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폴리이미드 지지대(33) 상에 단위 박막 트랜지스터 패널을 제조하는 공정과, 유리기판(17) 상에 단위 박막 트랜지스터 패널들을 행열로 정렬 고정한후 접합되는 상기 단위 박막 트랜지스터 패널들의 가장자리 부분의 드레인 버스선들과 게이트 버스선들 끼리를 잉크제트(ink jet) 방법에 의해 전기적 연결을 하여 접합시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 대형 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 패널의 제조방법
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제1항에 있어서, 단위 박막 트랜지스터 패널을 제조하는 공정은 폴리이미드 기판(1) 상에 3층(2,3,4)의 게이트 금속을 증착한 후 게이트 전극 및 게이트 버스선을 형성하는 제1공정과, 게이트 절연층(6)을 층작하는 제2공정과, 반도체층(7)을 형성하는 제3공정과, 상기 반도체층(7)의 손상을 방지하기 위해 에칭스토퍼(etching stopper)를 형성하는 제4공정과 채널층(7a)을 형성하는 제5공정과, 소오스와 드레인의 오오믹접촉(ohmic contact)을 위하여 n+층을 증착한후 상기 소오스와 드레인 사이를 식각하는 제6공정과, 투명전극(ITO)을 형성하는 제7공정과, 소오스 전극과 드레인 전극을 형성하는 제8공정과, 박막 트랜지스터의 드레인 버스선을 형성하는 제9공정과, PECVD 방법으로 표면안정화막(31)을 형성하는 제10공정으로 구성됨을 특징으로 하는 대형 박박 트랜지스터 액정 디스플레이 패널의 제조방법
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제1항에 있어서, 단위 박막 트랜지스터의 패널들을 대형 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 패널으로 접합시키는 공정은 유리기판(7)상에 상기 단위 박막 트랜지스터 패널들을 정렬한 후 에폭시(epoxy)로 고정하고 잉크제트 방법으로 마스크 없이 폴리이미드를 선폭 10~50㎛로 채움으로써 평탄화시키는 것이 특징인 대형 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 패널의 제조방법
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제1항에 있어서, 행열 방향으로 배열된 단위 박막 트랜지스터 패널들의 게이트 버스선들과 드레인 버스선들을 잉크제트 방법에 의해 전기적으로 연결하는 공정은 배선물질로 구러(Cu)를 사용하고 배선폭이 10~30㎛인 것이 특징인 대형 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 패널의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 연결된 드레인 버스선들과 게이트 버스선들의 신뢰성을 향상시키기 위해 표면 안정화막(29)은 폴리이미드를 사용하고 배선폭이 20~60㎛인 것을 특징으로 하는 대형 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 패널의 제조방법
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제2항에 있어서, 3층의 게이트 금속은 제1크롬박막(2)과 구리박막(3) 및 제2크롬박막(4)으로 구성되되, 상기 제1크롬박막(2)의 두께는 100~200Å이고, 상기 구리박막(3)의 두께는 1000~2000Å이고, 상기 제2크롬박막(4)의 두께는 100~200Å인 것을 특징으로 하는 대형 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 패널의 제조방법
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제2항에 있어서, 박막 트랜지스터의 드레인 버스선을 형성하는 공정은 각 드레인 패드마다 RIE 방법으로 비아-홀(via hole) 공정을 실시하여 공도(via)(25)가 폴리이미드 기판(1)을 관통하여 아랫면에 도달케 한 후 무전해 도금으로 상기 공도(25)를 채우되, 상기 공도(25)를 채우는 물질로 구리를 사용하며, 상기 공도(25)의 지름은 25~50㎛이고, 상기 폴리이미드 기판(1)의 아랫면에는 인접하는 박막 트랜지스터가 상호 연결되도록 드레인 버스 배선을 형성하되, 배선물질로 Al을 사용하고, Al 두께는 3000~5000Å인 것을 특징으로 하는 대형 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 패널의 제조방법
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