 도입함으로써, 다운 본딩되는 금선의 수에 따라 기생성분의 표현을 쉽게 확장할 수 있는 패키지 접지단 패들의 근사적인 등가회로에 관한 것이다. |
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Int. CL | H01L 23/28 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1019960047659 (1996.10.23) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0204600-0000 (1999.03.29) |
공개번호/일자 | 10-1998-0028554 (1998.07.15) 문서열기 |
공고번호/일자 | (19990615) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1996.10.23) |
심사청구항수 | 3 |