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인쇄회로 기판의 열 소자 측정 방법

  • 기술번호 : KST2015096314
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 병렬 컴퓨터 시스템(parallel computer system)의 특정 인쇄회로 기판에 장착되는 열 소자의 측정 방법에 관한 것으로, 인쇄회로 기판에 부품을 안정적으로 배치하기 위해 열이 많이 발생하는 소자를 미리 전원이 공급된 기구 장치의 소켓에 삽입하여 열 계측기로 실제 소자의 열을 측정하는 인쇄회로 기판의 열 소자 측정 방법에 관한 것이다.
Int. CL H05K 13/04 (2006.01)
CPC G01K 7/02(2013.01) G01K 7/02(2013.01)
출원번호/일자 1019970058521 (1997.11.06)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1999-0038693 (1999.06.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.11.06)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최철용 대한민국 대전광역시 서구
2 조호길 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)
2 최승민 대한민국 서울특별시 중구 통일로 **, 에이스타워 *층 (순화동)(법무법인 세종)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.11.06 수리 (Accepted) 1-1-1997-0184791-20
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.11.06 수리 (Accepted) 1-1-1997-0184792-76
3 특허출원서
Patent Application		 1997.11.06 수리 (Accepted) 1-1-1997-0184790-85
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0086368-18
5 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 2000.07.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0167787-57
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

제작된 소켓 보드와 필요한 소켓을 준비한 후 관련 소켓의 전원전압 및 접지전압의 연결을 확인하는 제 1 단계와,

상기 확인 결과 삽입한 소켓의 핀에 이상이 있으면 재확인 및 연결 과정을 수행한 후 상기 제 1 단계를 재 수행하고, 이상이 없으면 관련 소켓에 부품을 삽입하여 전원 공급장치의 각 전압이 정상적으로 공급되는지를 확인하는 제 2 단계와,

상기 확인 결과 전원 공급장치의 각 전압이 정상이 아니면 전원 공급 장치의 전압을 조절한 후 상기 제 2 단계를 재 수행하고, 정상이면 일정 시간이 경과한 후 온도계측기로 부품의 온도를 측정하는 제 3 단계와,

상기 측정된 데이터를 일정 시간 단위로 기록한 후 온도가 높은 부품에 방열판을 적용할 것인지를 확인하는 제 4 단계와,

상기 확인 결과 온도가 높으면 전원 공급을 차단하고, 방열판을 적용한 후 온도를 측정한 후 상기 제 4 단계를 재 수행하며, 온도가 높지 않은 경우에는 온도를 계속 측정할 것인지를 확인하는 제 5 단계와,

상기 확인 결과 온도를 계속 측정할 경우에는 상기 제 3 단계로 복귀하여 다른 부품의 온도를 측정하고, 측정하지 않을 경우에는 데이터 저장 및 시뮬레이션 적용에 이용한 후 작업을 종료하는 제 6 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 열 소자 측정 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.